抗高过载有源相控阵天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗高过载有源相控阵天线结构，涉及天线相关设备的技术领域，包括整机上盖、整机下盖、天线板、射频组件、波控板、电源板和中频屏蔽罩，整机上盖的一端与整机下盖连接，整机上盖远离整机下盖的一端与天线板连接，且整机上盖设有第一容置空间；第一容置空间容置有射频组件；整机下盖设有第二容置空间，且整机下盖远离整机上盖的一端用于与外接的高速飞行器本体连接；第二容置空间容置有波控板、电源板和中频屏蔽罩，且波控板、电源板和中频屏蔽罩间隔分布；第一容置空间和第二容置空间内均设有树脂胶。本实用新型专利技术缓解了现有技术中存在的高速飞行器的天线占用空间较大以及扛高过载能力较差的技术问题。及扛高过载能力较差的技术问题。及扛高过载能力较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
抗高过载有源相控阵天线结构


[0001]本技术涉及天线相关设备的
，尤其是涉及一种抗高过载有源相控阵天线结构。

技术介绍

[0002]相控阵天线结构是基于有源相控阵技术，并应用于高速飞行器探测目标的一种结构，其可以安装在高速飞行器最前端的天线罩内，天线位于产品前端，用于发射和接收电磁波束，探测目标。
[0003]然而用在高速飞行器上的天线有一定要求，首先，高速飞行器由于舱内空间宝贵，因此对于天线结构的体积和重量有着严格的要求；其次，由于高速飞行器的飞行速度非常快，因此需要其上安装的天线需要具备抗高过载的功能，且在高速飞行器飞行的过程中，天线结构要承受高载荷的过载，因此对天线结构的强度存在较高要求。
[0004]目前行业内对于过载要求大于10000g以上的产品，通常采用发泡聚氨酯进行灌封抗过载，这种方式缺陷在于灌封时需加压，并且整机内部必须一次性同时灌封完成，造成产品结构存在比较大的局限性，同时灌封操作难度较大。
[0005]因此，高速飞行器需要一种高集成化、小型化以及轻量化的设计方式，并且具备抗高过载能力的天线结构。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种抗高过载有源相控阵天线结构，以缓解现有技术中存在的高速飞行器的天线占用空间较大以及扛高过载能力较差的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0008]第一方面，本技术提供一种抗高过载有源相控阵天线结构，包括整机上盖、整机下盖、天线板、射频组件、波控板、电源板和中频屏蔽罩，所述整机上盖的一端与所述整机下盖连接，所述整机上盖远离所述整机下盖的一端与所述天线板连接，且所述整机上盖设有第一容置空间；
[0009]所述第一容置空间容置有所述射频组件；
[0010]所述整机下盖设有第二容置空间，且所述整机下盖远离所述整机上盖的一端用于与外接的高速飞行器本体连接；
[0011]所述第二容置空间容置有所述波控板、所述电源板和所述中频屏蔽罩，且所述波控板、所述电源板和所述中频屏蔽罩间隔分布；
[0012]所述第一容置空间和所述第二容置空间内均设有树脂胶。
[0013]本技术可选的实施方式中，所述中频屏蔽罩开设有进胶孔，所述进胶孔用于使所述树脂胶灌入所述中频屏蔽罩内。
[0014]进一步地，所述中频屏蔽罩还开设有排气孔，所述排气孔用于在通过所述进胶孔向所述中频屏蔽罩内部灌胶时将所述中频屏蔽罩内部空气排出。
[0015]本技术可选的实施方式中，所述射频组件包括射频板和射频屏蔽罩，所述射频板与所述射频屏蔽罩连接，且所述射频板与所述射频屏蔽罩均灌注所述树脂胶。
[0016]本技术可选的实施方式中，抗高过载有源相控阵天线结构还包括中频PCB板，所述中频PCB板设于所述第二容置空间内，且所述中频PCB板用于支撑所述中频屏蔽罩。
[0017]本技术可选的实施方式中，抗高过载有源相控阵天线结构还包括第一螺柱，所述第一螺柱的一端与所述波控板连接，另一端与所述电源板连接。
[0018]进一步地，抗高过载有源相控阵天线结构还包括第二螺柱，所述第二螺柱的一端与所述电源板连接，另一端与所述中频屏蔽罩连接。
[0019]本技术可选的实施方式中，所述整机上盖设有至少两个凸耳，且所述凸耳的一端与所述整机上盖连接，另一端与所述天线板卡接。
[0020]本技术可选的实施方式中，所述整机下盖开设有安装孔，所述安装孔通过外接的连接件用于与所述高速飞行器本体连接。
