【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种交流接触器降温控制电路,其特征在于:包括电容(C1-C4)、可控硅(D1-D2)、电阻(R1-R6)、整流二极管(V1-V7)、电位器(KW1)、保险(FR1-FR2)、控制回路接入端(A)、控制回路接入端(B),接触器线圈接入端(C)及接触器线圈接入端(D),可控硅(D1)的正极通过保险(FR1)与控制回路接入端(A)连接,可控硅(D1)的负极与整流二极管(V3)的负极、(V4)的正极连接,可控硅(D1)的负极通过保险(FR2)与电容(C2)、电阻(R2)连接,电容(C2)和电阻(R2)在并连后与电容(C1)、电阻(R1)连接,电容(C1)和电阻(R1)在并连后与可控硅(D1)的正极连接;可控硅(D1)的控制极与整流二极管(V1)的负极连接,整流二极管(V1)的正极与可控硅(D2)的负极连接,电阻(R3)跨接在可控硅(D2)的正极和可控硅(D1)的正极之间,电容(C3)跨接在可控硅(D2)的正极和可控硅(D1)的正极之间,可控硅(D2)的控制极通过电阻(R6)与电位器(KW1)的输出端连接,可控硅(D2)的正极通过电阻(R4)与整流二极管(V2)的正极连接;整流二极管(V2)的负 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何成立,许永昌,张兴林,
申请(专利权)人:瓮福集团有限责任公司,
类型:实用新型
国别省市:52[中国|贵州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。