一种手机设备制造技术

本申请提供一种手机设备，包括手机主体和外接存储器；手机主体设有中央处理器、内部存储器和第一连接部；内部存储器与中央处理器连接；第一连接部设有第一信号连接端，第一信号连接端与中央处理器连接；外接存储器设有保护壳体和存储芯片，保护壳体设有第二连接部，存储芯片设置于保护壳体的内部，且存储芯片与第二连接部的第二信号连接端连接；第二连接部与第一连接部可拆卸连接，当第二连接部与第一连接部抵接时，存储芯片通过第二信号连接端和第一信号连接端与中央处理器连接。本申请拆卸外接存储器时，无需拆开手机主体，拆卸难度小、耗时短，方便用户将手机存储的部分信息遗留给他人，还可以提高对存储的数据信息的保护力度。还可以提高对存储的数据信息的保护力度。还可以提高对存储的数据信息的保护力度。

【技术实现步骤摘要】
一种手机设备


[0001]本申请涉及手机设备的
，具体涉及一种手机设备。

技术介绍

[0002]现有的手机设备都是通过内设的存储器存储数据信息的，当用户在遇到意外情况，例如缺乏网络信号的环境下需要遗留或传递手机设备存储的数据信息时，可以采用将手机设备内设的存储器拆出的方式，以通过拆出的存储器遗留或传递手机设备的数据信息。但由于存储器是固定设置在手机设备里面的，拆卸时需要拆开手机主体，因此存在拆卸难度大、耗时长的缺点。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种手机设备，拆卸外接存储器时，无需拆开手机主体，因此拆卸难度小、耗时短，而且方便用户将手机存储的部分信息存储于方便拆卸的外接存储器，以通过拆卸下来的外接存储器，将手机存储的部分信息遗留给他人，并且外接存储器的保护壳可以防止外接存储器受到物理损坏，提高对存储的数据信息的保护力度。
[0004]本申请的一个实施例提供一种手机设备，包括：手机主体和外接存储器；
[0005]所述手机主体设有中央处理器、内部存储器和第一连接部；所述内部存储器与所述中央处理器连接；所述第一连接部设有第一信号连接端，所述第一信号连接端与所述中央处理器连接；
[0006]所述外接存储器包括保护壳体和存储芯片，所述保护壳体设有第二连接部，所述第二连接部设有第二信号连接端，所述存储芯片设置于所述保护壳体的内部，且所述存储芯片与所述第二信号连接端连接；所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述存储芯片通过所述第二信号连接端和所述第一信号连接端与所述中央处理器连接。
[0007]相对于现有技术，本申请的手机设备拆卸外接存储器时，无需拆开手机主体，因此拆卸难度小、耗时短，而且方便用户将手机存储的部分信息存储于方便拆卸的外接存储器，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，用户可以将手机的部分信息存储于外接存储器的存储芯片中，然后再将外接存储器与所述手机主体拆分开，以将拆分开的外接存储器独立遗留给他人，以实现将手机存储的部分信息遗留给他人的技术效果，并且由于外接存储器的保护壳可以防止外接存储器受到物理损坏，提高对存储的数据信息的保护力度。
[0008]在一个实施例中，所述第一信号连接端和所述第二信号连接端中的一个连接端为接触弹片，另一个连接端为凹型接头，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述接触弹片弹出并与所述凹型接头抵接，以导通所述第一信号连接端和所述第二信号连接端；当所述第二连接部与所述第一连接部没有抵接时，收回所述所述接触弹片。可以通过接触弹片连接手机主体的第一信号连接端和外接存储器的第二信号连接端。
[0009]在一个实施例中，所述第一连接部包括至少两个插孔，所述第二连接部包括至少两个插销，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述插销与所述插孔连接。可以通过插销与插孔的连接，使手机主体和外接存储器相固定。
[0010]在一个实施例中，所述第一信号连接端设置于两个所述插孔之间；所述第二信号连接端设置于两个所述插销之间。可以使第一信号连接端与第二信号连接端连接时更加稳定。
[0011]在一个实施例中，所述第一连接部包括至少两个插销，所述第二连接部包括至少两个插孔，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述插孔与所述插销连接。可以通过插销与插孔的连接，使手机主体和外接存储器相固定。
[0012]在一个实施例中，所述第一信号连接端设置于两个所述插销之间；所述第二信号连接端设置于两个所述插孔之间。可以使第一信号连接端与第二信号连接端连接时更加稳定。
[0013]在一个实施例中，所述外接存储器的一面设有组合屏，所述组合屏与所述存储芯片信号连接；当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述组合屏与所述手机主体的屏幕拼接。可以通过外接存储器拓展手机主体的屏幕显示范围。
