本实用新型专利技术涉及电镀装置技术领域，尤其是指一种半导体电镀装置，包括电镀池，所述第一固定板的侧表面转动连接有螺纹杆，所述移动块的底部固定连接有电动伸缩杆，所述固定架的内侧壁固定连接有限位块，所述限位块的内部滑动连接有连接柱，所述连接柱的左侧端固定连接有固定环，所述连接柱的外表面套设有弹簧，所述弹簧与固定环的侧表面相贴合，所述固定架的底部固定连接有第一夹持架，所述连接柱的外表面固定连接有第二夹持架，所述第二夹持架位于限位块的右侧，且第二夹持架与第一夹持架的位置相对应。本实用新型专利技术，设置固定环、连接柱和弹簧，有利于提升半导体夹持的便捷性，设置安装架和风机，有利于提高半导体风干的效率。有利于提高半导体风干的效率。有利于提高半导体风干的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体电镀装置
[0001]本技术涉及电镀装置
，尤其涉及一种半导体电镀装置。
技术介绍
[0002]半导体电镀就是利用电解原理在半导体引线上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使半导体引线的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止半导体引线氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，在对半导体进行电镀时，需要利用到半导体电镀装置。
[0003]现有的半导体电镀装置在使用时，需要通过转动螺纹杆带动夹板对半导体进行夹持，但是夹持过程较为耗费时间，不便于对半导体进行快速夹持，造成电镀的效率低下，因此需要一种半导体电镀装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体电镀装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体电镀装置，包括电镀池，所述电镀池的侧表面固定连接有第一固定板，所述第一固定板的侧表面转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有移动块，所述移动块的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有固定架，所述固定架的内侧壁固定连接有限位块，所述限位块的内部滑动连接有连接柱，所述连接柱的左侧端固定连接有固定环，所述连接柱的外表面套设有弹簧，所述弹簧与固定环的侧表面相贴合，所述固定架的底部固定连接有第一夹持架，所述连接柱的外表面固定连接有第二夹持架，所述第二夹持架位于限位块的右侧，且第二夹持架与第一夹持架的位置相对应。
[0006]进一步的：所述连接柱远离固定环的一端固定连接有把手，所述把手的外表面设置有防滑纹路。
[0007]进一步的：所述电镀池的侧表面固定连接有放置板，所述放置板的侧表面固定连接有第二固定板。
[0008]进一步的：所述螺纹杆的右侧端贯穿第二固定板，且与电机的输出端固定连接，所述第一固定板和第二固定板之间固定连接有限位杆，所述限位杆的数量设置有两个，且移动块位于两个限位杆之间。
[0009]进一步的：所述第二固定板的侧表面固定连接有支撑板，且电机位于支撑板的顶部。
[0010]进一步的：所述第二固定板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内侧壁固定连接有安装架，且安装架的侧表面固定连接有风机。
[0011]本技术具有如下有益效果：
[0012]1、与现有技术相比，通过设置固定环、连接柱和弹簧，利用连接柱带动固定环对弹
簧进行压缩，使得连接柱带动第二夹持架向右侧移动，使得第一夹持架和第二夹持架分离，便于将半导体夹持在中间，有利于提升半导体夹持的便捷性。
[0013]2、与现有技术相比，通过设置安装架和风机，利用安装架对风机进行固定，使得风机在半导体电镀完毕后能够对其进行风干，有利于提高半导体风干的效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术的图2中A处放大图；
[0017]图4为本技术的图2中B处放大图。
[0018]图例说明：
[0019]1、电镀池；2、放置板；3、第一固定板；4、第二固定板；5、限位杆；6、螺纹杆；7、电机；8、移动块；9、电动伸缩杆；10、固定架；11、限位块；12、连接柱；13、固定环；14、弹簧；15、第一夹持架；16、第二夹持架；17、安装槽；18、安装架；19、风机。
具体实施方式
[0020]参照图1
‑
4，本技术提供的一种半导体电镀装置：包括电镀池1，电镀池1的侧表面固定连接有第一固定板3，第一固定板3的侧表面转动连接有螺纹杆6，螺纹杆6的外表面螺纹连接有移动块8，移动块8的底部固定连接有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的底部固定连接有固定架10，固定架10的内侧壁固定连接有限位块11，限位块11的内部滑动连接有连接柱12，连接柱12的左侧端固定连接有固定环13，连接柱12的外表面套设有弹簧14，弹簧14与固定环13的侧表面相贴合，固定架10的底部固定连接有第一夹持架15，连接柱12的外表面固定连接有第二夹持架16，第二夹持架16位于限位块11的右侧，且第二夹持架16与第一夹持架15的位置相对应。利用连接柱12带动固定环13对弹簧14进行压缩，使得连接柱12带动第二夹持架16向右侧移动，使得第一夹持架15和第二夹持架16分离，便于将半导体夹持在中间，有利于提升半导体夹持的便捷性。
[0021]连接柱12远离固定环13的一端固定连接有把手，把手的外表面设置有防滑纹路。利用把手便于对连接柱12进行拉动。
[0022]电镀池1的侧表面固定连接有放置板2，放置板2的侧表面固定连接有第二固定板4。利用放置板2将电镀完毕的半导体放在上面进行风干。
[0023]螺纹杆6的右侧端贯穿第二固定板4，且与电机7的输出端固定连接，第一固定板3和第二固定板4之间固定连接有限位杆5，限位杆5的数量设置有两个，且移动块8位于两个限位杆5之间。利用第二固定板4配合第一固定板3便于对螺纹杆6进行安装，且通过限位杆5对移动块8的移动轨迹进行限定。
[0024]第二固定板4的侧表面固定连接有支撑板，且电机7位于支撑板的顶部。利用支撑板便于对电机7进行支撑。
[0025]第二固定板4的内部设置有安装槽17，安装槽17的内侧壁固定连接有安装架18，且安装架18的侧表面固定连接有风机19。利用安装架18对风机19进行固定，从而对半导体进行风干，有利于提高半导体风干的效率。
[0026]工作原理：使用时，利用连接柱12带动固定环13对弹簧14进行压缩，使得连接柱12带动第二夹持架16向右侧移动，使得第一夹持架15和第二夹持架16分离，便于将半导体夹持在中间，有利于提升半导体夹持的便捷性，利用安装架18对风机19进行固定，当电机7带动螺纹杆6进行转动，使得移动块8带动半导体向风机19方向位移，使得风机19在半导体电镀完毕后能够对其进行风干，有利于提高半导体风干的效率。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀装置，包括电镀池(1)，其特征在于：所述电镀池(1)的侧表面固定连接有第一固定板(3)，所述第一固定板(3)的侧表面转动连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的外表面螺纹连接有移动块(8)，所述移动块(8)的底部固定连接有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的底部固定连接有固定架(10)，所述固定架(10)的内侧壁固定连接有限位块(11)，所述限位块(11)的内部滑动连接有连接柱(12)，所述连接柱(12)的左侧端固定连接有固定环(13)，所述连接柱(12)的外表面套设有弹簧(14)，所述弹簧(14)与固定环(13)的侧表面相贴合，所述固定架(10)的底部固定连接有第一夹持架(15)，所述连接柱(12)的外表面固定连接有第二夹持架(16)，所述第二夹持架(16)位于限位块(11)的右侧，且第二夹持架(16)与第一夹持架(15)的位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种半导体电镀装置，其特征在于：所述连接柱(12)远离...
【专利技术属性】
技术研发人员：许铭案，
申请(专利权)人：重庆恒渝电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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