芯片老化测试装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了芯片老化测试装置及系统，芯片老化测试装置包括温度控制模块、加热模块和测温模块。温度控制模块，与加热模块和测温模块相连，用于输出第一电信号至加热模块，输出第二电信号至测温模块。加热模块，用于装配在被测芯片上，根据第一电信号，对被测芯片进行加热。测温模块，用于装配在被测芯片上，根据第二电信号，对被测芯片进行测温，输出温度检测信号至温度控制模块，使加热模块根据第一电信号对被测芯片进行加热，而不会对测试板上的外围电路进行加热，从而使测试板上的外围电路可以稳定地工作，从而可以可靠地测试出被测芯片的老化结果，提高芯片老化测试的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化测试装置及系统


[0001]本技术涉及芯片老化
，尤其涉及一种芯片老化测试装置及系统。

技术介绍

[0002]为了保证芯片使用的可靠性和稳定性，通常需要对芯片进行老化实验。当前芯片老化测试的方式是，先制作测试板，同时设计必要电路，使芯片正常工作。然后将一定数量的测试板放入设置特定温度的高温箱中进行老化测试。使芯片工作一段时间后，取出芯片，并进行功能验证。通过验证结果判断芯片是否满足使用寿命。
[0003]但是，由于老化测试板上除了有需要被验证的芯片，同时为了让其正常工作的电子器件，如电阻电容，驱动芯片等。因此测试板是一个相对复杂的系统，当该系统放入高温箱中极性老化测试时，在老化被测芯片的同时，也老化了其它电子器件，从而当该系统出现问题时，无法可靠地分析是该系统中被测芯片失效还是其它电子器件的失效，导致芯片老化测试的可靠性较差。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种芯片老化测试装置及系统，以解决芯片老化测试的可靠性较差的问题。
[0005]一种芯片老化测试装置，包括温度控制模块、加热模块和测温模块；
[0006]所述温度控制模块，与所述加热模块和所述测温模块相连，用于输出第一电信号至所述加热模块，输出第二电信号至所述测温模块；
[0007]所述加热模块，用于装配在被测芯片上，根据所述第一电信号，对所述被测芯片进行加热；
[0008]所述测温模块，用于装配在被测芯片上，根据所述第二电信号，对所述被测芯片进行测温，输出温度检测信号至所述温度控制模块。
[0009]进一步地，所述加热模块包括PTC加热器。
[0010]进一步地，所述测温模块包括温度检测芯片和温度传感器；
[0011]所述温度传感器，与所述被测芯片接触，输出目标检测信号；
[0012]所述温度检测芯片，与所述温度控制模块和所述温度传感器相连，用于根据所述目标检测信号生成所述温度检测信号。
[0013]进一步地，所述测温模块还包括第一供电电源和滤波电容；
[0014]所述第一供电电源，与所述温度检测芯片的正极连接端相连；
[0015]所述滤波电容的第一端，与所述第一供电电源和所述温度检测芯片的正极连接端相连，所述滤波电容的第二端接地。
[0016]进一步地，所述温度传感器为热敏电阻。
[0017]进一步地，所述温度控制模块包括上位机和板卡；
[0018]所述板卡上设有第一芯片、第二芯片和驱动电路；
[0019]所述上位机，与所述第一芯片相连；
[0020]所述第一芯片，与所述第二芯片相连；
[0021]所述第二芯片，与所述第一芯片、所述测温模块和所述驱动电路相连；
[0022]所述驱动电路，与所述加热模块相连。
[0023]进一步地，所述第一芯片为MCU芯片，所述第二芯片为FPGA芯片。
[0024]进一步地，所述温度控制模块还包括第二供电电源；
[0025]所述第二供电电源，与所述第一芯片、第二芯片和所述驱动电路相连。
[0026]进一步地，所述芯片老化测试装置包括N个测试组件，N≧2，每一个所述测试组件用于装配在一个被测芯片上，每一个所述测试组件包括一个所述加热模块和一个所述测温模块。
[0027]一种芯片老化测试系统，包括被测芯片和上述的芯片老化测试装置。
[0028]上述芯片老化测试装置及系统，芯片老化测试装置包括温度控制模块、加热模块和测温模块。温度控制模块，与加热模块和测温模块相连，用于输出第一电信号至加热模块，输出第二电信号至测温模块。加热模块，用于装配在被测芯片上，根据第一电信号，对被测芯片进行加热。测温模块，用于装配在被测芯片上，根据第二电信号，对被测芯片进行测温，输出温度检测信号至温度控制模块。通过将加热模块装配在被测芯片的表面上，从而使加热模块根据第一电信号对被测芯片进行加热，而不会对测试板上的外围电路进行加热，从而使测试板上的外围电路可以稳定地工作，从而可以可靠地测试出被测芯片的老化结果，提高芯片老化测试的可靠性，并通过测温模块对被测芯片进行测温，并输出温度检测信号至温度控制模块，以使温度控制模块根据接收的温度检测信号，计算加热模块需要施加的发热功率，并通过第一电信号实现对加热模块的功率控制，从而实现对被测芯片温度偏置进行精准的闭环控制。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本技术一实施例中芯片老化测试装置的一结构示意图；
[0031]图2是本技术一实施例中芯片测温模块的一电路示意图；
[0032]图3是本技术一实施例中温度控制模块的一电路示意图；
[0033]图4是本技术一实施例中芯片老化测试装置的另一结构示意图。
[0034]图中：10、温度控制模块；11、上位机；12、板卡；121、第一芯片；122、第二芯片；123、驱动电路；20、测试组件；21、加热模块；22、测温模块；221、温度检测芯片；222、温度传感器；30、被测芯片。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施
例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。
[0037]应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0038]空间关系术语例如“在
…
下”、“在
…
下面”、“下面的”、“在...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试装置，其特征在于，包括温度控制模块、加热模块和测温模块；所述温度控制模块，与所述加热模块和所述测温模块相连，用于输出第一电信号至所述加热模块，输出第二电信号至所述测温模块；所述加热模块，用于装配在被测芯片上，根据所述第一电信号，对所述被测芯片进行加热；所述测温模块，用于装配在被测芯片上，根据所述第二电信号，对所述被测芯片进行测温，输出温度检测信号至所述温度控制模块。2.如权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述加热模块包括PTC加热器。3.如权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述测温模块包括温度检测芯片和温度传感器；所述温度传感器，与所述被测芯片接触，输出目标检测信号；所述温度检测芯片，与所述温度控制模块和所述温度传感器相连，用于根据所述目标检测信号生成所述温度检测信号。4.如权利要求3所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述测温模块还包括第一供电电源和滤波电容；所述第一供电电源，与所述温度检测芯片的正极连接端相连；所述滤波电容的第一端，与所述第一供电电源和所述温度检测芯片的正极连接端相连，所述滤波...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蒙，白青刚，
申请(专利权)人：深圳市创芯微微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：