一种新型固态继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型固态继电器，其输入引脚组由第一输入引脚、和第二输入引脚组成，第一输入引脚和第二输入引脚并排设置于塑封体的第一侧；输出引脚组由相连的第一输出引脚和第二输出引脚、以及相连的第三输出引脚和第四输出引脚组成，第一输出引脚、第二输出引脚、第三输出引脚和第四输出引脚依次并排设置于塑封体的第二侧，塑封体的第一侧和第二侧相对设置，第一输出引脚和第二输出引脚与第一输入引脚和第二输入引脚分别相对设置。本实用新型专利技术相比现有的固态继电器能有效提高输入侧与输出侧之间的最小爬电距离。输出侧之间的最小爬电距离。输出侧之间的最小爬电距离。

【技术实现步骤摘要】
一种新型固态继电器


[0001]本技术涉及继电器领域，特别是指一种新型固态继电器。

技术介绍

[0002]配合图1所示，现有采用光敏双向可控硅作为功率器件的固态继电器一般是采用8PIN封装设计（8个引脚设计），该固态继电器会设计两个并排的空脚J，这些空脚造成了固态继电器的输入侧与输出侧之间的最小爬电距离（即固态继电器的输入侧与输出侧之间的第一爬电距离L1
’
）小，造成该固态继电器无法应用于高安全性要求的场景。
[0003]有鉴于上述问题的存在，有必要研究一种能提高输入侧与输出侧之间的最小爬电距离的新型固态继电器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型固态继电器，其相比现有的固态继电器能有效提高爬电距离。
[0005]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0006]一种新型固态继电器，其包括输入引线框架、输出引线框架、输入引脚组、输出引脚组、发光芯片、双向可控硅、光敏双向可控硅以及塑封体；输入引线框架包括第一输入载片和第二输入载片，第一输入载片和第二输入载片并排设置于塑封体中；输出引线框架包括第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片，第一输出载片和第二输出载片并排设置于塑封体中，第三输出载片设置在塑封体中，第三输出载片与第一输入载片和第二输入载片并排设置，且第三输出载片与第二输入载片相邻设置；输入引脚组由与第一输入载片一体连接的第一输入引脚、以及与第二输入载片一体连接的第二输入引脚组成，第一输入引脚和第二输入引脚并排设置于塑封体的第一侧；输出引脚组由与第一输出载片一体连接的第一输出引脚和第二输出引脚、以及与第二输出载片一体连接的第三输出引脚和第四输出引脚组成，第一输出引脚、第二输出引脚、第三输出引脚和第四输出引脚依次并排设置于塑封体的第二侧，塑封体的第一侧和第二侧相对设置，第一输出引脚和第二输出引脚与第一输入引脚和第二输入引脚分别相对设置；发光芯片、双向可控硅和光敏双向可控硅设置在塑封体中；发光芯片安装在第二输入载片上，且发光芯片的阴极与第二输入载片电性连接，发光芯片的阳极则通过金属丝与第一输入载片电性连接；双向可控硅安装在第一输出载片上，双向可控硅的第一主电极与第一输出载片电性连接，双向可控硅的第二主电极通过金属丝与第二输出载片电性连接；光敏双向可控硅安装在第三输出载片上，且光敏双向可控硅的受光面与发光芯片的发光面相对，光敏双向可控硅和发光芯片通过导光胶进行包覆，光敏双向可控硅的第一主电极通过金属丝与第一输出载片电性连接，光敏双向可控硅的第二主电极与双向可控硅的门极电性连接。
[0007]所述光敏双向可控硅的第二主电极通过具有过零电路的过零芯片与双向可控硅的门极电性连接，过零芯片安装在第三输出载片上，过零芯片的第一端通过金属丝与光敏
双向可控硅的第二主电极电性连接，过零芯片的第二端通过金属丝与双向可控硅的门极电性连接。
[0008]所述发光芯片的阴极通过焊接或导电胶粘接的方式来与第二输入载片电性连接。
[0009]所述双向可控硅的第一主电极通过焊接或导电胶粘接的方式来与第一输出载片电性连接。
[0010]采用上述方案后，相比较现有的固态继电器，本技术的新型固态继电器省去了两个空脚，这样本技术便可去除空脚对输入侧和输出侧之间的爬电距离的影响，从而能有效提高本技术的输入侧和输出侧之间的最小爬电距离。其中，第三输出载片与第一输入载片和第二输入载片并排设置，且第三输出载片与第二输入载片相邻设置，这样设置使得第三输出载片的光敏双向可控硅与第二输入引脚绕塑封体外周的最小距离大，即本技术的输入侧和输出侧之间的第一爬电距离有效增大，而本技术的输入侧和输出侧之间的第二爬电距离（即第一输入引脚与第一输出引脚绕塑封体外周的最小距离）在同等尺寸下则与现有的固态继电器的输入侧和输出侧之间的第二爬电距离（现有的固态继电器的输入侧和输出侧之间的第二爬电距离大于现有的固态继电器的输入侧和输出侧之间的最小爬电距离）相同，而本技术的输入侧和输出侧之间的第二爬电距离即为本技术的输入侧和输出侧之间的最小爬电距离。另外，本技术的输出引脚组由与第一输出载片一体连接的第一输出引脚和第二输出引脚、以及与第二输出载片一体连接的第三输出引脚和第四输出引脚组成，这样能有效提高第一输出载片和第二输出载片的热量导出效率，使得本技术的散热效果好。
