温度检测电路、驱动芯片及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度检测电路、驱动芯片及电子设备，包括基准电压电路、零温度系数电流电路和温度检测输出电路；基准电压电路，与零温度系数电流电路和温度检测输出电路相连，用于检测环境温度，输出与环境温度对应的温度检测电流至温度检测输出电路，输出零温度系数电压至零温度系数电流电路；零温度系数电流电路，与温度检测输出电路相连，用于根据零温度系数电压，输出目标输出电流；温度检测输出电路，用于根据温度检测电流和目标输出电流，输出温度检测信号。本技术方案能够使得温度检测输出电路根据正温度系统的温度检测电流和目标输出电流，生成随温度正比例变化的温度检测信号，从而提高温度检测电路的准确性。从而提高温度检测电路的准确性。从而提高温度检测电路的准确性。

【技术实现步骤摘要】
温度检测电路、驱动芯片及电子设备


[0001]本技术涉及电路
，尤其涉及一种温度检测电路、驱动芯片及电子设备。

技术介绍

[0002]在电子产品的应用过程中，电子产品中的功率开关管，在大电流工作场合，容易产生过高的温度，因此对温度进行监控，并根据温度对电子产品的整体控制进行优化调整非常重要。
[0003]现有一般采用外接热敏电阻(NTC电阻)的方式采集温度。然而，这种方式存在两个问题，即需要外接热敏电阻，容易造成成本的增加和封装难度，同时热敏电阻阻值与温度不是线性关系，需要进行近似线性化处理和系统上做线性修正，容易导致温度检测不准确。因此，提供一种更加灵活和准确的温度检测方式成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种温度检测电路、驱动芯片及电子设备，以解决现有的温度检测电路的灵活性和准确性较差的问题。
[0005]一种温度检测电路，包括基准电压电路、零温度系数电流电路和温度检测输出电路；
[0006]所述基准电压电路，与所述零温度系数电流电路和所述温度检测输出电路相连，用于检测环境温度，输出与所述环境温度对应的温度检测电流至所述温度检测输出电路，输出零温度系数电压至所述零温度系数电流电路；
[0007]所述零温度系数电流电路，与所述温度检测输出电路相连，用于根据所述零温度系数电压，输出目标输出电流；
[0008]所述温度检测输出电路，用于根据所述温度检测电流和所述目标输出电流，输出温度检测信号。
[0009]进一步地，所述基准电压电路中用于生成所述温度检测电流的电阻、所述基准电压电路中用于生成所述零温度系数电压的电阻、所述零温度系数电流电路中用于生成所述目标输出电流的电阻和所述温度检测输出电路中用于生成所述温度检测信号的电阻均采用相同的材质。
[0010]进一步地，所述基准电压电路包括第一电流镜电路、第一放大管、第二放大管、第三放大管、第一电阻和第二电阻；所述第一电阻用于生成所述温度检测电流；所述第二电阻用于生成所述零温度系数电压；
[0011]所述第一电流镜电路的第一端与电源端相连，所述第一电流镜电路的第二端与所述第一放大管的第一端相连，所述第一电流镜电路的第三端与通过所述第一电阻与所述第二放大管的第一端相连，所述第一电流镜电路的第四端通过所述第二电阻与所述第三放大管的第一端相连，所述第一电流镜电路的第五端与所述温度检测输出电路相连，用于输出
所述温度检测电流；所述第一电流镜电路的第四端与所述第二电阻之间的连接节点，与所述零温度系数电流电路相连，用于输出所述零温度系数电压；
[0012]所述第一放大管的第二端与所述第一放大管的第三端相连，所述第一放大管的第三端接地；
[0013]所述第二放大管的第二端与所述第二放大管的第三端相连，所述第二放大管的第三端接地；
[0014]所述第三放大管的第二端与所述第三放大管的第三端相连，所述第三放大管的第三端接地。
[0015]进一步地，所述第一电流镜电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管和第六晶体管；
[0016]所述第一晶体管的第一端、所述第二晶体管的第一端、所述第三晶体管的第一端和所述第四晶体管的第一端共接，并与所述电源端相连；
[0017]所述第一晶体管的第二端、所述第二晶体管的第二端、所述第三晶体管的第二端和所述第四晶体管的第二端共接，并与所述第一晶体管的第三端相连；
[0018]所述第一晶体管的第三端与所述第五晶体管的第一端相连，所述第二晶体管的第三端与所述第六晶体管的第一端相连，所述第三晶体管的第三端与所述第一电阻相连，所述第三晶体管与所述第一电阻之间的连接节点，与所述零温度系数电流电路相连；所述第四晶体管的第三端，与所述温度检测输出电路相连，用于输出所述温度检测电流；
[0019]所述第五晶体管的第二端与所述第六晶体管的第二端相连，所述第五晶体管的第三端接地，所述第六晶体管的第二端与所述第六晶体管的第一端相连，所述第六晶体管的第三端接地。
[0020]进一步地，所述零温度系数电流电路包括运算放大器、第四放大管、第三电阻和第二电流镜电路；所述第三电阻用于生成所述目标输出电流；
[0021]所述运算放大器的第一输入端，与所述基准电压电路相连，所述运算放大器的第二输入端，与所述第四放大管和所述第三电阻之间的连接节点相连；
[0022]所述第二电流镜电路的第一端与电源端相连，所述第二电流镜电路的第二端与所述第四放大管的第一端相连，所述第二电流镜电路的第三端与所述温度检测输出电路相连，所述第二电流镜电路的第四端接地；
[0023]所述运算放大器的输出端与所述第四放大管的第二端相连；所述第四放大管的第三端与所述第三电阻的第一端相连，所述第三电阻的第二端接地。
