一种半导体工艺设备的控制方法、设备和下位机技术

本发明专利技术实施例提供了一种半导体工艺设备的控制方法、工半导体工艺设备和下位机，所该方法应用于下位机，包括：接收上位机发送配置文件，配置文件包括硬件信息、业务需求信息；根据硬件信息，配置实现硬件控制逻辑的控制类；控制类提供调用接口；根据业务需求信息，配置实现业务逻辑的业务类，并为业务类关联硬件对应的控制类提供的调用接口，以控制硬件。本发明专利技术可以根据上位机发送的配置文件，配置控制类和业务类，同时为业务类关联硬件对应的控制类提供调用接口，以控制硬件，本发明专利技术多种半导体工艺设备可以共用控制类业务类，避免了使用不同机台时需要重新开发软件，提高了软件开发的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体工艺设备的控制方法、设备和下位机


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种半导体工艺设备的控制方法、设备和下位机。

技术介绍

[0002]随着半导体行业迅猛发展，设备的类型越来越多样化；当前的半导体工艺设备软件在开发过程中，由于不同产品的软件架构不同，导致每个不同的半导体产品都有对应的软件，软件之间不具备通用性和可移植性，在有新的半导体工艺设备时，需要开发新的软件，提高了人力成本和时间消耗。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种半导体工艺设备的控制方法、设备和下位机。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种半导体工艺设备的控制方法，应用于下位机，所述方法包括：
[0005]接收上位机发送的配置文件，所述配置文件包括硬件信息、业务需求信息；
[0006]根据所述硬件信息，配置实现硬件控制逻辑的控制类；所述控制类提供调用接口；
[0007]根据所述业务需求信息，配置实现业务逻辑的业务类，并为所述业务类关联硬件对应的控制类提供调用接口，以控制所述硬件。
[0008]可选地，所述下位机部署的软件包括项目模块，所述项目模块包括物理层，所述物理层提供控制类，所述控制类包括父类和子类，其中父类提供接口和抽象方法，子类在抽象方法中实现具体控制逻辑；
[0009]所述根据所述硬件信息，配置实现硬件控制逻辑的控制类，包括：
[0010]根据所述硬件信息，从物理层提供的控制类中查找匹配的目标控制类并进行配置。
[0011]可选地，所述项目模块还包括功能层，所述功能层提供业务类；
[0012]所述根据所述业务需求信息，配置实现业务逻辑的业务类，包括：
[0013]根据所述业务需求信息，从所述功能层提供的业务类中查找匹配的目标业务类并进行配置。
[0014]可选地，所述方法还包括：
[0015]若所述物理层提供的控制类中，不存在与所述配置文件的硬件信息匹配的目标控制类，则在所述物理层创建实现硬件信息对应硬件控制逻辑的控制类。
[0016]可选地，所述方法还包括：
[0017]若所述功能层提供的业务类中，不存在与所述配置文件的业务需求信息匹配的业务类，则在所述功能层中创建所述实现所述业务需求信息的业务逻辑的业务类。
[0018]可选地，所述项目模块还包括监视层，所述监视层提供多种类型的监视器；所述方
法还包括：
[0019]根据所述业务需求信息，从所述监视层提供的监视器中查找匹配的目标监视器并进行配置。
[0020]可选地，所述多种类别的监视器包括全时监视器、工艺监视器、服务监视器、状态监视器中的至少一种。
[0021]可选地，所述配置文件还包括所述业务类与目标硬件的对应关系，所述为所述业务类关联硬件对应的控制类提供的接口，以控制所述硬件，包括；
[0022]根据所述对应关系，查询所述业务类需要使用的目标硬件；
[0023]为所述业务类关联所述目标硬件对应的控制类提供的调用接口，以控制所述目标硬件。
[0024]本专利技术还公开了一种半导体工艺设备，包括上位机、下位机，所述下位机用于执行上述的半导体工艺设备的控制方法的步骤。
[0025]本专利技术还公开了一种下位机，应用于半导体工艺设备，所述下位机包括控制器，所述控制器包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述的半导体工艺设备的控制方法的步骤。
[0026]本专利技术实施例包括以下优点：
[0027]本专利技术提供了一种半导体工艺设备的控制方法；可以根据上位机发送的配置文件，配置控制类和业务类，同时为业务类关联硬件对应的控制类提供调用接口，以控制硬件，本专利技术多种半导体工艺设备可以共用控制类，提高了软件开发的效率，使得软件架构的兼容性、扩展性、维护性得到了全面的提高。
附图说明
