一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺制造技术

技术编号:38893786 阅读:21 留言:0更新日期:2023-09-22 14:16
一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺,通过熔炼得到Ti55合金铸锭,并以雾化法将其制成Ti55合金粉末;将Ti55合金粉末与TiB2颗粒按比例充分混合后装入石墨模具;通过热压烧结制备出TiB

【技术实现步骤摘要】
一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺


[0001]本专利技术属于钛基复合材料加工领域,具体涉及到一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺。

技术介绍

[0002]随着航天高马赫飞行器飞行速度、军用涡扇发动机推重比的不断提高,新一代航空发动机构件设计对减重提出了越来越高的要求,并且构件服役温度越来越高。钛基复合材料的密度(~4.6g/cm3)与传统钛合金相当,相同使用温度下其可强度提高~150MPa,因此钛基复合材料是新一代武器装备耐热部件理想的轻质结构材料。攻克高温高强钛基复合材料整体叶盘的制备技术,可提高涡扇发动机的制备水平,也可为航天高马赫飞行器的轻量化设计要求提供研制基础。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种以Ti55合金为基体,TiB为增强相的钛基复合材料整体叶盘的近净成形技术,该工艺可以直接通过热压烧结成形获得疲劳性能优良的TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料,具体技术方案如下:
[0004]一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺,具体步骤如下:
[0005]步骤一:通过熔炼得到Ti55合金铸锭,并以雾化法将其制成Ti55合金粉末;
[0006]步骤二:将Ti55合金粉末与TiB2颗粒按比例充分混合后装入石墨模具;
[0007]步骤三:通过热压烧结制备出TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料,烧结温度为1200℃~1500℃,压力为100Mpa~200Mpa,烧结时间为4h~12h;
[0008]步骤四:在β相变点以下10℃~50℃,对TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料进行热等静压处理,压力为120~MPa 180MPa,在氩气的保护环境下保温保压2h~8h;
[0009]步骤五:在无氩气的保护环境下,加热至540℃~560℃,TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料在5MPa~15MPa压力下保温15h~50h后空冷。
[0010]所述的一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺,其优选方案为,步骤一种,所述Ti55合金铸锭雾化后,选用平均粒径为80μm~150μm的Ti55合金粉末与平均粒径为1μm~10μm的TiB2颗粒按比例充分混合后装入石墨模具。
[0011]所述的一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺,其优选方案为,步骤二中,所述TiB

Ti55复合材料整体叶盘中添加TiB2占比为1wt.%~5wt.%。
[0012]所述的一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺,其优选方案为,TiB

Ti55复合材料整体叶盘完成上述加工后进行表面打磨抛光,去除氧化层的氧化层并保留渗透氧层。
[0013]本专利技术与现有技术相比具有的优点和有益效果:
[0014]1)本专利技术采用中科院金属所在电子浓度规律基础上自主设计,宝钛集团和北京621所参与研制的一种Ti

Al

Sn

Zr

Mo

Si

Nd系近α型高温钛合金Ti55合金为基体,该合金
已通过多种装备的试车考核并接近成熟,在航空和航天领域均得到应用,是钛基复合材料优选基体合金;
[0015]2)本专利技术中TiB

Ti55复合材料整体叶盘在无氩气的保护环境下进行了加压退火处理,表面形成梯度渗氧组织,使试样表面至基体的强度缓慢过渡,提高了TiB

Ti55复合材料整体叶盘抗疲劳能力。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例1中的TiB

Ti55复合材料整体叶盘显微组织照片。
具体实施方式
[0017]实施例1:
[0018]根据图1所示,原材料采用0~1级海绵钛,合金元素Sn、Mo、Si、Nb和Ta以中间合金形式加入,Al部分由中间合金带入,不足部分以纯Al加入;Zr以海绵Zr的形式加入;上述材料经配料、混料后用压机压制成电极;将电极组焊在一起,在真空自耗炉中熔炼3次,制备得到成分为Ti

5.2Al

3.5Sn

3.0Zr

1.1Mo

0.4Ta

0.4Nb

0.25Si的Ti55合金铸锭。
[0019]通过氩气雾化法制备Ti55合金粉末,与质量分数为3wt.%的TiB2颗粒充分混合后装入石墨模具进行热压烧结,烧结温度为1350℃,压力为150Mpa,烧结时间为8h。通过金相法测量材料相变点为1020℃。
[0020]在990℃,160MPa压力下对TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料进行热等静压处理,在氩气的保护环境下保温保压8h。随后在无氩气的保护环境下,加热至550℃,TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料在5~15MPa压力下保温15h~50h后空冷。处理后进行表面打磨抛光,去除氧化层的氧化层并保留渗透氧层。最终得到直径1000mm,高度150mm的TiB

Ti55复合材料整体叶盘。
[0021]表1实施例1中TiB

Ti55复合材料整体叶盘弦向拉伸性能
[0022][0023]表2实施例1中TiB

Ti55复合材料整体叶盘弦向疲劳性能
[0024][0025]从以上实施例可以看出,本专利技术制备的TiB

Ti55复合材料整体叶盘不仅具有均匀的显微组织,其力学性能也有其独到之处。不仅具有较高的室温及高温强度,室温强度在1200MPa以上,600℃高温强度在700MPa以上。同时保持着较高的抗疲劳性能,室温疲劳极限达到550MPa以上,600℃高温疲劳极限达到400MPa以上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钛基复合材料整体叶盘的近净成形工艺,其特征在于,具体步骤如下:步骤一:通过熔炼得到Ti55合金铸锭,并以雾化法将其制成Ti55合金粉末;步骤二:将Ti55合金粉末与TiB2颗粒按比例充分混合后装入石墨模具;步骤三:通过热压烧结制备出TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料,烧结温度为1200~1500℃,压力为100~200Mpa,烧结时间为4h 12h;步骤四:在β相变点以下10℃~50℃,对TiB

Ti55复合材料整体叶盘坯料进行热等静压处理,压力为120MPa~180MPa,在氩气的保护环境下保温保压2h~8h;步骤五:在无氩气的保护环境下,加热至540℃~560℃,TiB
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【专利技术属性】
技术研发人员:孙昊赵子博王清江刘建荣李楠
申请(专利权)人:中国科学院金属研究所
类型:发明
国别省市:

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