一种通用型芯片安装架及粉盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通用型芯片安装架及粉盒，芯片安装架装设于盒体上且包括第一安装槽，位于安装架靠近盒体的一侧上且沿盒体的宽度方向延伸；至少2个卡扣，设置在第一安装槽的内腔中且沿盒体的宽度方向间隔布置；第二安装槽，位于安装架背向盒体的一侧上，芯片可容置于第二安装槽的内腔中内；通过上述结构能够只需要更改芯片安装架上与卡扣对应的镶件，以改变第一安装槽内多个卡扣之间的距离，即可将芯片安装架适配不同型号的粉盒，而不需要对整个芯片安装架进行重新开模，大大降低了开发成本，也提高了芯片安装架的适配性。也提高了芯片安装架的适配性。也提高了芯片安装架的适配性。

【技术实现步骤摘要】
一种通用型芯片安装架及粉盒


[0001]本技术涉及打印
，特别涉及一种通用型芯片安装架及粉盒。

技术介绍

[0002]打印设备中通常设置有耗材组件、光学扫描组件、显影组件和控制组件等；而粉盒作为耗材组件中使用最多的耗材之一，粉盒上设置有直接接触或感应式接触等方式与打印设备进行通信的芯片，主要起识别认证和信息记录等作用；当粉盒内的碳粉消耗完后会回收空粉盒，在空粉盒内重新注入碳粉后再次使用，但还有重要的一步是将粉盒上的芯片进行复位或初始化，现有的粉盒为了能够方便对芯片进行复位或初始化，一般都是将芯片设计为通过安装架安装在粉盒上的形式，能够非常方便地拆装芯片；但因为市面上的打印设备的型号不同，每种打印设备使用的粉盒也不同，导致每个芯片安装架的结构也存在一定的差异，并且无法互通，使得厂家需要针对不同的粉盒开发不同的安装架，无疑大大增加了开发成本；因此，急需一种通用型芯片安装架及粉盒来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种通用型芯片安装架及粉盒。
[0004]本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种通用型芯片安装架，装设于盒体上，包括：
[0005]第一安装槽，位于安装架靠近盒体的一侧上且沿盒体的宽度方向延伸；
[0006]至少2个卡扣，设置在第一安装槽的内腔中且沿盒体的宽度方向间隔布置；
[0007]第二安装槽，位于安装架背向盒体的一侧上，芯片可容置于第二安装槽的内腔中内。
[0008]进一步地，第一安装槽相对的两个侧壁上且靠近第一安装槽的顶壁处分别设置有与第一安装槽的内腔连通的第一过槽和第二过槽。
[0009]进一步地，第二安装槽的内腔中设置有安装孔，芯片可通过安装孔装设于盒体上。
[0010]进一步地，第二安装槽的内腔中设置有分列于安装孔两侧的第一定位孔和第二定位孔。
[0011]一种粉盒，包括盒体以及所述的芯片安装架，盒体上设置有可插设于第一过槽、第一安装槽以及第二过槽内的安装边。
[0012]一种粉盒，包括盒体以及所述的芯片安装架，盒体靠近芯片安装架的一侧上设置有穿设于安装孔内的螺纹柱，螺栓穿设于芯片上的通孔并螺纹连接于螺纹柱上。
[0013]一种粉盒，包括盒体以及所述的芯片安装架，盒体靠近芯片安装架的一侧上间隔设置有第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱穿设于第一定位孔内，第二定位柱穿设于第二定位孔内。
[0014]一种粉盒，包括盒体以及所述的芯片安装架，盒体靠近芯片安装架的一侧上设置
有至少2个沿其宽度方向间隔布置的卡槽，卡扣卡接于卡槽内。
[0015]本技术的有益效果：一种通用型芯片安装架及粉盒，芯片安装架装设于盒体上且包括第一安装槽，位于安装架靠近盒体的一侧上且沿盒体的宽度方向延伸；至少2个卡扣，设置在第一安装槽的内腔中且沿盒体的宽度方向间隔布置；第二安装槽，位于安装架背向盒体的一侧上，芯片可容置于第二安装槽的内腔中内；通过上述结构能够只需要更改芯片安装架上与卡扣对应的镶件，以改变第一安装槽内多个卡扣之间的距离，即可将芯片安装架适配不同型号的粉盒，而不需要对整个芯片安装架进行重新开模，大大降低了开发成本，也提高了芯片安装架的适配性。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为一种粉盒的结构示意图；