[0028]图1是本专利技术实施例提供的一种半导体工艺设备的控制方法的步骤流程图；
[0029]图2是本专利技术实施例提供的一种半导体工艺设备的控制方法的步骤流程图；
[0030]图3是本专利技术实施例提供的一种半导体工艺设备的结构框图。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0032]随着半导体行业迅猛发展，设备的类型越来越多样化，以客户需求为导向，就要求软件也能快速适应设备多样化的需求，当前各自为战的软件设计，通常开发周期较长，开发效率较低，无法快速响应客户需求，与设备多样化越来越不匹配；在软件越来越注重模块化设计的条件下，软件架构应该更需要具备通用性，可复用性，快速移植性。
[0033]以半导体清洗机设备为例，当前半导体清洗机设备的现状为：(1)清洗机设备种类繁多。(2)清洗机设备采用了多种传输平台，导致不同的传输平台，软件控制都不相同。
[0034]当前的清洗机设备软件存在以下问题：(1)不同设备的软件架构不同，导致每个项目都有一套软件，软件之间不具备通用性和可移植性。(2)由于软件架构不统一，相同业务需求的代码，无法在不同项目软件之间复用。(3)由于软件不同，导致后期维护成本高，每次
有新的机台出现时，都需要重新开发一套软件，人力和时间消耗大。
[0035]需要说明的是，对本专利技术的原理进行描述时都是以开发清洗机设备软件为例，还可以是其他半导体工艺设备，例如刻蚀机设备、化学气相沉积设备、热处理设备、薄膜沉积设备、立式炉设备、卧式炉设备，在此不做限制。
[0036]基于此，本专利技术实施例的核心构思之一在于，提供一种半导体工艺设备的控制方法；可以根据上位机发送的配置文件，配置控制类和业务类，同时为业务类关联硬件对应的控制类提供调用接口，以控制硬件，本专利技术在开发半导体工艺设备时可以共用控制类和业务类，避免了使用不同机台时需要重新开发软件，提高了软件代码的复用性，提高了半导体工艺设备的软件开发效率。
[0037]参照图1，示出了本专利技术实施例提供的一种半导体工艺设备的控制方法的步骤流程图，应用于下位机，该方法可以包括如下步骤：
[0038]步骤101，接收上位机发送的配置文件，配置文件包括硬件信息、业务需求信息。
[0039]本专利技术实施例中，当有新的半导体工艺设备软件开发时，可以通过更改配置文件，基于更改后的配置文件对新的半导体工艺设备进行配置；配置文件可以包括配置不同半导体工艺设备所需要的硬件和业务信息。
[0040]步骤102，根据硬件信息，配置实现硬件控制逻辑的控制类；控制类提供调用接口。
[0041]本专利技术实施例中，对配置文件进行解析后，可以得到与半导体工艺设备相关的硬件信息和业务需求信息，实现硬件控制逻辑的控制类指的是实现对半导体某一硬件开启与关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的控制方法，其特征在于，应用于下位机，所述方法包括：接收上位机发送的配置文件，所述配置文件包括硬件信息、业务需求信息；根据所述硬件信息，配置实现硬件控制逻辑的控制类；所述控制类提供调用接口；根据所述业务需求信息，配置实现业务逻辑的业务类，并为所述业务类关联硬件对应的控制类提供的调用接口，以控制所述硬件。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述下位机部署的软件包括项目模块，所述项目模块包括物理层，所述物理层提供控制类，所述控制类包括父类和子类，其中父类提供接口和抽象方法，子类在抽象方法中实现具体控制逻辑；所述根据所述硬件信息，配置实现硬件控制逻辑的控制类，包括：根据所述硬件信息，从物理层提供的控制类中查找匹配的目标控制类并进行配置。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述项目模块还包括功能层，所述功能层提供业务类；所述根据所述业务需求信息，配置实现业务逻辑的业务类，包括：根据所述业务需求信息，从所述功能层提供的业务类中查找匹配的目标业务类并进行配置。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述物理层提供的控制类中，不存在与所述配置文件的硬件信息匹配的目标控制类，则在所述物理层创建实现硬件信息对应硬件控制逻辑的控制类。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述功能层提供的业务类中，不存在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅恒，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：