传感器制造技术

本发明专利技术的一个实施方式公开了一种传感器，该传感器接插件和外壳的至少其中之一与基座焊接，提高了传感器的结构稳定性。提高了传感器的结构稳定性。提高了传感器的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本专利技术涉及传感
，尤其是涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]传感器中的基板与接插件采用卡接固定，接插件与外壳之间也采用卡接固定，当传感器长时间运用在高温高压工况时，基板与接插件或者接插件与外壳之间容易产生间隙，影响传感器的正常工作。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提出一种传感器，该传感器的接插件和外壳的至少其中之一与基座焊接，提高了传感器的结构稳定性。
[0004]本专利技术的一个实施方式提供一种传感器，包括：基座、接插件以及外壳，沿所述传感器的轴向，至少部分所述接插件位于所述基座的一侧，至少部分所述外壳位于所述基座的相对另一侧；所述接插件和所述外壳的至少其中之一与所述基座焊接。
[0005]根据本专利技术实施方式提供的一种传感器，该传感器中接插件和/或外壳与至少部分基座焊接固定，提高了传感器的结构稳定性。
附图说明
[0006]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0007]图1是根据本专利技术第一种实施方式的传感器的分解示意图；
[0008]图2是图1中传感器的一种视角的结构示意图；
[0009]图3是图2中A
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A的截面示意图；
[0010]图4是图3中圈D的局部放大示意图；
[0011]图5是图1中传感器的接插件与连接部的装配示意图；
[0012]图6是图5中B
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B的截面示意图；
[0013]图7是图1中传感器的电路模块、基座和温度传感元的装配示意图；
[0014]图8是图7的主视示意图；
[0015]图9是图7的侧视示意图；
[0016]图10是图1中传感器的外壳的结构示意图；
[0017]图11是图10中C
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C的截面示意图；
[0018]图12是图1中传感器的保护装置的结构示意图；
[0019]图13是图1中传感器的基座的结构示意图；
[0020]图14是图13中传感器的基座的截面示意图；
[0021]图15是根据本专利技术第二种实施方式的传感器的截面示意图；
[0022]图16是根据本专利技术第三种实施方式的传感器的保护装置的结构示意图；
[0023]图17是图16中传感器的保护装置的截面示意图；
[0024]图18是根据本专利技术第四种实施方式中传感器的基座的结构示意图；
[0025]图19是图18中传感器的基座的截面示意图；
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]本专利技术的实施方式以应用于车辆空调系统的传感器为例进行介绍，当然传感器可以应用于其他场景，不再详细描述。
[0028]参考图1
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图13，本专利技术一个实施方式提供的一种传感器10，传感器10包括基座11、接插件12和外壳13。如图1
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图3所示，在传感器10的轴向方向上，至少部分接插12件位于基座11的一侧，至少部分外壳13位于基座11的相对另一侧，其中，接插件12和外壳13的至少其中之一与基座11焊接固定，因此，接插件12与至少部分基座11焊接固定，或者外壳13与至少部分基座11焊接固定，或者接插件12和外壳13同时与至少部分基座11焊接固定。
[0029]根据本专利技术实施方式提供的一种传感器10，该传感器接插件12和外壳13的至少其中之一与基座11焊接固定，提高了传感器10的装配效率以及结构稳定性。
[0030]在本专利技术的一些实施例中，如图2所示，外壳13与基座11焊接密封，提高了传感器10内部密封的可靠性以及整体的结构强度，同时，外壳13与基座11采用焊接固定还可以省去O型密封圈，降低传感器10的成本以及装配难度，提高了传感器10的装配效率。
