一种多层晶片温控成型器制造技术

本实用新型专利技术涉及多层晶体片加工技术领域，具体公开了一种多层晶片温控成型器，包括支撑座、黄铜加热板、支架和气缸，所述的黄铜加热板设置在所述支撑座上，所述支架设置在所述支撑座上，所述气缸设置在所述支架的顶部，所述气缸的活塞杆连接有安装板，所述安装板的底部设置有下压板，所述黄铜加热板的顶部设置有上压板，所述下压板与上压板相对设置。本实用新型专利技术的优点是气缸通过调压阀改变压力大小，满足压装压力要求由上压板将压力传递给多层晶体片，进行压装成型。进行压装成型。进行压装成型。

【技术实现步骤摘要】
一种多层晶片温控成型器


[0001]本技术涉及多层晶体片加工
，特别是一种多层晶片温控成型器。

技术介绍

[0002]多层晶体片成型是通过多个单晶体片外表面涂胶后按压固化形成一个多层晶体片。对胶的温度、加热时间及固化时间都需要精确控制，确保多层晶体片在固化后的平行度，需要对晶体片施加一个精确外部压力来保证每片晶体之间的贴合度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种多层晶片温控成型器。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种多层晶片温控成型器，包括支撑座、黄铜加热板、支架和气缸，所述的黄铜加热板设置在所述支撑座上，所述支架设置在所述支撑座上，所述气缸设置在所述支架的顶部，所述气缸的活塞杆连接有安装板，所述安装板的底部设置有下压板，所述黄铜加热板的顶部设置有上压板，所述下压板与上压板相对设置。
[0005]具体的，所述的支架包括立板、背板和顶板，所述的背板竖直设置在所述支撑座上，两个所述立板设置在背板的两侧，所述顶板设置在立板的顶部，所述气缸设置在所述顶板上，所述气缸的活塞杆贯穿所述顶板与安装板连接。
[0006]具体的，所述顶板上设置有安装孔，所述顶板在所述安装孔处设置有直线轴承，所述直线轴承滑动连接有光轴，所述光轴的一端穿过所述安装孔与所述安装板连接。
[0007]具体的，所述的立板为L形板。
[0008]具体的，所述的背板上设置有调压阀。
[0009]具体的，所述背板上设置有过线孔。
[0010]具体的，所述的安装板上固定有固定夹，所述光轴的一端插入固定夹内并通过螺栓锁紧连接在一起。
[0011]具体的，所述的安装板上设置有一连接块，所述连接块上开设有缺口，所述缺口为阶梯口，所述气缸的活塞杆一端设置有螺纹，还包括连接柱，所述连接柱的一端设置有内螺纹，另一端设置有限位块，所述限位块与所述缺口配合使连接柱与连接块连接，所述活塞杆与所述内螺纹螺纹连接。
[0012]具体的，所述的活塞杆上螺纹连接有锁紧螺母。
[0013]本技术具有以下优点：
[0014]本技术通过黄铜加热板来进行热源供应，集成了温度传感器及温控器来控制加热温度及时间。通过气缸组件施加外部压力，配有调压阀来调节气缸产生的压力，使用直线轴承及光轴来保证上压板与下压板的平行度满足晶体片之间贴合度。
附图说明
[0015]图1 为本技术的成型器整体结构示意图；
[0016]图2 为本技术的成型器后侧结构示意图；
[0017]图3 为本技术的连接柱与连接块连接结构示意图；
[0018]图中：1
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支撑座，2
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黄铜加热板，3
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压板，4
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下压板，5
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安装板，6
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连接块，7
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直线轴承，8
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气缸，9
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光轴，10
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顶板，11
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固定夹，12
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立板，13
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调压阀，14
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背板，15
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过线孔，16
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缺口，17
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连接柱，18
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限位块。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”，“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程，方法，物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程，方法，物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程，方法，物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0022]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0023]如图1
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图3所示，一种多层晶片温控成型器，包括支撑座1、黄铜加热板2、支架和气缸8，所述的黄铜加热板2设置在所述支撑座1上，所述支架设置在所述支撑座1上，所述气缸8设置在所述支架的顶部，所述气缸8的活塞杆连接有安装板5，所述安装板5的底部设置有下压板4，所述黄铜加热板2的顶部设置有上压板3，所述下压板4与上压板3相对设置。本实施例中在支撑座1上放置黄铜加热板2，黄铜加热板2通过支撑柱放置在支撑座1上，黄铜加热板2采用电加热，内部集成有温度传感器和温控器来控制加热温度和时间，加热范围常温～200
°
C，温控精度：≤0.2
°
，分段式温度自由设定将多个单晶体片外表面涂胶后放置在下压板4上，然后通过控制气缸8的活塞杆下压带动安装板5下压，安装板5下压带动上压板3下压压在多个单晶体片上，保持压力，通过控制黄铜加热板2的温度及加热时间来改变胶液化的转态。
[0024]进一步的，所述的支架包括立板12、背板14和顶板10，所述的背板14竖直设置在所述支撑座1上，两个所述立板12设置在背板14的两侧，所述顶板10设置在立板12的顶部，所
述气缸8设置在所述顶板10上，所述气缸8的活塞杆贯穿所述顶板10与安装板5连接。本实施例中背板14竖直设置在支撑座1上，然后在支撑座1的两侧均设置立板12，立板12固定在支撑座1上，顶板10的两端分别固定在两个立板12的顶部，通过螺栓连接在一起，通过顶板10安装气缸8。
[0025]进一步的，所述顶板10上设置有安装孔，所述顶板10在所述安装孔处设置有直线轴承7，所述直线轴承7滑动连接有光轴9，所述光轴9的一端穿过所述安装孔与所述安装板5连接。本实施例中在气缸8的两侧均设置有直线轴承7，直线轴承7分别滑动设置有光轴9，在气缸8的活塞杆带动上压板3下压时光轴9沿直线轴承7滑动，来保证上压板3与下压板4的平行度满足晶体片之间贴合度。
[0026]进一步的，所述的立板12为L形板。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层晶片温控成型器，其特征在于：包括支撑座（1）、黄铜加热板（2）、支架和气缸（8），所述的黄铜加热板（2）设置在所述支撑座（1）上，所述支架设置在所述支撑座（1）上，所述气缸（8）设置在所述支架的顶部，所述气缸（8）的活塞杆连接有安装板（5），所述安装板（5）的底部设置有下压板（4），所述黄铜加热板（2）的顶部设置有上压板（3），所述下压板（4）与上压板（3）相对设置。2.根据权利要求1所述的一种多层晶片温控成型器，其特征在于：所述的支架包括立板（12）、背板（14）和顶板（10），所述的背板（14）竖直设置在所述支撑座（1）上，两个所述立板（12）设置在背板（14）的两侧，所述顶板（10）设置在立板（12）的顶部，所述气缸（8）设置在所述顶板（10）上，所述气缸（8）的活塞杆贯穿所述顶板（10）与安装板（5）连接。3.根据权利要求2所述的一种多层晶片温控成型器，其特征在于：所述顶板（10）上设置有安装孔，所述顶板（10）在所述安装孔处设置有直线轴承（7），所述直线轴承（7）滑动连接有光轴（9），所述光轴（9）的一端穿过所述安装孔与所述安装板（5）连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小华，
申请(专利权)人：绵阳市众拓机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：