[0024]进一步地，所述第二电流镜电路包括第七晶体管、第八晶体管、第九晶体管和第十晶体管；
[0025]所述第七晶体管的第一端和所述第八晶体管的第一端共接，并与所述电源端相连，所述第七晶体管的第二端与所述第八晶体管的第二端相连，所述第七晶体管的第二端与所述第七晶体管的第三端相连，所述第七晶体管的第三端与所述第四放大管的第一端相连；所述第八晶体管的第三端与所述第九晶体管的第一端相连；
[0026]所述第九晶体管的第二端，与所述第九晶体管的第一端和所述第十晶体管的第二端相连，所述第九晶体管的第三端接地；
[0027]所述第十晶体管的第一端与所述温度检测输出电路相连，所述第十晶体管的第三
端接地。
[0028]进一步地，所述温度检测输出电路包括第三电流镜电路和第四电阻；所述第四电阻用于生成所述温度检测信号；
[0029]所述第三电流镜电路的第一端，与所述基准电压电路和所述零温度系数电流电路相连，所述第三电流镜电路的第二端接地，所述第三电流镜电路的第三端与电源端相连，所述第三电流镜电路的第四端，与所述第四电阻的第一端相连，所述第四电阻的第二端接地；
[0030]所述第三电流镜电路的第四端与所述第四电阻之间的连接节点，用于输出所述温度检测信号。
[0031]进一步地，所述第三电流镜电路包括第十一晶体管、第十二晶体管、第十三晶体管和第十四晶体管；
[0032]所述第十一晶体管的第一端，与所述基准电压电路和所述零温度系数电流电路相连，所述第十一晶体管的第二端，与所述第十一晶体管的第一端和所述第十二晶体管的第二端相连，所述第十一晶体管的第三端接地，所述第十二晶体管的第一端与所述第十三晶体管的第三端相连，所述第十二晶体管的第三端接地；
[0033]所述第十三晶体管的第一端与所述第十四晶体管的第一端共接，并与所述电源端相连，所述第十三晶体管的第二端，与所述第十三晶体管的第三端和所述第十四晶体管的第二端相连，所述第十四晶体管的第三端与所述第四电阻的第一端相连。
[0034]一种驱动芯片，包括上述的温度检测电路。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路，其特征在于，包括基准电压电路、零温度系数电流电路和温度检测输出电路；所述基准电压电路，与所述零温度系数电流电路和所述温度检测输出电路相连，用于检测环境温度，输出与所述环境温度对应的温度检测电流至所述温度检测输出电路，输出零温度系数电压至所述零温度系数电流电路；所述零温度系数电流电路，与所述温度检测输出电路相连，用于根据所述零温度系数电压，输出目标输出电流；所述温度检测输出电路，用于根据所述温度检测电流和所述目标输出电流，输出温度检测信号。2.如权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述基准电压电路中用于生成所述温度检测电流的电阻、所述基准电压电路中用于生成所述零温度系数电压的电阻、所述零温度系数电流电路中用于生成所述目标输出电流的电阻和所述温度检测输出电路中用于生成所述温度检测信号的电阻均采用相同的材质。3.如权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，所述基准电压电路包括第一电流镜电路、第一放大管、第二放大管、第三放大管、第一电阻和第二电阻；所述第一电阻用于生成所述温度检测电流；所述第二电阻用于生成所述零温度系数电压；所述第一电流镜电路的第一端与电源端相连，所述第一电流镜电路的第二端与所述第一放大管的第一端相连，所述第一电流镜电路的第三端与通过所述第一电阻与所述第二放大管的第一端相连，所述第一电流镜电路的第四端通过所述第二电阻与所述第三放大管的第一端相连，所述第一电流镜电路的第五端与所述温度检测输出电路相连，用于输出所述温度检测电流；所述第一电流镜电路的第四端与所述第二电阻之间的连接节点，与所述零温度系数电流电路相连，用于输出所述零温度系数电压；所述第一放大管的第二端与所述第一放大管的第三端相连，所述第一放大管的第三端接地；所述第二放大管的第二端与所述第二放大管的第三端相连，所述第二放大管的第三端接地；所述第三放大管的第二端与所述第三放大管的第三端相连，所述第三放大管的第三端接地。4.如权利要求3所述的温度检测电路，其特征在于，所述第一电流镜电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管和第六晶体管；所述第一晶体管的第一端、所述第二晶体管的第一端、所述第三晶体管的第一端和所述第四晶体管的第一端共接，并与所述电源端相连；所述第一晶体管的第二端、所述第二晶体管的第二端、所述第三晶体管的第二端和所述第四晶体管的第二端共接，并与所述第一晶体管的第三端相连；所述第一晶体管的第三端与所述第五晶体管的第一端相连，所述第二晶体管的第三端与所述第六晶体管的第一端相连，所述第三晶体管的第三端与所述第一电阻相连，所述第三晶体管与所述第一电阻之间的连接节点，与所述零温度系数电流电路相连；所述第四晶体管的第三端，与所述温度检测输出电路相连，用于输出所述温度检测电流；所述第五晶体管的第二端与所述第六晶体管的第二端相连，所述第五晶体管的第三端
接地，所述第六晶体管的第二端与所述第六晶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，朱治鼎，王蒙，
申请(专利权)人：深圳市创芯微微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：