一种防水型电源IC芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及电源IC芯片技术领域，提供了一种防水型电源IC芯片，包括PCB板，PCB板的顶部焊接有电源IC芯片本体，PCB板的顶部放置有底部为开口的防护罩，电源IC芯片本体位于防护罩内，且电源IC芯片本体的顶面与防护罩的内壁相接触，防护罩的顶部两侧均开设有定位槽，PCB板上设置有两个相对称并分别插接在对应定位槽内的压块，且两个压块能够进行升降及转动。本实用新型专利技术通过两个压块位置的下降能够将防护罩压紧在PCB板的表面，使其能够对整个电源IC芯片本体在PCB板表面上进行封闭保护，以能够对电源IC芯片本体起到有效的防水效果。能够对电源IC芯片本体起到有效的防水效果。能够对电源IC芯片本体起到有效的防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型电源IC芯片


[0001]本技术涉及电源IC芯片
，具体为一种防水型电源IC芯片。

技术介绍

[0002]电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，随着电子技术的发展,尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡,电源IC发挥的作用越来越大，电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能，而是将各种功能整合在一起，所以电源IC目前更多的被称为电源管理IC，或电源管理单元，电子技术的快速发展表现在小型化、节能环保、功能强大、价格下降等方面。
[0003]目前电源IC芯片焊接在PCB板上使用时，其主体结构是暴露在外界的，就导致可能发生遇水短路的问题，在现有技术中，公开号CN216015342U提供了一种防水的电源IC芯片，包括电源IC芯片本体，所述电源IC芯片本体侧面位于两端之间设有安装脚，所述电源IC芯片本体的前端与后端设有收纳条。其通过在引脚上设置防水橡胶套，达到防水效果。
[0004]而在上述的设计中，其只对引脚部位进行保护，引脚与芯片连接处以及芯片本身仍可能存在进水的情况，导致防水效果不够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水型电源IC芯片，包括PCB板(1)，PCB板(1)的顶部焊接有电源IC芯片本体(2)，其特征在于：PCB板(1)的顶部放置有底部为开口的防护罩(3)，电源IC芯片本体(2)位于防护罩(3)内，且电源IC芯片本体(2)的顶面与防护罩(3)的内壁相接触，防护罩(3)的顶部两侧均开设有定位槽(4)，PCB板(1)上设置有两个相对称并分别插接在对应定位槽(4)内的压块(5)，且两个压块(5)能够进行升降及转动。2.根据权利要求1所述的一种防水型电源IC芯片，其特征在于：PCB板(1)的顶部固定连接有两个相对称的柱型块(6)，两个柱型块(6)的顶部均开设有螺纹槽，且两个螺纹槽内均通过螺纹配合插接有呈竖直轴向的螺纹杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：李璟，
申请(专利权)人：珠海奥贝斯特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：