树脂组合物和成形体制造技术

树脂组合物，其包含嵌段共聚物(A)、嵌段共聚物(B)、增塑剂(C)、和源自生物质的聚烯烃系树脂(D)，所述嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)，所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(a2)含有源自金合欢烯的结构单元，所述嵌段共聚物(B)包含聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(b2)含有30摩尔％以上的源自异戊二烯的结构单元，树脂组合物的生物度为37质量％以上；以及使用上述树脂组合物而成的成形体。上述树脂组合物而成的成形体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成形体


[0001]本专利技术涉及生物度为一定值以上的树脂组合物和使用上述树脂组合物而成的成形体。

技术介绍

[0002]热塑性树脂的质量轻且具有优异的成形性，其中还存在强度和耐热性等也优异的热塑性树脂，因此，被广泛用于各种包装材料、家电制品、机械部件、汽车部件和工业用部件等。另外，出于环保意识的高涨，对这些构件使用源自生物质的原料的期望正在提高。
[0003]作为源自生物质的原料，可列举出例如源自生物质的β
‑
金合欢烯。公开了针对下述嵌段共聚物在意识到环境负担的降低的同时赋予各种物性的技术，所述嵌段共聚物具有包含源自β
‑
金合欢烯的结构单元的聚合物嵌段和包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段(专利文献1～5)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2018/232200号公报
[0007]专利文献2：日本特开2019
‑
52225号公报
[0008]专利文献3：国际公开第2020/102074号公报
[0009]专利文献4：日本特开2018
‑
24778号公报
[0010]专利文献5：日本特开2019
‑
11472号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]进而，要求使用热塑性树脂得到的构件即便在严苛环境下使用也维持其物性。例如，若在低温下硬度变高，则有可能引发成形体的破损，期望具有即便暴露在低温下也能够维持物性这一物性的构件。另外，有时对上述构件寻求外观设计性，要求包含热塑性树脂的树脂组合物还具备能够赋予良好外观设计的成形性。然而，专利文献1～5中，并未研究对树脂组合物赋予这些物性的技术。
[0013]并且，通过使用源自生物质的原料而能够实现环境负担的降低，但不容易同时维持低温下的物性、获得优异的成形性。
[0014]因而，本专利技术的课题在于，提供可降低环境负担、能够提供即便在低温下物性也难以降低的成形体、成形性优异的树脂组合物和使用上述树脂组合物而成的成形体。
[0015]用于解决课题的方案
[0016]为了解决上述课题而进行深入研究的结果，本专利技术人等想到下述本专利技术，并发现其能够解决上述课题。
[0017]即，本专利技术如下所述。
[0018][1]树脂组合物，其包含嵌段共聚物(A)、嵌段共聚物(B)、增塑剂(C)、和源自生物
质的聚烯烃系树脂(D)，
[0019]所述嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)，所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(a2)含有源自金合欢烯的结构单元，
[0020]所述嵌段共聚物(B)包含聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(b2)含有30摩尔％以上的源自异戊二烯的结构单元，
[0021]树脂组合物的生物度为37质量％以上。
[0022][2]使用上述[1]所述的树脂组合物而成的成形体。
[0023]专利技术效果
[0024]根据本专利技术，能够提供可降低环境负担、能够提供即便在低温下物性也难以降低的成形体、成形性优异的树脂组合物和使用上述树脂组合物而成的成形体。
附图说明
[0025]图1是表示在实施例和比较例中进行了表面纹饰加工的片中的表面粗糙度的测定部位的示意图。
具体实施方式
[0026]以下，根据本专利技术的实施方式的一例进行说明。其中，以下示出的实施方式是用于详述本专利技术技术思想的例示，本专利技术不限定于以下的记载。
[0027]另外，在本说明书中是示出实施方式的优选形态，但将各个优选形态组合两个以上而得到的形态也是优选形态。关于用数值范围示出的事项，在存在若干个数值范围的情况下，可以将它们的下限值与上限值选择性组合来作为优选形态。存在“XX～YY”这一数值范围的记载时，意味着“XX以上且YY以下”。
[0028]另外，在本说明书中，“生物度”是表示按照ASTM D6866
‑
16而测得的、对象物质中的生物来源物质的含有比例的指标。例如，“树脂组合物的生物度”是指：按照ASTM D6866
‑
16而测得的、树脂组合物中的生物来源原料的含有比例。“树脂的生物度”是指：按照ASTM D6866
‑
16而测得的、树脂中的生物来源原料的含有比例。
[0029]<树脂组合物>
[0030][嵌段共聚物(A)][0031]本实施方式的树脂组合物通过含有嵌段共聚物(A)，从而柔软性变得良好，容易抑制低温下的物性降低，能够表现出优异的成形性。
[0032]嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)，所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(a2)含有源自金合欢烯的结构单元。
[0033]嵌段共聚物(A)可以单独使用1种或组合使用2种以上。
[0034](聚合物嵌段(a1))
[0035]聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元。作为该芳香族乙烯基化合物，可列举出例如苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、2
‑
甲基苯乙烯、3
‑
甲基苯乙烯、4
‑
甲基苯乙
烯、4
‑
丙基苯乙烯、4
‑
叔丁基苯乙烯、4
‑
环己基苯乙烯、4
‑
十二烷基苯乙烯、2，4
‑
二甲基苯乙烯、2，4
‑
二异丙基苯乙烯、2，4，6
‑
三甲基苯乙烯、2
‑
乙基
‑4‑
苄基苯乙烯、4
‑
(苯基丁基)苯乙烯、1
‑
乙烯基萘、2
‑
乙烯基萘、乙烯基蒽、N，N
‑
二乙基
‑4‑
氨基乙基苯乙烯、乙烯基吡啶、4
‑
甲氧基苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯和二乙烯基苯等。这些芳香族乙烯基化合物可以单独使用1种或组合使用2种以上。这些之中，优选为苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、4
‑
甲基苯乙烯，更优选为苯乙烯。
[0036]聚合物嵌段(a1)可以含有除芳香族乙烯基化合物之外的单体，例如可以含有源自构成后述聚合物嵌段(a2)的单体等其它单体的结构单元。其中，聚合物嵌段(a1)中的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，更进一步优选为90质量％以上，特别优选为100质量％。聚合物嵌段(a1)中的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.树脂组合物，其包含嵌段共聚物(A)、嵌段共聚物(B)、增塑剂(C)、和源自生物质的聚烯烃系树脂(D)，所述嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)，所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(a2)含有源自金合欢烯的结构单元，所述嵌段共聚物(B)包含聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(b2)含有30摩尔％以上的源自异戊二烯的结构单元，树脂组合物的生物度为37质量％以上。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物(A)中的源自共轭二烯化合物的结构单元中的碳
‑
碳双键的氢化率为70摩尔％以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述聚合物嵌段(a1)中的芳香族乙烯基化合物为苯乙烯。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物(A)中的聚合物嵌段(a1)的含量为1～65质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物(A)的利用凝胶渗透色谱且按照标准聚苯乙烯换算而求出的峰顶分子量为50,000～600,000。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物(B)中的源自共轭二烯化合物的结构单元中的碳
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碳双键的氢化率为70摩尔％以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚合物嵌段(b1)中的芳香族乙烯基化合物为苯乙烯。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物(B)中的聚合物嵌段(b1)的含量为1～65质量％。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物(B)的利用凝胶渗透色谱且按照标准聚苯乙烯换算而求出的峰顶分子量为50,000～600,000。10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中，所述嵌段共聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西大辅，佐佐木启光，关口卓宏，富岛裕太，长谷川巧，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：