【技术实现步骤摘要】
一种高结构集成度的超声波传感器
[0001]本技术属于超声波传感器
,尤其涉及一种高结构集成度的超声波传感器。
技术介绍
[0002]超声波传感器是利用超声波的特性形成的传感器,以超声波作为检测手段,具体的通过产生和接收超声波完成测距,主要部件为超声波探头,其中更为核心的就是超声换能器。通常集成的超声波传感器会将超声波发射和接收的部分集成在一起,例如由压电晶片组成的超声波探头,这种探头的核心是其塑料外套或者金属外套中的这块压电晶片。由此超声波传感器的主要材料有压电晶体(电致伸缩)以及镍铁铝合金(磁致伸缩)两类。
[0003]集成超声波传感器将发射和接收部分集成在一起,由发射器发出的一个超声波脉冲作用到物体的表面上,经过一段时间后,被反射的声波(回波)又重新回到接收器上,根据声速和时间就可以计算超声波传感器到反射物之间的距离。集成超声波传感器主要有两种外形,一是长方六面体的塑料外壳,二是螺纹管外形,两种类型都具有开关量和模拟量两种信号输出类型。
[0004]然而目前的所谓集成超声波传感器无法将控制部分、电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高结构集成度的超声波传感器,其特征在于,包括:多个超声波探头、雷达盒、雷达探头支架以及电缆组成;其中所述多个超声波探头和雷达盒通过电缆连接并集成在一个腔体内,所述多个超声波探头和所述雷达盒支撑在所述雷达探头支架上,雷达盒内布置电源转换装置,用于分别将外部12V供电依次转换为5V后再转换为3.3V供MCU使用,雷达盒内设置12V隔离电源模块与RS
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485及探头的供电模块连接,外部12V供电接入后通过滤波电路与12V隔离电源模块连接,MCU与隔离RS
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485电路相互通讯,隔离RS
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485电路与外部通讯模块连通;探头壳体(5)通体采用不锈钢材料,前端包络固定有O型圈(2)和螺纹,用于孔型超声波探头安装时,可通过O型圈(2)进行固定;使用雷达探头支架安装超声波探头时,可通过隔套包裹O型圈(2),然后使用锁紧螺母进行紧固安装。2.根据权利要求1所述的一种高结构集成度的超声波传感器,其特征在于,所述超声波探头由集成在腔体内的超声波换能器(1)、O型圈(2)、换能板(3)、通信板(4)、探头壳体(5)和信号线(7)组成,所述腔体的后端通过后盖(6)封闭,穿过所述后盖(6)上的通孔接入所述电缆;其中超声波换能器(1)包括发射器和接收器两个部分,均集成在腔体内。3.根据权利要求2所述的一种高结构集成度的超声波传感器,其特征在于,所述超声波探头还包括电源转换电路和超声波探头通信模块,所述超声波探头通信模块集成在所述通信板(4)上,所述电源转换电路集成在所述换能板(3)上。4.根据权利要求3所述的一种高结构集成度的超声波传感器,其特征在于,超声波探头通信模块包括RS485通信芯片,RS485通信芯片包括前端UART串口和...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋高顺,高宝龙,郑峰,任少康,陈庆志,田丹阳,
申请(专利权)人:航天极创物联网研究院南京有限公司,
类型:新型
国别省市:
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