本实用新型专利技术提供一种光纤模块封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括支撑机构、治具板、传送带和涂胶机构，所述支撑机构的顶部安装有移轴模块，所述移轴模块的底部安装有机械爪，所述支撑机构的中间穿插有传送带，所述传送带的表面放置有治具板，所述支撑机构的表面设置有涂胶机构，所述涂胶机构的中间位置设置有海绵滚筒，该光纤模块封装装置采用两条传送带，并将涂胶机构安装在传送带的底部，将治具板从传送带上移过后，即可自动与底部的涂胶机构进行接触，实现涂胶的过程，提高了涂胶的成功率，涂胶的光纤模块外壳部分朝向底部放置，提高了封装的成功率，降低了设备成本。降低了设备成本。降低了设备成本。
【技术实现步骤摘要】
一种光纤模块封装装置
[0001]本技术涉及光纤模块生产加工
，具体为一种光纤模块封装装置。
技术介绍
[0002]光纤模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，其作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号的电子元件，光纤模块生产时需要使用封装装置对其外壳进行安装处理。根据现有技术如中国专利文件CN202120723273.4所述的一种点胶均匀的光模块封装装置，所公开的技术方案，其通过储胶罐以及加热板的设计，能够使点胶装置具备加温功能，使胶液在长时间存储仍可以保持同一粘度，使点胶位置保持均匀，确保点胶封装效果，通过承载块、滑动板以及水平仪的设计，能够使点胶装置具有水平显示功能。
[0003]根据其公开的技术方案来看，现有技术中通过从上到下的点胶方式，将胶液涂装到光纤模块外壳的边缘处，但是该方案对整个装置的视觉识别系统精度要求较高，极易导致识别出现误差导致点胶偏移的情况，因此提高了设备成本，封装的成功率降低，另一方面，常规的封装装置利用机械爪进行拿持和对接，该过程仍旧需要具有极高的精准性，且对接过程也缺少相应的限位结构，容易发生封装错位的情况。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种光纤模块封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术涂胶更加均匀可靠，提高了封装的成功率，避免胶液散落到治具板上，便于后期清洁，提高了对接时的精准性。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种光纤模块封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括支撑机构、治具板、传送带和涂胶机构，所述支撑机构的顶部安装有移轴模块，所述移轴模块的底部安装有机械爪，所述支撑机构的中间穿插有传送带，所述传送带的表面放置有治具板，所述支撑机构的表面设置有涂胶机构，所述涂胶机构的中间位置设置有海绵滚筒，且涂胶机构通过海绵滚筒与顶部的治具板部分相接触。
[0006]进一步的，所述支撑机构的两侧安装有侧板，所述侧板的内部开设有传输通孔，所述传送带从传输通孔的内部穿过，且传送带的中间设置有间隙。
[0007]进一步的，所述支撑机构的底部设置有底板，所述侧板的底部与底板的边缘处焊接为整体，所述移轴模块安装在侧板的顶部，所述传送带设置有两个，两个传送带的高度相同且始终处于平行状态。
[0008]进一步的，所述涂胶机构包括储胶箱和海绵滚筒，所述储胶箱的顶部开设有涂胶口，所述涂胶口的上方安装有转轴，所述海绵滚筒粘接在转轴表面的中间位置上，且海绵滚筒与间隙的中间位置相对齐。
[0009]进一步的，所述储胶箱的顶部安装有转动基座，所述转轴的两端通过轴承与转动
基座部分活动连接，所述海绵滚筒的底部从涂胶口处穿入到储胶箱的内部。
[0010]进一步的，所述治具板的表面开设有工件槽和封装壳卡槽，所述封装壳卡槽设置在治具板的中间位置上，所述工件槽以对称的形式开设在封装壳卡槽的两侧。
[0011]进一步的，所述治具板的底部设置有限位滑块，每个所述限位滑块的侧边均与传送带的侧边相接触，所述封装壳卡槽的两端均为开放状态，所述工件槽的底部为封闭状态。
[0012]进一步的，所述封装壳卡槽的顶部两侧开设有夹取凹槽，所述封装壳卡槽底部的两侧贴装有橡胶挡条，每个所述治具板上的工件槽和封装壳卡槽的数量相同。
[0013]本技术的有益效果：本技术的一种光纤模块封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括支撑机构、治具板、侧板、移轴模块、机械爪、传送带、间隙、传输通孔、底板、注胶口、储胶箱、转动基座、涂胶机构、工件槽、封装壳卡槽、限位滑块、夹取凹槽、橡胶挡条、海绵滚筒、转轴、涂胶口。