[0018]图2为一种粉盒的分解图；
[0019]图3为图2中A区域的局部放大图；
[0020]图4为一种通用型芯片安装架的第一结构示意图；
[0021]图5为一种通用型芯片安装架的第二结构示意图。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]在本技术的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]本技术中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]参照图1至图5，一种通用型芯片安装架，装设于盒体20上，包括：
[0027]第一安装槽30，位于安装架10靠近盒体20的一侧上且沿盒体20的宽度方向延伸；
[0028]至少2个卡扣41，设置在第一安装槽30的内腔中且沿盒体20的宽度方向间隔布置；
[0029]第二安装槽50，位于安装架10背向盒体20的一侧上，芯片可容置于第二安装槽50的内腔中内。
[0030]①
在本技术中，芯片安装架10装配到盒体20上的过程如下：首先将芯片安装架10上第一安装槽30所在的一侧与盒体20相对，直至第一安装槽30内的卡扣41与盒体20上的卡槽42正对，然后将芯片安装架10朝向盒体20推入并使得卡扣41卡接于卡槽42中，再将芯片安装在第二安装槽50中，当然，需要使得盒体20上的螺纹柱72穿设于芯片安装架10上的安装孔71中，以及使得盒体20上的第一定位柱83和第二定位柱84分别穿设于第一定位孔81和第二定位孔82内；然后再将芯片置入第二安装槽50后，使得芯片上的通孔与盒体20上的螺纹柱72相对，使用螺栓穿设于芯片上的通孔并螺纹连接于螺纹柱72上，进而将芯片和芯片安装架10固定在盒体20上。
[0031]②
由于盒体20上一般仅有2个卡槽42，并且2个卡槽之间的距离小于47.5mm，因此，第一安装槽30的长度优选为不小于47.5mm，但也不能大于盒体20的宽度，这样就只需要更改第一安装槽30内的卡扣41之间的距离即可适配不同型号的粉盒；具体的，芯片安装架10应用到不同型号的粉盒上时，只需根据不同型号的粉盒上卡槽42之间的距离，然后调整模具上与芯片安装架10上卡扣41相关的镶件，使得脱模出来的芯片安装架10上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用型芯片安装架，装设于盒体(20)上，其特征在于，包括：第一安装槽(30)，位于所述安装架(10)靠近所述盒体(20)的一侧上且沿所述盒体(20)的宽度方向延伸；至少2个卡扣(41)，设置在所述第一安装槽(30)的内腔中且沿所述盒体(20)的宽度方向间隔布置；第二安装槽(50)，位于所述安装架(10)背向所述盒体(20)的一侧上，芯片可容置于所述第二安装槽(50)的内腔中内。2.根据权利要求1所述的一种通用型芯片安装架，其特征在于：所述第一安装槽(30)相对的两个侧壁上且靠近所述第一安装槽(30)的顶壁处分别设置有与所述第一安装槽(30)的内腔连通的第一过槽(61)和第二过槽(62)。3.根据权利要求1所述的一种通用型芯片安装架，其特征在于：所述第二安装槽(50)的内腔中设置有安装孔(71)，芯片可通过所述安装孔(71)装设于所述盒体(20)上。4.根据权利要求3所述的一种通用型芯片安装架，其特征在于：所述第二安装槽(50)的内腔中设置有分列于所述安装孔两侧的第一定位孔(81)和第二定位孔(82)。5.一种粉盒，其特征在于：包括盒体(20)以及权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂松，
申请(专利权)人：珠海好印宝打印耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：