[0031]在本专利技术的一些实施例中，基座11的材质包括金属，进一步地，基座11包括配合部和主体部，配合部的材质为金属，并且主体部与配合部固定连接，在本专利技术的其他实施例中，主体部114的材质为金属，并且配合部的材质也为金属，主体部与配合部一体结构，便于加工。传感器还包括连接部，基座11可以包括上端面112和下端面113，基座11的上端面112可以靠近接插件12，基座11的下端面113相对于上端面112远离接插件12，连接部的材质为金属，连接部可以为环形，连接部远离基座11的一端设置有延伸部1111，延伸部1111在基座的径向方向延伸，基座的径向方向可以与基座11的轴向方向垂直或者趋于垂直，连接部与配合部焊接固定。
[0032]在本专利技术的一些实施例中，连接部与接插件12一体结构，或者连接部与外壳13一体结构，或者连接部与接插件12和外壳13一体结构，降低了装配难度，提高了装配效率。在本专利技术的其他实施例中，连接部与接插件12固定连接，或者连接部与外壳13固定连接，或者连接部与接插件12和外壳13固定连接，其中，连接部与接插件12和/或外壳13可以通过焊接、粘接等连接方式固定。在本专利技术的一些实施例中，配合部包括第一配合部112和第二配合部113，沿传感器的轴向，第二配合部113相对于第一配合部112远离接插件12，接插件12与第一配合部密封连接，外壳13与第二配合部113密封连接，省去了的O型密封圈，提高了传感器10的密封可靠性。
[0033]在本专利技术的一些实施例中，连接部包括第一连接部110和第二连接部111，沿传感器的轴向，第二连接部111相对于第一连接部110远离接插件，进一步地，第一连接部110与接插件12一体结构，或者第一连接部110与接插件12固定连接，其中，第一连接部110与接插
件12可以通过焊接、粘接等连接方式固定，第一连接部110与第一配合部焊接密封，从而提高接插件12与基座11之间的密封可靠性。第二连接部111与外壳13一体结构，或者第二连接部111与外壳13固定连接，第二连接部111与外壳13可以通过焊接、粘接等连接方式固定，第二连接部111与第二配合部113焊接密封，从而省去了O型密封圈，提高外壳13与基座11之间的密封可靠性。
[0034]如图2所示，在本专利技术一个具体实施方式中，连接部可以与基座11分体设置，沿基座11的轴向方向，连接部可以包括上端部和下端部，连接部的下端部相对于上端部靠近基座11，连接部的下端与基座11之间形成有焊缝。连接部远离基座11的一端(即连接部的上端)设置有延伸部1111，接插件设置有容纳部，至少部分第一连接部110位于容纳部的容纳腔内，进一步地，连接部可以通过注塑工艺与容纳部固定，或者，连接部可以与容纳部粘接固定。第二连接部111与外壳13一体结构，或者第二连接部111与外壳13焊接密封，具体地，基座11的下端面1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：基座、接插件以及外壳，沿所述传感器的轴向，至少部分所述接插件位于所述基座的一侧，至少部分所述外壳位于所述基座的相对另一侧；所述接插件和所述外壳的至少其中之一与所述基座焊接。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基座包括配合部和主体部，所述配合部的材质为金属，所述主体部与所述配合部固定连接或者一体结构，所述传感器包括连接部，所述连接部的材质为金属，所述连接部与所述配合部焊接固定，所述连接部与所述接插件和所述外壳的至少其中之一一体结构，或者，所述连接部与所述接插件和所述外壳的至少其中之一固定连接。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述配合部包括第一配合部和第二配合部，沿所述传感器的轴向，所述第二配合部相对于所述第一配合部远离所述接插件，所述接插件与所述第一配合部密封连接，所述外壳与所述第二配合部密封连接。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述连接部包括第一连接部，所述第一连接部与所述接插件一体结构或者固定连接，所述第一连接部与所述第一配合部焊接密封；所述连接部包括第二连接部，所述第二连接部与所述外壳一体结构或者固定连接，所述第二连接部与所述第二配合部焊接密封。5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述接插件包括容纳部，至少部分所述第一连接部位于所述容纳部的容纳腔，所述第一连接部与所述容纳部注塑固定或者粘接固定；所述第二连接部与所述外壳一体结构，所述第二连接部与所述第二配合部焊接密封。6.根据权利要求4所述的传感器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：浙江三花汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：