[0014]在一个实施例中，所述外接存储器远离所述第二连接部的一端设有第一数据传输接口，所述第一数据传输接口与所存储芯片信号连接。可以通过第一数据传输接口读取存储芯片的数据。
[0015]在一个实施例中，所述第一连接部包括第一抵接面和第二抵接面，所述第一抵接面与所述第二抵接面垂直连接，以形成直角凹陷部，所述第一抵接面设有所述第一信号连接端；所述第二连接部包括第三抵接面和第四抵接面，所述第三抵接面与所述第四抵接面垂直连接，以形成直角凸出部；所述第三抵接面设有所述第二信号连接端；当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述第三抵接面与所述第一抵接面抵接，所述第四抵接面与所述第二抵接面抵接；
[0016]所述第四抵接面设有第二数据传输接口，所述第二数据传输接口与所存储芯片信号连接；其中，所述第二数据传输接口的接口类型与所述第一数据传输接口的接口类型不同。
[0017]可以通过第二数据传输接口读取存储芯片的数据，拓展了数据读取设备读取存储芯片的数据时的连接方式。
[0018]在一个实施例中，所述外接存储器的保护壳体，是采用硬度高于预设硬度值的金属制造的。可以更好地保护外接存储器中的存储芯片，防止存储芯片遭到物理损坏，从而提高对存储信息存储的数据的安全性。
[0019]为了能更清晰的理解本申请，以下将结合附图说明阐述本申请的具体实施方式。
附图说明
[0020]图1为本申请一个实施例的手机设备的连接状态的示意图。
[0021]图2为本申请一个实施例的手机设备的拆分状态的示意图。
[0022]1、手机主体；11、中央处理器；3、外接存储器；31、保护壳体；313、插销；315、第一数据传输接口；33、存储芯片；5、接触弹片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]请参阅图1
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2，图1是本申请一个实施例的手机设备的连接状态的示意图，图2是本申请一个实施例的手机设备的拆分状态的示意图，该手机设备包括：手机主体1和外接存储器3；
[0025]所述手机主体1设有中央处理器11、内部存储器和第一连接部；所述内部存储器与所述中央处理器11连接；所述第一连接部设有第一信号连接端，所述第一信号连接端与所述中央处理器11连接。
[0026]所述外接存储器3包括保护壳体31和存储芯片33，所述保护壳体31设有第二连接部，所述第二连接部设有第二信号连接端，所述存储芯片33设置于所述保护壳体的内部，且所述存储芯片33与所述第二信号连接端连接；所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述存储芯片33通过所述第二信号连接端和所述第一信号连接端与所述中央处理器11连接。
[0027]中央本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机设备，其特征在于，包括：手机主体和外接存储器；所述手机主体设有中央处理器、内部存储器和第一连接部；所述内部存储器与所述中央处理器连接；所述第一连接部设有第一信号连接端，所述第一信号连接端与所述中央处理器连接；所述外接存储器包括保护壳体和存储芯片，所述保护壳体设有第二连接部，所述第二连接部设有第二信号连接端，所述存储芯片设置于所述保护壳体的内部，且所述存储芯片与所述第二信号连接端连接；所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸连接，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述存储芯片通过所述第二信号连接端和所述第一信号连接端与所述中央处理器连接。2.根据权利要求1所述的手机设备，其特征在于：所述第一信号连接端和所述第二信号连接端中的一个连接端为接触弹片，另一个连接端为凹型接头，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述接触弹片弹出并与所述凹型接头抵接，以导通所述第一信号连接端和所述第二信号连接端；当所述第二连接部与所述第一连接部没有抵接时，收回所述接触弹片。3.根据权利要求1所述的手机设备，其特征在于：所述第一连接部包括至少两个插孔，所述第二连接部包括至少两个插销，当所述第二连接部与所述第一连接部抵接时，所述插销与所述插孔连接。4.根据权利要求3所述的手机设备，其特征在于：所述第一信号连接端设置于两个所述插孔之间；所述第二信号连接端设置于两个所述插销之间。5.根据权利要求1所述的手机设备，其特征在于：所述第一连接部包括至少两个插销，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：车超，
申请(专利权)人：西安中诺通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：