附图说明
[0011]图1为现有的固态继电器的结构示意图。
[0012]图2为本技术的固态继电器的结构示意图。
[0013]图3为本技术的固态继电器的局部结构示意图。
[0014]标号说明：
[0015]输入引线框架1，第一输入载片11，第二输入载片12，
[0016]输出引线框架2，第一输出载片21，第二输出载片22，第三输出载片23，
[0017]输入引脚组3，第一输入引脚31，第二输入引脚32，
[0018]输出引脚组4，第一输出引脚41，第二输出引脚42，第三输出引脚43，第四输出引脚44，
[0019]发光芯片5，
[0020]双向可控硅6，
[0021]光敏双向可控硅7，
[0022]塑封体8，过零芯片9，
[0023]金属丝a，
[0024]空脚J。
具体实施方式
[0025]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进
行详细阐述。
[0026]如图2和图3所示，本技术揭示了一种新型固态继电器，其包括输入引线框架1、输出引线框架2、输入引脚组3、输出引脚组4、发光芯片5、双向可控硅6、光敏双向可控硅7以及塑封体8；输入引线框架1包括第一输入载片11和第二输入载片12，第一输入载片11和第二输入载片12并排设置于塑封体8中；输出引线框架2包括第一输出载片21、第二输出载片22和第三输出载片23，第一输出载片21和第二输出载片22并排设置于塑封体8中，第三输出载片23设置在塑封体8中，第三输出载片23与第一输入载片11和第二输入载片12并排设置，且第三输出载片23与第二输入载片12相邻设置；输入引脚组3由与第一输入载片11一体连接的第一输入引脚31、以及与第二输入载片12一体连接的第二输入引脚32组成，第一输入引脚31和第二输入引脚32并排设置于塑封体8的第一侧；输出引脚组4由与第一输出载片21一体连接的第一输出引脚41和第二输出引脚42、以及与第二输出载片22一体连接的第三输出引脚43和第四输出引脚44组成，第一输出引脚41、第二输出引脚42、第三输出引脚43和第四输出引脚44依次并排设置于塑封体8的第二侧，塑封体8的第一侧和第二侧相对设置，第一输出引脚41和第二输出引脚42与第一输入引脚31和第二输入引脚32分别相对设置；发光芯片5、双向可控硅6和光敏双向可控硅7设置在塑封体8中；发光芯片5安装在第二输入载片12上，且发光芯片5的阴极与第二输入载片12电性连接，发光芯片5的阳极则通过金属丝a与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型固态继电器，其特征在于：包括输入引线框架、输出引线框架、输入引脚组、输出引脚组、发光芯片、双向可控硅、光敏双向可控硅以及塑封体；输入引线框架包括第一输入载片和第二输入载片，第一输入载片和第二输入载片并排设置于塑封体中；输出引线框架包括第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片，第一输出载片和第二输出载片并排设置于塑封体中，第三输出载片设置在塑封体中，第三输出载片与第一输入载片和第二输入载片并排设置，且第三输出载片与第二输入载片相邻设置；输入引脚组由与第一输入载片一体连接的第一输入引脚、以及与第二输入载片一体连接的第二输入引脚组成，第一输入引脚和第二输入引脚并排设置于塑封体的第一侧；输出引脚组由与第一输出载片一体连接的第一输出引脚和第二输出引脚、以及与第二输出载片一体连接的第三输出引脚和第四输出引脚组成，第一输出引脚、第二输出引脚、第三输出引脚和第四输出引脚依次并排设置于塑封体的第二侧，塑封体的第一侧和第二侧相对设置，第一输出引脚和第二输出引脚与第一输入引脚和第二输入引脚分别相对设置；发光芯片、双向可控硅和光敏双向可控硅设置在塑封体中；发光芯片安装在第二输入载片上，且发光芯片的阴极...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳琳玲，吴仁龙，刘锦彬，
申请(专利权)人：厦门市硅兆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：