【技术实现步骤摘要】
在氧化镓衬底上实现良好欧姆接触的方法
[0001]本专利技术属于半导体器件欧姆接触
,尤其涉及一种在氧化镓衬底上实现良好欧姆接触的方法。
技术介绍
[0002]β相氧化镓(β
‑
Ga2O3)作为宽禁带半导体材料之一,因其大的禁带宽度(4.9eV)、高的击穿场强(~8MV cm
‑1)及Baliga优值(3000),使其在高频、大功率、抗辐射电力电子器件及日盲探测方面优势明显。鉴于其独特的材料特性及重要的应用前景,多种熔体生长方法已用于大尺寸、低成本β
‑
Ga2O3衬底制备,其中导模法已实现了6英寸β
‑
Ga2O3晶体生长,2英寸及4英寸衬底商业化。基于各种取向β
‑
Ga2O3衬底的功率和光电探测器件已得到了深入研究,器件指标也在被不断刷新。
[0003]金属
‑
半导体接触是制作半导体器件中十分重要的课题,接触情况直接影响器件的性能。从性质上可以将金属
‑
半导体接触分为肖特基接触和欧姆接触。欧姆接触 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种在氧化镓衬底上实现良好欧姆接触的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)对β
‑
Ga2O3单晶衬底进行湿法化学腐蚀处理,所述β
‑
Ga2O3单晶衬底采用非故意掺杂晶体或高导电晶体,所述β
‑
Ga2O3单晶衬底的X射线衍射θ角度为19.2
°
,衬底表面原子以Ga或者O为截止;采用的腐蚀剂为30%
‑
50%wt的KOH碱性溶液,腐蚀温度为100
°‑
130
°
,腐蚀时间为0.5h
‑
3h;或者采用的腐蚀剂为80
‑
90%wt的H3PO4酸性溶液,腐蚀温度为110
°‑
140
°
,腐蚀时间为1h
‑
3h;(2)对处理后的β
‑
Ga2O3单晶衬底进行清洗和干燥;(3)在β
‑
Ga2O3单晶衬底上依次沉积钛层和金层,钛层的厚度为10nm~150nm,金层的厚度为10nm~150nm;(4)将步骤(3)得到的材料在真空或者惰性气体中进行热处理,热处理温度:200℃~600℃;热处理时间:30s~900s;热处理压强:1
×
10
‑6Pa~1
...
【专利技术属性】
技术研发人员:付博,王海婷,于志鸿,张栩朝,汪倩文,高树静,
申请(专利权)人:青岛科技大学,
类型:发明
国别省市:
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