一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法技术

本发明专利技术属于服务器配置领域，提出了一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法，包括：将服务器的前置和后置所有槽位配满，对服务器进行热仿真分析，计算出后置所有槽位的来流气体温度和流速；分别对比标卡槽位所能支持的最高散热功耗、通用网卡的最高散热功耗和后置硬盘的最高散热功耗，并判断是否满足配置要求，若满足则结束热仿真分析，否则计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘；对比后置槽位的来流气体温度和流速，并判断是否满足配置要求，若满足则结束仿真，否则继续计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘，直至所有后置槽位的来流气体温度和流速满足配置要求。速满足配置要求。速满足配置要求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法


[0001]本专利技术涉及服务器配置领域，特别涉及一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法。

技术介绍

[0002]目前，随着通信技术的高速发展，服务器高度集成化，对服务器的数据处理、计算、存储等更多配置提出更高的要求，服务器配置越高，对服务器的散热也提出更高的要求。散热不足将严重影响服务器的使用可靠性，安全性，在服务器现有散热能力情况下，不改变服务器整机结构及风扇大小，解决好服务器内部配置问题，对服务器的工作性能具有重要的意义。
[0003]在现有服务器基础上，后置不同槽位区域的来流风速和温度不同，导致不同槽位装配不同功耗大小卡的能力不同，如果来流空气温度高的区域装配了功耗高的卡，会导致标卡散热能力不足，影响服务器的工作效能。如果在来流空气温度低的区域装配了低耗高的卡，会导致服务器没有充分利用其散热效能。如何合理的对服务器进行配置，包括前置和后置的配置，充分利用整机的散热效能显得极其重要。因此，可以借助热仿真分析方法，计算出不同区域来流气体温度的高低，来具体选择哪些标卡、网卡、硬盘的配置，对提高研发效率，节省研发费用，提高整机利用率具有重要意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法，能够在不改变现有服务器整机机构的前提下，通过对服务器进行热仿真分析，计算出服务器后置槽位的最优配置方案。
[0005]本专利技术解决其技术问题，采用的技术方案是：
[0006]一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法，包括如下步骤：
[0007]将服务器的前置和后置所有槽位配满，对服务器进行热仿真分析，计算出后置所有槽位的来流气体温度和流速，所述服务器的后置槽位包括标卡槽位、通用网卡槽位和硬盘槽位；
[0008]分别对比标卡槽位所能支持的最高散热功耗、通用网卡的最高散热功耗和后置硬盘的最高散热功耗，并判断是否满足配置要求，若满足，则结束热仿真分析，若不满足，则计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘；
[0009]对比后置槽位的来流气体温度和流速，并判断是否满足配置要求，若满足，则结束仿真，否则继续计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘，直至所有后置槽位的来流气体温度和流速满足配置要求；
[0010]当所有前置槽位的硬盘都去掉后，若后置槽位的来流气体温度和流速依然不满足配置要求，则减小后置槽位标卡和/或通用网卡和/或硬盘的功耗规格，直至所有后置槽位的来流气体温度和流速均满足配置要求。
[0011]作为进一步说明，所述服务器的前置槽位为12个硬盘槽位，后置槽位包括9个标卡槽位、3个通用网卡槽位和4个硬盘槽位。
[0012]作为进一步说明，每次热仿真分析的仿真条件均相同。
[0013]本专利技术的有益效果是：通过上述一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法，在不改变服务器原本结构形式前提下，通过热仿真方法，提前预估服务器能不能满足客户所需配置要求，提供了准确的散热理论依据，大大降低了研发周期与研发成本；另外，可以得到后置不同位置来流气体的温度和速度，提前预估每个槽位所能支持的最高功耗规格的配置，将大功耗规格的配置放置在来流气体温度低，速度快的位置，进而实现服务器槽位的最优配置。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例1中一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法的部分流程图；
