散热结构、散热方法、电子设备及存储介质技术

本公开是关于一种散热结构、散热方法、电子设备及存储介质。该散热结构，包括：散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件内，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。本申请中通过在发热器件周围的承载件上开设散热通道，通过声波带动空气震动将散热通道内的热量散发到外界环境实现电子设备的散热，在不占用电子设备内空间的基础上提高电子设备的散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热结构、散热方法、电子设备及存储介质


[0001]本公开涉及信息处理
，尤其涉及一种散热结构、散热方法、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着5G的应用和充电功率的不断提升，电子设备发热越来越严重。当温度升高超过阀值时，系统会限制电子设备性能，并降低充电功率，防止温度过高。因此，提升电子设备散热效率可令其保持高性能/高充电速度更长时间，较大提高产品竞争力。但是，由于电子设备内部空间过于紧凑，主动式散热风扇等无法在电子设备上应用，这对提高电子设备散热效率不利。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种散热结构、散热方法、电子设备及存储介质。
[0004]本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，应用在电子设备中，包括：
[0005]散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；
[0006]所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；
[0007]所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。
[0008]在一些实施例中，环绕所述发热器件的承载件上开设有凹槽；所述凹槽的上方开口封装有散热件；所述散热通道形成于所述凹槽内。
[0009]在一些实施例中，所述电子设备的承载件上还开设有与所述外界环境相通的进气通道；所述进气通道与所述散热通道连通，用于向所述散热通道输入外界环境中的空气。
[0010]在一些实施例中，还包括：
[0011]压缩结构；所述压缩结构位于所述进气通道的进气口处；所述压缩结构处于压缩状态时，所述压缩结构封闭进气通道的进气口并压缩所述进气通道的空气进入所述散热通道；
[0012]所述压缩结构处于非压缩状态时，所述进气通道通过所述进气口与外界环境相通。
[0013]在一些实施例中，所述压缩结构位于所述承载件靠近所述电子设备的边缘区域；所述压缩结构暴露出所述电子设备的第一表面用于承载按压作用力；所述压缩结构嵌入所述承载件与所述第一表面相对的第二表面具有弹性结构；
[0014]所述弹性结构用于所述压缩结构未承载所述按压作用力时，恢复所述压缩结构至所述非压缩状态。
[0015]在一些实施例中，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有密封结构；所述压缩结构处于压缩状态时，所述密封结构与所述进气通道的进气口接触，对所述进气口进行密封。
[0016]在一些实施例中，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有限位结构；所述限位结构插入所述承载件对应的限位槽内；所述限位结构可在所述限位槽内移动。
[0017]本公开实施例的第二方面提供一种散热方法，所述电子设备承载件上开设有散热通道，所述散热通道环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口；
[0018]所述方法包括：
[0019]根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数；
[0020]根据所述参数，控制音频装置发出声波；所述声波通过散热通道的第一通道口带动散热通道内的空气震动，通过散热通道的第二通道口将所述散热通道内的热量散发到外界环境。
[0021]在一些实施例中，所述声波的参数至少包括声波的频率；
[0022]所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出声波的参数包括：
[0023]根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率。
[0024]在一些实施例中，所述根据终端设备的发热器件所产生的热量，确定音频装置要发出所述声波的频率，至少包括：
[0025]当确定所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第一频率；
[0026]当确定所述发热器件所产生的热量超过第二预设阈值时，确定音频装置要发出所述声波的频率为第二频率；其中，所述第二预设阈值大于所述第一预设阈值，所述第二频率大于所述第一频率。
[0027]在一些实施例中，还包括：
[0028]当所述发热器件所产生的热量超过第一预设阈值时，控制压缩结构进入压缩状态，压缩进气通道的空气进入所述散热通道；所述进入所述散热通道的空气用于将散热通道内的空气排挤到外界环境；
[0029]当所述发热器件所产生的热量不超过所述第一预设阈值时，控制压缩结构处于非压缩状态，外界环境中的空气通过进气通道的进气口进入所述进气通道；其中，所述进气通道开设于电子设备的承载件上与所述外界环境相通，且所述进气通道与所述散热通道相通。
[0030]在一些实施例中，所述确定所述发热器件所产生的热量，包括：
[0031]通过确定所述发热器件的功率及工作时间，确定所述发热器件所产生的热量，和/或，
[0032]通过热量传感器监测所述发热器件所产生的热量。
[0033]本公开实施例的第三方面提供一种电子设备，包括：承载件、发热器件、音频装置以及第一方面所述的散热结构；
[0034]处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行第二方面所述方法的步骤。
[0035]本公开实施例的第四方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现第二方面所述方法的步骤。
[0036]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0037]本公开实施例中的散热结构，包括：散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。本申请中通过在发热器件周围的承载件上开设散热通道，通过声波带动空气震动将散热通道内的热量散发到外界环境实现电子设备的散热，在不占用电子设备内空间的基础上提高电子设备的散热效率。
[0038]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0039]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0040]图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构示意图。
[0041]图2是根据一示例性实施例示出的一种散热结构中音频装置的结构示意图。
[0042]图3是根据一示例性实施例示出的散热结构中压缩结构的结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，应用在电子设备中，包括：散热通道；所述散热通道开设于所述电子设备的承载件上，环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通，所述音频装置输出的声波能够带动所述散热通道内的空气震动；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通，用于将所述散热通道内的热量散发到外界环境；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通的两个通道口。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述承载件上开设有环绕所述发热器件的凹槽；所述凹槽的上方开口封装有散热件；所述散热通道形成于所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子设备的承载件上还开设有与所述外界环境相通的进气通道；所述进气通道与所述散热通道连通，用于向所述散热通道输入外界环境中的空气。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，还包括：压缩结构；所述压缩结构位于所述进气通道的进气口处；所述压缩结构处于压缩状态时，所述压缩结构封闭进气通道的进气口并压缩所述进气通道的空气进入所述散热通道；所述压缩结构处于非压缩状态时，所述进气通道通过所述进气口与外界环境相通。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压缩结构位于所述承载件靠近所述电子设备的边缘区域；所述压缩结构暴露出所述电子设备的第一表面用于承载按压作用力；所述压缩结构嵌入所述承载件与所述第一表面相对的第二表面具有弹性结构；所述弹性结构用于所述压缩结构未承载所述按压作用力时，恢复所述压缩结构至所述非压缩状态。6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有密封结构；所述压缩结构处于压缩状态时，所述密封结构与所述进气通道的进气口接触，对所述进气口进行密封。7.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述压缩结构与所述承载件相接触的侧面具有限位结构；所述限位结构插入所述承载件对应的限位槽内；所述限位结构可在所述限位槽内移动。8.一种散热方法，其特征在于，应用在电子设备中，所述电子设备承载件上开设有散热通道，所述散热通道环绕电子设备的发热器件；所述散热通道的第一通道口与所述电子设备的音频装置相通；所述散热通道的第二通道口与外界环境相通；其中所述第一通道口和所述第二通道口为所述散热通道相连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈豪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：