用于导体连接端子系统的塑料部件及其导体连接端子系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种用于构造用于电导体连接端子系统的塑料部件的方法，其中，至少一个基础构件(10)和至少一个附加构件(20)相互连接，其中，基础构件(10)和附加构件(20)由塑料材料形成并且至少在相应的连接面的区域中贴靠。所述基础构件(10)和所述附加构件(20)在它们的连接面中通过激光透射焊接材料配合地相互连接，其中，所述基础构件(10)或所述附加构件(20)在它们相应连接面的激光区域中构造成透射激光，并且在激光透射焊接时激光引导通过该激光区域，而相应的另外的构件(10；20)在其连接面中具有吸收激光的焊接区域。本实用新型专利技术还涉及一种以该方法制造的塑料部件。型还涉及一种以该方法制造的塑料部件。型还涉及一种以该方法制造的塑料部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于导体连接端子系统的塑料部件及其导体连接端子系统


[0001]本技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于构造电导体连接端子系统的塑料部件的方法，其中，至少一个基础构件和附加构件相互连接，其中，基础构件和附加构件由塑料材料形成并且至少在相应的连接面的区域中贴靠。
[0002]本技术还涉及一种利用该方法制造的塑料部件和一种具有这种塑料部件的电导体连接端子系统。

技术介绍

[0003]电导体连接端子系统以各种实施方式提供，其中它们通常具有相互连接的塑料件。塑料件例如用于容纳连接元件、用于形成绝缘、用于与其它部件连接或者也用于各个其它附加功能。两个或更多个连接的塑料单个构件因此总体上构成导体连接端子系统内的塑料部件。在导体连接端子系统中也可以设置多个这样的塑料部件，它们分别由两个或多个相互连接的塑料构件组成。
[0004]例如，绝缘壳体可以由两个或更多个壳体半部形成，这些壳体半部彼此连接，这特别地通过合适的卡锁装置来实现。用于这种卡锁装置的卡锁凸起通常一体地成型在相应的构件上，这尤其通过塑料材料的注塑来实现。
[0005]例如已知导体连接端子，其中，各个极片为了构建导体连接块体而相互卡锁。在此，存在的挑战在于，产生足够大的卡锁力，使得极片不能被过于容易地彼此拉开。
[0006]起附加功能的绝缘壳体的轮廓通常也一体地成型在塑料件上。例如螺纹法兰、编码件、标记区、肋、框架、防扭转销、插拔辅助件等就是这种情况。然而，这种轮廓通常导致复杂的并且因此耗费的注塑工具。此外，可能的附加轮廓的类型限制于可以从注塑工具中脱模的轮廓。
[0007]因此总体上存在对导体连接端子系统中的塑料部件的设计和制造方法的需求，其中由塑料制成的单个构件可以灵活地以简单的方式设计和相互连接。

