【技术实现步骤摘要】
一种具有低散射副瓣和优良辐射特性的相控阵天线
[0001]本专利技术属于天线工程
与雷达隐身
,涉及一种结构简单、具有低散射副瓣、低辐射副瓣、优良阻抗匹配的赋形相控阵天线。
技术介绍
[0002]在隐身应用中,缩减设备的RCS(雷达散射截面)至关重要。相控阵天线作为当今相控阵雷达的终端,也同时贡献了大部分散射,成为RCS缩减的瓶颈。然而,对于普通散射体常用的RCS缩减方法,并不适用于相控阵天线的带内同极化RCS缩减。如覆盖反射式或吸收式超材料,会遮挡相控阵天线本身的辐射;在单元之间加载超材料,会增大单元间距,引起栅瓣,使阵列天线无法扫描;普通天线改变辐射体形状的方法,由于阵列单元尺寸及阵元间互耦的影响,不适用于相控阵天线。
[0003]当前最常用的相控阵天线带内同极化RCS缩减方法是通过改变天线单元的负载调控模式项散射场,从而抵消天线结构项散射场或实现不同单元散射场对消。负载的实现可以有多种方式;如在文献“In
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band scattering and radiation tradeof ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有低散射副瓣和优良辐射特性的相控阵天线,该相控阵天线由阵列设置的多个单元天线组成,每个单元天线由上至下都包括:宽角匹配层、辐射贴片层、多层板馈电层,探针;所述宽角匹配层包括:第一PCB板;所述辐射贴片层由上至下依次包括:第一辐射贴片、第二PCB板、第二辐射贴片、第三PCB板;所述第一辐射贴片设置于第二PCB板的上表面;所述第二辐射贴片设置于第三PCB板的上表面;所述第二辐射贴片的面积大于第一辐射贴片;所述多层板馈电层由上至下依次包括:第一金属地板、第一通孔、第二金属地板、第二通孔、第三金属地板、第三通孔、第四金属地板、第四通孔、第五金属地板、第五通孔;所述探针穿过第一~第五金属地板中的第一~第五通孔和第三PCB板,给第三PCB板上表面的第二辐射贴片馈电,馈电位置为第二辐射贴片的边缘,所述第二辐射贴片包括边缘部分和中心部分...
【专利技术属性】
技术研发人员:李鹏发,屈世伟,杨仕文,胡俊,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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