[0015]图2为本专利技术实施例2中服务器内部结构俯视图；
[0016]图3为本专利技术实施例2中服务器前置进风口正视图；
[0017]图4为本专利技术实施例2中服务器后置出风口正视图；
[0018]图5为本专利技术实施例2中热仿真的计算结果示意图；
[0019]图6为本专利技术实施例2中热仿真结果示意图；
[0020]图7为本专利技术实施例2中减少前置硬盘的位置示意图；
[0021]图8为本专利技术实施例2中去掉1号槽位后仿真结果示意图。
[0022]其中，1表示后置硬盘，2表示后置标卡，3表示CUP，4表示内存条，5表示风扇，6表示前置硬盘，7表示后置网卡。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]实施例1
[0025]本实施例提供的是一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法，其部分流程图见图1，其中，该方法包括如下步骤：
[0026]首先，将服务器的前置和后置所有槽位配满，对服务器进行热仿真分析，计算出后置所有槽位的来流气体温度和流速，所述服务器的后置槽位包括标卡2槽位、通用网卡7槽位和硬盘槽位；
[0027]其中，服务器后置数量满配情况下，后置9张半高半长的标卡2，3张通用网卡7，4个硬盘，即服务器内部所有位置配满，利用热仿真分析方法，对服务器进行热仿真分析，计算结果中需要记录后置9张半高半长的标卡2，3张通用网卡7，4个硬盘所对应位置的来流气体温度和流速。
[0028]其次，分别对比标卡2槽位所能支持的最高散热功耗、通用网卡7的最高散热功耗
和后置硬盘1的最高散热功耗，并判断是否满足配置要求，若满足，则结束热仿真分析，若不满足，则计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘；
[0029]本实施例中，在所需不同配置中，分别对比标卡29个槽位所能支持的最高散热功耗，通用网卡7的最高散热功耗，后置硬盘1的最高散热功耗；若能够满足客户所需配置要求，则结束仿真分析；若不能满足客户所需配置要求，则进行下一步。
[0030]然后，对比后置槽位的来流气体温度和流速，并判断是否满足配置要求，若满足，则结束仿真，否则继续计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘，直至所有后置槽位的来流气体温度和流速满足配置要求；
[0031]这里，在同样仿真条件下，为了满足上一步骤所需配置要求，需要增大服务器进风口，出风口的大小，或者同时增大进出风口的大小来满足散热需求。首要的是增大服务器的进风口大小，即减小前置12盘的数量。把服务器分为左中右三个部位，再根据上一步得到的计算结果，哪个部位的来流温度和流速不满足所需配置的要求，就增大哪个部位的进风口，即去掉该部位的前置硬盘6，增大服务器进风流量，去掉该部位1个硬盘后，再进行仿真分析，对比来流气体温度和流速，若能够满足客户所需配置要求，则结束仿真分析；若不能满足客户所需配置要求，则进行下一步。
[0032]然后，在上一步同样仿真条件下，去掉不满足要求部位2个硬盘后再进行仿真分析，对比来流气体温度和流速，若能够满足客户所需配置要求，则结束仿真分析；若不能满足客户所需配置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于散热仿真分析的通用服务器配置方法，其特征在于，包括如下步骤：将服务器的前置和后置所有槽位配满，对服务器进行热仿真分析，计算出后置所有槽位的来流气体温度和流速，所述服务器的后置槽位包括标卡槽位、通用网卡槽位和硬盘槽位；分别对比标卡槽位所能支持的最高散热功耗、通用网卡的最高散热功耗和后置硬盘的最高散热功耗，并判断是否满足配置要求，若满足，则结束热仿真分析，若不满足，则计算出影响后置槽位的来流气体温度和流速的前置槽位，并去掉该前置槽位的硬盘；对比后置槽位的来流气体温度和流速，并判断是否满足配置要求，若满足，则结束仿真，否则继续计算出影响后置槽位的来流气体温度和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，
申请(专利权)人：四川华鲲振宇智能科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：