技术实现思路

[0008]因此，本技术的目的在于，提供一种用于构造用于电导体连接端子系统的塑料部件的方法，该方法满足前述要求。
[0009]该目的通过具有权利要求1的特征的方法实现。本方法的有利的改进方案由从属权利要求2
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14中得出。此外，该目的通过根据权利要求15的塑料部件实现，其利用根据本技术的方法来设计和制造。
[0010]根据本技术的方法用于构造用于电导体连接端子系统的塑料部件。该方法规定，至少一个基础构件和至少一个附加构件相互连接，其中，基础构件和附加构件由塑料材料形成并且至少在相应的连接面的区域中贴靠。根据本技术，所述基础构件和所述附加构件接下来在其连接面中通过激光透射焊接材料配合地相互连接。在此，基础构件或附加构件在其相应的连接面的激光区域中构造成透射激光，并且在激光透射焊接时，激光被
引导通过该激光区域。相应的另一构件在其连接面中具有吸收激光的焊接区域。激光区域和焊接区域可以完全地或也可以仅部分地在构件的连接面上延伸。
[0011]本技术具有如下优点，即，电导体连接端子系统的塑料部件可以柔性地实施并且简单地构造。不必使用复杂的注塑工具来产生复杂的轮廓，而是可以尽可能简单地实施待连接的塑料件，其中在连接各个构件时才产生整个塑料部件的所需的复杂性。因此，对于轮廓的成形也得到新的可能性，因为在注塑工具中的可成形性不再构成限制。此外，连接可以非常牢固地并且非常密封地实施，这尤其对于构造多件式的绝缘壳体和具有多个彼此固定连接的绝缘壳体的导体连接端子系统是有利的。
[0012]本技术适用于所有以下塑料部件，其中可以将激光的激光能量通过一个构件的透激光的激光区域引导到与第二构件的连接部位。因此，足够的激光能量可以被引导到连接部位，而不会导致第一构件的熔化。第二构件在该连接部位中实施成吸收激光的。通过激光，第二构件的材料在该吸收激光的焊接区域中熔化。同样，通过热熔体也使第一构件的透激光的塑料材料熔化，这导致两个构件之间的材料配合的连接。
[0013]基础构件和附加构件分别由塑料材料构成，其中，这些材料是相同的或不同的。例如，可以使用塑料，例如ABS、LCP、PA、PBT、PC、PE、PP或PVC。基础构件和/或附加构件在组装之前优选通过相应的注塑方法制造。
[0014]塑料部件这样设计，使得两个待连接的塑料构件能够在连接区域中形成贴靠。它们在该区域中以接触的方式彼此贴靠。每个构件具有连接面，该连接面贴靠在相应的另一连接面上。连接面被适当地定位。在构件的连接面中构造透激光的激光区域，其壁厚选择为使得在该部位处足够的激光能量可穿透构件。材料的激光透射度与所使用的激光的波长相匹配。同时，壁厚必须选择成使得其承受连接部位的机械负荷。能够最好地实现透激光的激光区域的部件选择尤其也取决于此。例如，在本技术的一种实施方式中，基础构件和/或附加构件在激光区域中要由激光穿透的壁厚位于0.02mm和2.0mm之间。
[0015]在相应另一构件的连接面中构造吸收激光的焊接区域。在该焊接区域中，构件的特征在于特别好的熔化特性。这例如可以通过将炭黑颗粒局部地混合到构件的塑料材料中来实现。
[0016]为了实现定义的焊接区域并且避免熔化的塑料过于强烈的扩散，例如规定，吸收激光的焊接区域通过不可激光焊接的边缘来限制。这样的边缘例如由此形成，即焊接区域位于构件中的凹部之内，其因此包围焊接区域。然而，边缘也可以由一个或多个隆起的边缘元件如接片形成。
[0017]在本技术的一种实施方式中也规定，在激光透射焊接之前将附加构件尽可能形状配合地引入到基础构件内部的容纳部中。因此，附加构件已经相对于基础构件实现一定程度的固定，这简化了激光透射焊接的过程。此外，在待连接的构件上可选地设置有定位元件，所述定位元件在激光透射焊接之前形成嵌接，以便将两个构件保持在相对彼此的位置中，在所述位置中两个构件的连接面以所需的定向彼此贴靠。
[0018]本技术还包括一种用于导体连接端子系统的塑料部件，所述塑料部件按照根据本技术的方法的一种实施方式构造和制造。当下面描述根据本技术的方法的实施方式时，因此这也包括这样制造的塑料部件。因此，本技术还包括一种用于电导体连接端子系统的塑料部件，其中，至少一个基础构件和至少一个附加构件相互连接，其中，基
础构件和附加构件由塑料材料形成并且在至少一个连接区域中通过激光透射焊接材料配合地相互连接。在基础构件中或在附加构件中，在该连接区域中构造透射激光的激光区域，而相应另一构件在连接区域中具有吸收激光的焊接区域。
[0019]本技术还包括一种根据本技术的一种实施方式的、具有至少一个塑料部件的导体连接端子系统。
[0020]在本技术的多个实施方式中规定，将第一构件推入到第二构件的开口中，其中，第一构件沿推入方向具有扩大的区域，该区域的尺寸大于第二构件中的开口的尺寸，从而第一构件以该扩大的区域靠置在开口的边缘上。在该靠置区域中，执行通过激光透射焊接的连接。在其它实施方式中，第一构件以板形区域面状地贴靠在第二构件上并且在该贴靠区域中通过激光透射焊接来实施连接。第一和第二构件可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于导体连接端子系统的塑料部件，其中，至少一个基础构件(10)和至少一个附加构件(20)相互连接，其中，基础构件(10)和附加构件(20)由塑料材料形成并且至少在相应的连接面的区域中贴靠，其特征在于，所述基础构件(10)和所述附加构件(20)在它们的连接面中通过激光透射焊接材料配合地相互连接，其中，所述基础构件(10)仅在相应的连接面的激光区域中构造成透射激光并且在激光透射焊接时激光引导通过该激光区域，而对应的附加构件(20)在其连接面中具有吸收激光的焊接区域；或者所述附加构件(20)仅在相应的连接面的激光区域中构造成透射激光并且在激光透射焊接时激光引导通过该激光区域，而对应的基础构件(10)在其连接面中具有吸收激光的焊接区域；所述基础构件(10)形成绝缘壳体件，而所述附加构件(20)是连接元件，所述连接元件通过激光透射焊接被布置和成形在所述基础构件(10)上，使得所述连接元件被设计用于将所述基础构件(10)与其他的构件形状配合地连接，在激光透射焊接之前能够在所述基础构件(10)与所述附加构件(20)的至少一个部分区域之间引入功能构件(50)，并且所述附加构件(20)成形为使得所述功能构件(50)在激光透射焊接之后形状配合地保持在所述基础构件(10)与所述附加构件(20)之间。2.根据权利要求1所述的塑料部件，其中，吸收激光的焊接区域由不能激光焊接的边缘界定。3.根据权利要求1所述的塑料部件，其中，在所述激光区域中，所述基础构件(10)和/或所述附加构件(20)的要由激光穿透的壁厚处于0.2mm和2.0mm之间。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：英戈，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：新型
国别省市：