一种芯片回收用主板热熔拆卸装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，涉及芯片领域。该芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台，所述固定台的中心固定安装有中心套筒，固定台的上方设置有固定壳，固定壳的底端开设有旋转槽，旋转槽套接在固定台的外表面，固定壳的底端开设有齿牙槽，固定壳的外侧下方镶嵌有齿圈，固定壳套接在中心套筒的外表面，固定壳的内部上方固定安装有限位套，限位套套接在中心套筒的外表面。该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过低速旋转固定壳使得电路板能够被加热板均匀加热并使得焊锡融化脱落，切换高速增大离心力，使得没有焊锡固定的芯片自主脱落，解决了现有技术中芯片回收过程中芯片体积小不容易回收的问题。过程中芯片体积小不容易回收的问题。过程中芯片体积小不容易回收的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片回收用主板热熔拆卸装置


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体为一种芯片回收用主板热熔拆卸装置。

技术介绍

[0002]电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，电子设备在近几年高速发展，为了满足人们日益增加对于性能的要求，老旧设备淘汰越来越快，其中老旧芯片残余较多，直接丢弃比较浪费。
[0003]由于大多数芯片都是焊接封装在pcb板上，个人拆除需要将热风枪对整体加热，再将芯片扣下，芯片体积较小用装置操作不变因此容易在拆卸的过程中造成损坏。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台，所述固定台的中心固定安装有中心套筒，固定台的上方设置有固定壳，固定壳的底端开设有旋转槽，旋转槽套接在固定台的外表面，固定壳的底端开设有齿牙槽，固定壳的外侧下方镶嵌有齿圈，固定壳套接在中心套筒的外表面，固定壳的内部上方固定安装有限位套，限位套套接在中心套筒的外表面，固定壳的上表面开设有限位槽，固定壳的内部下方固定安装有滑动托板，滑动托板的上方一侧设置有与固定壳固定连接的固定夹板，滑动托板的上方滑动连接有滑动夹板，固定壳的上方开设有平行于滑动托板的限位槽，滑动夹板的上方固定安装有旋转夹紧板，旋转夹紧板滑动连接在限位槽的内部，所述中心套筒的外表面开设有缺口槽，中心套筒的内部顶端开设有螺纹槽，中心套筒的内部固定安装有延伸架，缺口槽的内部滑动连接有加热板，加热板的内圈固定安装有从动推块，从动推块与延伸架之间通过复位弹簧固定连接，螺纹槽的内部螺纹连接有螺纹块，螺纹块的底端转动连接有中心轴，中心轴的外表面固定安装有与从动推块适配的主动推块，所述固定壳的底端开设缺口，缺口处固定安装有支撑板，支撑板的中部滑动连接有两个齿轮组，两个齿轮组分别与齿圈和齿牙槽啮合，两个齿轮组的下方通过可变链轮组传动连接，两个齿轮组外表面设置框板，框板的侧壁固定安装有磁板，固定壳的外表面固定安装有磁框。
[0006]优选的，所述限位套的顶端开设有半环槽，中心套筒的外表面转动连接有与缺口槽错位设置的密封环，密封环的上表面固定安装有旋转杆，旋转杆套接在半环槽的内部。
[0007]优选的，所述固定壳的顶端固定安装有螺纹口，螺纹口的外表面螺纹连接有端盖，端盖套接在中心套筒的外表面，端盖的内圈位于旋转杆的外圈。
[0008]优选的，所述固定壳的截面形状为正六边形，固定壳的侧壁靠近固定夹板的一侧螺纹连接有螺纹轴，螺纹轴位于固定壳内侧的一端转动连接有竖梁。
[0009]优选的，所述限位套横梁与固定壳连接点位于固定壳侧壁的夹角处，限位套的横梁数量为六个。
[0010]优选的，所述缺口槽的数量为六个，六个缺口槽环形阵列分布，缺口槽的截面形状为矩形。
[0011]优选的，所述旋转夹紧板包括与滑动夹板固定连接的连接板，连接板的中部螺纹连接有螺栓，螺栓的底端固定安装有摩擦垫，摩擦垫滑动连接在限位槽的内部。
[0012]本专利技术备以下有益效果：
[0013]1、该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过低速旋转固定壳使得电路板能够被加热板均匀加热并使得焊锡融化脱落，切换高速增大离心力，使得没有焊锡固定的芯片自主脱落，解决了现有技术中芯片回收过程中芯片体积小不容易回收的问题。
[0014]2、该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过设置齿圈和齿牙槽以及两个齿轮组，通过滑动框板切换齿轮组的啮合位置，进而能够改变固定壳的旋转速度，解决了现有技术中固定壳增快旋转速度不便的问题。
[0015]3、该芯片回收用主板热熔拆卸装置，固定壳的截面形状为正六边形，通过这样的设置能够有足够大的空间放置电路板，固定壳的侧壁靠近固定夹板的一侧螺纹连接有螺纹轴，螺纹轴位于固定壳内侧的一端转动连接有竖梁，通过旋转螺纹轴能够改变竖梁与固定壳侧壁之间的距离，进而能够适配不同厚度的电路板。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构示意图；
[0017]图2为本专利技术固定台连接示意图；
[0018]图3为本专利技术中心套筒内部示意图；
[0019]图4为本专利技术固定壳连接示意图；
[0020]图5为本专利技术固定壳半剖示意图；
[0021]图6为本专利技术固定台局部示意图。
[0022]其中，固定台
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1、中心套筒
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2、固定壳
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3、旋转槽
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4、齿牙槽
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5、齿圈
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6、限位套
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7、半环槽
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8、螺纹口