[0021]进一步地，所述整机下盖远离所述整机上盖的一端设有插块，所述插块用于与所述高速飞行器本体的相应插槽插接。
[0022]本技术能够实现如下有益效果：
[0023]第一方面，本技术提供一种抗高过载有源相控阵天线结构，包括整机上盖、整机下盖、天线板、射频组件、波控板、电源板和中频屏蔽罩，所述整机上盖的一端与所述整机下盖连接，所述整机上盖远离所述整机下盖的一端与所述天线板连接，且所述整机上盖设有第一容置空间；所述第一容置空间容置有所述射频组件；所述整机下盖设有第二容置空间，且所述整机下盖远离所述整机上盖的一端用于与外接的高速飞行器本体连接；所述第二容置空间容置有所述波控板、所述电源板和所述中频屏蔽罩，且所述波控板、所述电源板和所述中频屏蔽罩间隔分布；所述第一容置空间和所述第二容置空间内均设有树脂胶。
[0024]在本技术中，通过将整机上盖和整机下盖形成外壳体，而后将整机下盖与高速飞行器本体连接，整机上盖和整机下盖的整体为一种圆柱形凸台结构，且整机上盖的端面直径较小，整机下盖的端面直径较大，进而使得二者的整体呈现类圆锥形结构，使得整体稳定性更佳；且在机上盖和整机下盖内部的容置空间内设有电子元件，树脂胶优选为环氧树脂胶，并通过环氧树脂胶对中频屏蔽罩等各个单独模块灌封，并在灌封后，再通过环氧树脂胶对各个电子元件包裹，使得各个部件不会出现受损、松动变形以及具有较强抗过载的能力，经测验其抗过载的能力为16000g。
[0025]与现有技术相比，本技术提供的抗高过载有源相控阵天线结构，通过将整机上盖和整机下盖连接并连通，而后将电子元件放入整机上盖和整机下盖围设出的容置空间内，并对电子元件通过环氧树脂胶灌封，使得天线结构整体具有更好的抗过载的能力。
[0026]综上，本技术至少缓解了现有技术中存在的高速飞行器的天线占用空间较大以及扛高过载能力较差的技术问题。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性
劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术实施例提供的抗高过载有源相控阵天线结构的俯视结构示意图；
[0029]图2为本技术实施例提供的抗高过载有源相控阵天线结构的主视结构示意图；
[0030]图3为本技术实施例提供的抗高过载有源相控阵天线结构的内部结构截面示意图；
[0031]图4为本技术实施例提供的抗高过载有源相控阵天线结构的中频屏蔽罩的俯视结构示意图。
[0032]图标：1
‑
整机上盖；11
‑
凸耳；2
‑
整机下盖；21
‑
安装孔；22
‑
凹槽；23
‑
插块；3
‑
天线板；31
‑
通孔；4
‑
射频组件；41
‑
射频板；42
‑
射频屏蔽罩；5
‑
波控板；6
‑
电源板；7
‑
中频屏蔽罩；71
‑
排气孔；72
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗高过载有源相控阵天线结构，其特征在于，包括整机上盖(1)、整机下盖(2)、天线板(3)、射频组件(4)、波控板(5)、电源板(6)和中频屏蔽罩(7)，所述整机上盖(1)的一端与所述整机下盖(2)连接，所述整机上盖(1)远离所述整机下盖(2)的一端与所述天线板(3)连接，且所述整机上盖(1)设有第一容置空间；所述第一容置空间容置有所述射频组件(4)；所述整机下盖(2)设有第二容置空间，且所述整机下盖(2)远离所述整机上盖(1)的一端用于与外接的高速飞行器本体连接；所述第二容置空间容置有所述波控板(5)、所述电源板(6)和所述中频屏蔽罩(7)，且所述波控板(5)、所述电源板(6)和所述中频屏蔽罩(7)间隔分布；所述第一容置空间和所述第二容置空间内均设有树脂胶。2.根据权利要求1所述的抗高过载有源相控阵天线结构，其特征在于，所述中频屏蔽罩(7)开设有进胶孔(72)，所述进胶孔(72)用于使所述树脂胶灌入所述中频屏蔽罩(7)内。3.根据权利要求2所述的抗高过载有源相控阵天线结构，其特征在于，所述中频屏蔽罩(7)还开设有排气孔(71)，所述排气孔(71)用于在通过所述进胶孔(72)向所述中频屏蔽罩(7)内部灌胶时将所述中频屏蔽罩(7)内部空气排出。4.根据权利要求1所述的抗高过载有源相控阵天线结构，其特征在于，所述射频组件(4)包括射频板(41)和射频屏蔽罩(42)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹本文，陈涛，王能军，贾鹏程，孔翔鸣，
申请(专利权)人：武汉星伴通信设备有限责任公司，
类型：新型
国别省市：