一种新型温控器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型温控器结构，其包括电源盒体和温控面板，所述电源盒体设有一容置腔并在容置腔内安装有一隔板，所述隔板设有一安装槽并安装有一电元器件相连的排针座，所述温控面板包括温控主板和前框架，所述温控主板安装在前框架内并设有与排针座相安装的第一排针，所述前框架设有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块与温控主板相卡接，所述第二卡块与电源盒体相卡接。本实用新型专利技术通过调整各部件的结构位置，节省空间，满足日常使用需求的同时，缩小厚度。缩小厚度。缩小厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型温控器结构


[0001]本技术涉及温控器
，尤其涉及一种新型温控器结构。

技术介绍

[0002]现有的温控器因为需要设置PCB板、显示屏和各种元器件，其控制面板需要容纳下各种元器件，导致其厚度偏厚，现有温控器的控制面板的厚度为11
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15mm，且温控器大多安装在墙上，一般与开关插座相邻安装，而目前开关插座厚度仅为8
‑
10mm，导致其在开关插座的相邻位置进行安装后，温控器的厚度与开关插座相差较大，很不美观，因此需要设计一种厚度小，能够与现有开关插座厚度相近的新型温控器结构，满足日常使用需求时，还能满足美观的要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型温控器结构。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种新型温控器结构，包括电源盒体和温控面板，所述电源盒体设有一容置腔并在容置腔内安装有一隔板，所述隔板设有一安装槽并安装有一电元器件相连的排针座，所述温控面板包括温控主板和前框架，所述温控主板安装在前框架内并设有与排针座相安装的第一排针，所述前框架设有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块与温控主板相卡接，所述第二卡块与电源盒体相卡接。
[0006]进一步地，所述温控主板开设有多个固定孔，所述前框架设有插合安装在固定孔的固定管。
[0007]进一步地，所述电源盒体开设有排针口，所述温控主板设有插合安装在排针口的第二排针。
[0008]进一步地，所述前框架在底部开设有两对称设置的对位口，所述电源盒体设有嵌设在对位口的对位块。
[0009]进一步地，所述前框架在其内壁的任意一角设有一阻隔板并开设有多个与外界相通的对流孔形成一对流空间，所述温控主板设有传感器并置于对流空间处。
[0010]进一步地，所述第一卡块设有4个并两两成组分别设置在前框架内壁两端，所述第二卡块设有4个并两两成组分别设置在前框架内壁两端。
[0011]进一步地，所述电源盒体设有与第二卡块配合的卡接部。
[0012]采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：
[0013]1、本技术通过在电源盒体开设容置腔并通过隔板将内置电元器件与温控主板进行隔离，温控主板通过第一排针插合设置在安装槽的排针座，实现电连接，使得温控面板无需设置复杂的电元器件，节省空间，缩小温控面板的体积，温控主板安装在前框架内通过第一卡块卡接固定，前框架安装在电源盒体通过第二卡块卡接固定，均无需使用螺丝，安装方便且无需设置螺丝安装部，节省空间。
[0014]2、本技术设置一个对流空间，形成一个空气可以对流且与发热元器件阻开的独立空间，从而减少电元器件的发热对传感器的影响，同时温控面板体积缩小的同时不会压缩传感器的空间，保持其与外界的对流，提高了传感器的检测精度。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术分解示意图；
[0017]图3为本技术排针座分解示意图；
[0018]图4为本技术温控主板分解示意图；
[0019]图5为本技术前框架示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]电源盒体1；温控面板2；容置腔11；隔板12；安装槽13；排针座14；排针口15；对位块16；卡接部17；温控主板21；前框架22；第一排针23；第一卡块24；第二卡块25；固定孔26；固定管27；第二排针28；对位口221；阻隔板222；对流孔223；对流空间224。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]实施例
[0025]配合图1至图5所示，本技术公开了一种新型温控器结构，包括电源盒体1和温控面板2，所述电源盒体1设有一容置腔11并在容置腔11内安装有一隔板12，所述隔板12设有一安装槽13并安装有一电元器件相连的排针座14，隔板12安装在容置腔11内优选为通过卡接固定，即在容置腔11内壁开设有卡口，卡口优选为有4个并两两成组，左右设置，隔板12在侧壁设有与卡口相卡接的固定卡块。
[0026]所述温控面板2包括温控主板21和前框架22，所述温控主板2安装在前框架22内并设有与排针座14相安装的第一排针23，所述前框架22设有第一卡块24和第二卡块25，所述第一卡块24与温控主板21相卡接，所述第二卡块25与电源盒体1相卡接。
[0027]本实施例通过在电源盒体1开设容置腔11并通过隔板12将内置电元器件与温控主板21进行隔离，温控主板21通过第一排针23插合设置在安装槽13的排针座14，实现电连接，使得温控面板21无需设置复杂的电元器件，节省空间，缩小温控面板2的体积，温控主板21安装在前框架22内通过第一卡块24卡接固定，前框架22安装在电源盒体1通过第二卡块25卡接固定，均无需使用螺丝，安装方便且无需设置螺丝安装部，节省空间。
[0028]本实施例的电源盒体1安装在墙体的槽口内，本实施例的温控主板2优选为9.8mm的超薄厚度。
[0029]所述温控主板2开设有多个固定孔26，所述前框架22设有插合安装在固定孔26的固定管27，数量本实施例不作限定。
[0030]所述电源盒体1开设有排针口15，所述温控主板21设有插合安装在排针口15的第二排针28。
[0031]通过对PCB电路主板的布线设计，避免排针占用空间，节省空间且方便可靠。
[0032]所述前框架22在底部开设有两对称设置的对位口221，所述电源盒体1设有嵌设在对位口221的对位块16，对位块16优选为2个。
[0033]所述前框架22在其内壁的任意一角设有一阻隔板222并开设有多个与外界相通的对流孔223形成一对流空间224，所述温控主板21设有传感器并置于对流空间224处。
[0034]阻隔板222与前框架22一体成型结构并呈L型结构，传感器不作限定，优选为温度传感器和湿度传感器。
[0035]所述第一卡块24设有4个并两两成组分别设置在前框架22内壁两端，所述第二卡块25设有4个并两两成组分别设置在前框架22内壁两端。
[0036]所述电源盒体1设有与第二卡块25配合的卡接部17，卡接部17为一内凹部，用于第二卡块25嵌入并进行卡接。
[0037]各卡块优选为通过一体成型或胶水粘黏在对应的位置，本实施例不作限定。
[0038]本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型温控器结构，其特征在于：包括电源盒体和温控面板，所述电源盒体设有一容置腔并在容置腔内安装有一隔板，所述隔板设有一安装槽并安装有一电元器件相连的排针座，所述温控面板包括温控主板和前框架，所述温控主板安装在前框架内并设有与排针座相安装的第一排针，所述前框架设有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块与温控主板相卡接，所述第二卡块与电源盒体相卡接。2.如权利要求1所述的一种新型温控器结构，其特征在于：所述温控主板开设有多个固定孔，所述前框架设有插合安装在固定孔的固定管。3.如权利要求2所述的一种新型温控器结构，其特征在于：所述电源盒体开设有排针口，所述温控主板设有插合安装在排针口的第二排...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志鹏，万子迪，
申请(专利权)人：厦门未来星球环境技术有限公司，
类型：新型
国别省市：