一种高气密性微型高传输封装光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光模块技术领域，具体涉及一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖、尾纤以及PCBA板；所述上盖的四周与所述PCBA板的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖的一端设置有鸭嘴，所述PCBA板的一端设置有支撑板，所述支撑板与所述鸭嘴之间形成出纤口，所述尾纤的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤在所述出纤口的位置处设置有金属化部分，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分之间通过焊接密封所述出纤口。本实用新型专利技术通过上盖上的鸭嘴与一端置于PCBA板上的支撑板形成出纤口，并在尾纤位于出纤口的位置设置金属化部分，通过鸭嘴、金属化部分、支撑板之间焊接将出纤口密封，提高光模块封装结构的气密性和可靠性。密性和可靠性。密性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高气密性微型高传输封装光模块


[0001]本技术涉及光模块
，具体涉及一种高气密性微型高传输封装光模块。

技术介绍

[0002]现有的多路并行的光模块通过在电路板上贴装光发射芯片和光接收芯片，通过上盖密封电路板上的芯片，并在上盖一侧开口，将连接有FA阵列光纤的尾纤穿过该开口伸至上盖与电路板的密封空间中与芯片进行耦合，实现多路光信号的传出和传入，但是上盖与电路板之间以及尾纤与开口的连接处通常采用密封胶进行密封，易对芯片造成损坏，且密封可靠性差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高气密性微型高传输封装光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案为一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖、尾纤以及PCBA板；所述上盖的四周与所述PCBA板的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖的一端设置有鸭嘴，所述PCBA板的一端设置有支撑板，所述支撑板与所述鸭嘴之间形成出纤口，所述尾纤的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤在所述出纤口的位置处设置有金属化部分，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分之间通过焊接密封所述出纤口。
[0005]作为实施例之一，所述鸭嘴具有开口朝向所述支撑板的凹槽，所述支撑板的宽度与所述凹槽的宽度匹配，且所述支撑板至少部分伸至所述凹槽中。
[0006]作为实施例之一，所述支撑板的一端设置有台阶，所述支撑板通过所述台阶扣在所述PCBA板上。
[0007]作为实施例之一，所述支撑板与所述金属化部分之间设置有片状焊料，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分通过所述片状焊料共晶焊接。
[0008]作为实施例之一，所述PCBA板上固定有电芯片，所述尾纤伸至所述密封空间内的一端连接有FA阵列光纤，所述FA阵列光纤与所述电芯片耦合。
[0009]作为实施例之一，所述尾纤的另一端连接有光口结构。
[0010]作为实施例之一，所述PCBA板上设置有环形镀金焊盘，所述上盖与所述PCBA板的所述环形镀金焊盘之间通过环形焊料共晶焊接。
[0011]作为实施例之一，所述PCBA板上设置有环形凹槽，所述环形镀金焊盘设置于所述环形凹槽中。
[0012]作为实施例之一，所述PCBA板上设置有若干定位孔，所述上盖上设置有若干定位柱，所述定位孔与所述定位柱一一对应且相互配合。
[0013]作为实施例之一，所述定位孔与所述定位柱均设置有四个，且分别位于所述PCBA
板的四个角部和所述上盖的四个角部。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0015]（1）本技术的上盖的四周与PCBA板的四周密封连接，通过上盖上的鸭嘴与一端置于PCBA板上的支撑板形成出纤口，并在尾纤位于出纤口的位置设置金属化部分，通过鸭嘴、金属化部分、支撑板之间焊接将出纤口密封，提高光模块封装结构的气密性和可靠性；
[0016]（2）本技术通过在PCBA板上设置环形镀金焊盘，将上盖与PCBA板上的环形镀金焊盘共晶焊接，确保两者界面处良好的密封效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1为本技术实施例的高气密性微型高传输封装光模块的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例的PCBA板的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例的上盖的结构示意图；
[0021]图中：1、上盖；2、PCBA板；3、尾纤；4、金属化部分；5、鸭嘴；6、支撑板；7、片状焊料；8、电芯片；9、FA阵列光纤；10、光口结构；11、环形镀金焊盘；12、定位孔；13、定位柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1
‑
图2所示，本技术实施例提供一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖1、尾纤3以及PCBA板2；所述上盖1的四周与所述PCBA板2的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖1的一端设置有鸭嘴5，所述PCBA板2的一端设置有支撑板6，所述支撑板6与所述鸭嘴5之间形成出纤口，所述尾纤3的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤3在所述出纤口的位置处设置有金属化部分4，所述鸭嘴5、所述支撑板6、所述金属化部分4之间通过焊接密封所述出纤口。本实施例通过上盖1上的鸭嘴5与一端置于PCBA板2上的支撑板6形成出纤口，并在尾纤3位于出纤口的位置设置金属化部分4，通过鸭嘴5、金属化部分4、支撑板6之间焊接将出纤口密封，提高光模块封装结构的气密性和可靠性。
[0025]本实施例的PCBA板2可以采用陶瓷刻蚀电路得到的PCBA板，能缩小产品尺寸，且有
较高的走线密度和较好的散热性能；PCBA板2底部的电接口可以采用多种方式。
[0026]进一步地，所述鸭嘴5具有开口朝向所述支撑板6的凹槽，且该凹槽的一端与密封空间内连通，另一端与密封空间外连通，以便于尾纤3从外伸至密封空间内；所述支撑板6的宽度与所述凹槽的宽度匹配，且所述支撑板6至少部分伸至所述凹槽中，以便于通过支撑板6和鸭嘴5配合密封所述出纤口。
[0027]更进一步地，所述支撑板6的一端设置有台阶，所述支撑板6通过所述台阶扣在所述PCBA板2上。所述支撑板6的台阶置于PCBA板2上，通过设置台阶，便于定位支撑板6。
[0028]优化地，所述支撑板6与所述金属化部分4之间设置有片状焊料7，所述鸭嘴5、所述支撑板6、所述金属化部分4通过所述片状焊料7共晶焊接，以将所述出纤口密封。
[0029]细化上述实施例，所述PCBA板2上固定有电芯片8，电芯片8包括接收芯片和发射芯片，所述尾纤3伸至所述密封空间内的一端连接有FA阵列光纤9，可实现多路光信号的传出和传入，所述FA阵列光纤9与所述电芯片8耦合且固定于所述PCBA板2；所述尾纤3位于所述密封空间外的一端连接有光口结构10，光口结构10用于接入光纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高气密性微型高传输封装光模块，包括上盖、尾纤以及PCBA板；其特征在于：所述上盖的四周与所述PCBA板的四周密封连接，并形成密封空间；所述上盖的一端设置有鸭嘴，所述PCBA板的一端设置有支撑板，所述支撑板与所述鸭嘴之间形成出纤口，所述尾纤的一端通过所述出纤口伸至所述密封空间内；所述尾纤在所述出纤口的位置处设置有金属化部分，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分之间通过焊接密封所述出纤口。2.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述鸭嘴具有开口朝向所述支撑板的凹槽，所述支撑板的宽度与所述凹槽的宽度匹配，且所述支撑板至少部分伸至所述凹槽中。3.如权利要求2所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述支撑板的一端设置有台阶，所述支撑板通过所述台阶扣在所述PCBA板上。4.如权利要求1所述的高气密性微型高传输封装光模块，其特征在于：所述支撑板与所述金属化部分之间设置有片状焊料，所述鸭嘴、所述支撑板、所述金属化部分通过所述片状焊料共晶焊接。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：