[0014]1.该光纤模块封装装置采用两条传送带，并将涂胶机构安装在传送带的底部，将治具板从传送带上移过后，即可自动与底部的涂胶机构进行接触，实现涂胶的过程，因此能够确保光纤模块外壳部分能够均匀的与胶液接触，提高了涂胶的成功率。
[0015]2.该光纤模块封装装置将治具板部分安装在两个传送带的中间位置上，并通过底部的限位滑块将整个治具板进行限制，确保治具板能够在纵向上保持稳定，且涂胶的光纤模块外壳部分朝向底部放置，因此该结构降低了对顶部机械爪部分的识别精度要求，提高了封装的成功率，降低了设备成本。
[0016]3.该光纤模块封装装置由于将涂胶机构以及储胶箱均设置在治具板的底部，因此涂胶后出现的胶液滴落现象均能够再次掉落到涂胶机构上，便于后期统一清理，且能够避免对光纤模块其它位置发生胶液滴落的情况，降低了光纤模块由于胶液的溅射导致损坏的概率。
附图说明
[0017]图1为本技术一种光纤模块封装装置的外形的结构示意图；
[0018]图2为本技术一种光纤模块封装装置支撑机构部分的结构示意图；
[0019]图3为本技术一种光纤模块封装装置治具板部分的结构示意图；
[0020]图4为本技术一种光纤模块封装装置封装壳卡槽部分的侧面剖视图；
[0021]图中：1、支撑机构；2、治具板；3、侧板；4、移轴模块；5、机械爪；6、传送带；7、间隙；8、传输通孔；9、底板；10、注胶口；11、储胶箱；12、转动基座；13、涂胶机构；14、工件槽；15、封装壳卡槽；16、限位滑块；17、夹取凹槽；18、橡胶挡条；19、海绵滚筒；20、转轴；21、涂胶口。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种光纤模块封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括支撑机构1、治具板2、传送带6和涂胶机构13，所述支撑机构1的顶部安装有移轴模块4，所述移轴模块4的底部安装有机械爪5，所述支撑机构1的中间穿插有传送带6，所述传送带6的表面放置有治具板2，所述支撑机构1的表面设置有涂胶
机构13，所述涂胶机构13的中间位置设置有海绵滚筒19，且涂胶机构13通过海绵滚筒19与顶部的治具板2部分相接触，该光纤模块封装装置通过点胶封装的形式，将胶液涂装在光纤模块其中一侧外壳的边缘对接处，将两个外壳利用胶液粘接为整体即可实现封装过程，在该装置的底部设置有支撑机构1，并使用两条并列的传送带6从支撑机构1的顶部穿过，在传送带6的表面放置治具板2，并将多个光纤模块的涂胶外壳以及另一侧放置有电子元件的外壳分别放置在封装壳卡槽15和工件卡槽的内部，当整个治具板2随着传送带6从涂胶机构13的上方移过后，即可自动将胶液涂抹在光纤模块待涂胶一侧的外壳边缘处，并随着后续的移轴模块4驱动机械爪5将涂胶后的外壳进行夹起，与工件槽14内部的光纤模块其它部件完成对接即可。
[0024]本实施例，所述支撑机构1的两侧安装有侧板3，所述侧板3的内部开设有传输通孔8，所述传送带6从传输通孔8的内部穿过，且传送带6的中间本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤模块封装装置，包括封装装置本体，其特征在于：所述封装装置本体包括支撑机构(1)、治具板(2)、传送带(6)和涂胶机构(13)，所述支撑机构(1)的顶部安装有移轴模块(4)，所述移轴模块(4)的底部安装有机械爪(5)，所述支撑机构(1)的中间穿插有传送带(6)，所述传送带(6)的表面放置有治具板(2)，所述支撑机构(1)的表面设置有涂胶机构(13)，所述涂胶机构(13)的中间位置设置有海绵滚筒(19)，且涂胶机构(13)通过海绵滚筒(19)与顶部的治具板(2)部分相接触。2.根据权利要求1所述的一种光纤模块封装装置，其特征在于：所述支撑机构(1)的两侧安装有侧板(3)，所述侧板(3)的内部开设有传输通孔(8)，所述传送带(6)从传输通孔(8)的内部穿过，且传送带(6)的中间设置有间隙(7)。3.根据权利要求2所述的一种光纤模块封装装置，其特征在于：所述支撑机构(1)的底部设置有底板(9)，所述侧板(3)的底部与底板(9)的边缘处焊接为整体，所述移轴模块(4)安装在侧板(3)的顶部，所述传送带(6)设置有两个，两个传送带(6)的高度相同且始终处于平行状态。4.根据权利要求2所述的一种光纤模块封装装置，其特征在于：所述涂胶机构(13)包括储胶箱(11)和海绵滚筒(19)，所述储胶箱(11)的顶部开设有涂胶口(21)，所述涂胶口(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐栋栋，罗祥达，
申请(专利权)人：武汉思博源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。