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9、端盖
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10、竖梁
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11、滑动托板
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12、固定夹板
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13、滑动夹板
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14、限位槽
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15、旋转夹紧板
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16、缺口槽
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17、密封环
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18、旋转杆
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19、螺纹槽
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20、延伸架
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21、加热板
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22、从动推块
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23、复位弹簧
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24、螺纹块
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25、中心轴
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26、主动推块
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27、缺口
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28、支撑板
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29、齿轮组
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30、可变链轮组
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31、框板
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32、磁板
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33、磁框
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34、螺纹轴
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35。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术实施例提供一种芯片回收用主板热熔拆卸装置：
[0025]实施例一，如图1
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6所示，包括固定台1，固定台1的中心固定安装有中心套筒2，固定台1的上方设置有固定壳3，固定壳3的底端开设有旋转槽4，旋转槽4套接在固定台1的外表面，固定壳3的底端开设有齿牙槽5，固定壳3的外侧下方镶嵌有齿圈6，固定壳3套接在中心套筒2的外表面，固定壳3的内部上方固定安装有限位套7，限位套7横梁与固定壳3连接点
位于固定壳3侧壁的夹角处，限位套7的横梁数量为六个，通过设置限位套7能够保证固定壳3的强度，从而能够保证固定壳3不会发生偏心。
[0026]限位套7套接在中心套筒2的外表面，固定壳3的内部下方固定安装有滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台(1)，其特征在于：所述固定台(1)的中心固定安装有中心套筒(2)，固定台(1)的上方设置有固定壳(3)，固定壳(3)的底端开设有旋转槽(4)，旋转槽(4)套接在固定台(1)的外表面，固定壳(3)的底端开设有齿牙槽(5)，固定壳(3)的外侧下方镶嵌有齿圈(6)，固定壳(3)套接在中心套筒(2)的外表面，固定壳(3)的内部上方固定安装有限位套(7)，限位套(7)套接在中心套筒(2)的外表面，固定壳(3)的上表面开设有限位槽(15)，固定壳(3)的内部下方固定安装有滑动托板(12)，滑动托板(12)的上方一侧设置有与固定壳(3)固定连接的固定夹板(13)，滑动托板(12)的上方滑动连接有滑动夹板(14)，固定壳(3)的上方开设有平行于滑动托板(12)的限位槽(15)，滑动夹板(14)的上方固定安装有旋转夹紧板(16)，旋转夹紧板(16)滑动连接在限位槽(15)的内部；所述中心套筒(2)的外表面开设有缺口槽(17)，中心套筒(2)的内部顶端开设有螺纹槽(20)，中心套筒(2)的内部固定安装有延伸架(21)，缺口槽(17)的内部滑动连接有加热板(22)，加热板(22)的内圈固定安装有从动推块(23)，从动推块(23)与延伸架(21)之间通过复位弹簧(24)固定连接，螺纹槽(20)的内部螺纹连接有螺纹块(25)，螺纹块(25)的底端转动连接有中心轴(26)，中心轴(26)的外表面固定安装有与从动推块(23)适配的主动推块(27)；所述固定壳(3)的底端开设缺口(28)，缺口(28)处固定安装有支撑板(29)，支撑板(29)的中部滑动连接有两个齿轮组(30)，两个齿轮组(30)分别与齿圈(6)和齿牙槽(5)啮合，两个齿轮组(30)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王哲，
申请(专利权)人：王哲，
类型：发明
国别省市：