一种机箱及充逆变一体机制造技术

本实施例提供了一种机箱及充逆变一体机，机箱包括基架、PCB板和散热结构，基架包括相互连接的底板和若干立板，立板与底板共同构成适于容纳元件的容纳腔；PCB板与底板连接，PCB板上设有若干功率器件；散热结构包括主动散热组件和被动散热组件，主动散热组件设置在立板上，适于对容纳腔内介质产生对流，被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，第一散热板和第二散热板通过散热柱连接，第一散热板适于连接功率器件，第二散热板适于连接底板。第一散热板、第二散热板和散热柱可以将PCB板的热量传递至基架，主动散热组件在容纳腔内产生空气对流，带走PCB板传递出来的热量，从而可以有效地散热，保证元件的正常运行。保证元件的正常运行。保证元件的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱及充逆变一体机


[0001]本技术涉及电力电子
，具体涉及一种机箱及充逆变一体机。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品的应用范围越来越广泛，也越来越普及。其中，充逆变一体机是一种集充电、逆变和变压等功能于一体的电子设备，主要用于提供直流电源和交流电源的转换和供应，广泛应用于各种场合，如家庭、工业、交通、通讯等领域。
[0003]现有技术提供了一种散热结构及机箱，该散热结构包括：盖板、PCB板、散热风扇和散热件；所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，所述散热风扇与所述散热件的出风端连接。本技术提供的散热结构中所述散热件对应于所述PCB板设置于所述盖板上，通过散热件与盖板固定连接，不需要散热件与PCB板进行连接，无需预留空间来固定散热件，具有成本较低且制造工艺简单等优点。
[0004]上述结构的散热结构及机箱，由于散热件与PCB板没有连接，在PCB板及板上元件发热较大时无法有效导热并散热，影响了装置的性能和可靠性，无法满足不同场合的电力供应需求。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于现有结构散热效果不佳，无法有效将发热元件的热量传递。
[0006]本技术提供了一种机箱，包括基架、PCB板和散热结构，所述基架包括相互连接的底板和若干立板，所述立板相对设置在所述底板的两端，所述立板与所述底板共同构成适于容纳元件的容纳腔；所述PCB板与所述底板连接，所述PCB板上设有若干功率器件；所述散热结构包括主动散热组件和被动散热组件，所述主动散热组件设置在所述立板上，适于对所述容纳腔内介质产生对流，所述被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，所述第一散热板和第二散热板通过所述散热柱连接，所述第一散热板适于连接所述功率器件，所述第二散热板适于连接所述底板，所述第一散热板、第二散热板和散热柱适于将所述PCB板的热量传递至所述基架。
[0007]可选地，上述的机箱，所述第一散热板上设有第一安装槽，所述第一安装槽适于容纳所述功率器件，所述第一安装槽内设有第一导热层。
[0008]可选地，上述的机箱，所述散热柱包括柱体本体和若干散热凸起，所述散热凸起绕设在所述柱体本体的外侧壁面上，所述散热凸起的表面设有第一散热层。
[0009]可选地，上述的机箱，所述第二散热板上设有若干第二安装槽，所述散热柱与所述第二散热板连接的一侧设有延伸部，所述延伸部与所述第二安装槽相适配连接，所述第二安装槽内设有第二导热层。
[0010]可选地，上述的机箱，所述被动散热组件还包括第二散热件，所述第二散热件设置在所述PCB板远离所述底板的一侧，并与所述PCB板连接。
[0011]可选地，上述的机箱，所述基架外罩设有壳体；所述立板上开设有若干通孔，适于连通外界介质。
[0012]可选地，上述的机箱，所述第一散热板为紫铜板，所述第二散热板为陶瓷板。
[0013]本技术还提供一种充逆变一体机，包括上述的机箱。
[0014]可选地，上述的充逆变一体机，还包括电源组件和变压组件，所述电源组件包括直流输入组件、交流输入组件和逆变输出组件，所述直流输入组件设置在立板上，所述交流输入组件和逆变输出组件设置在远离所述直流输入组件的立板上；所述变压组件设置在PCB板远离底板的侧面上。
[0015]可选地，上述的充逆变一体机，还包括通讯模块，所述通讯模块间隔设置在所述交流输入组件和逆变输出组件之间，并与立板连接。
[0016]本技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0017]1.本技术提供的机箱，包括基架、PCB板和散热结构，基架包括相互连接的底板和若干立板，立板相对设置在底板的两端，立板与底板共同构成适于容纳元件的容纳腔；PCB板与底板连接，PCB板上设有若干功率器件；散热结构包括主动散热组件和被动散热组件，主动散热组件设置在立板上，适于对容纳腔内介质产生对流，被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，第一散热板和第二散热板通过散热柱连接，第一散热板适于连接功率器件，第二散热板适于连接底板，第一散热板、第二散热板和散热柱适于将PCB板的热量传递至基架。
[0018]此结构的机箱，底板和立板之间形成容纳腔，可以容纳元件，这种结构可以有效地保护元件，确保其安全运行。其次，PCB板与底板相连，PCB板上设有功率器件，这种设计可以使得机箱的内部空间得到更好的利用，同时也可以使得PCB板与其他部件之间的连接更加紧密，提高了机箱的稳定性。此外，机箱还包括散热结构，其中主动散热组件和被动散热组件共同作用，第一散热板、第二散热板和散热柱可以将PCB板的热量传递至基架，主动散热组件在容纳腔内产生空气对流，带走PCB板传递出来的热量，从而可以有效地散热，保证元件的正常运行。被动散热组件包括第一散热板、第二散热板和散热柱，这种设计可以使得散热效果更好，同时也可以减小机箱的体积。
[0019]2.本技术提供的充逆变一体机，还包括电源组件和变压组件，电源组件包括直流输入组件、交流输入组件和逆变输出组件，直流输入组件设置在立板上，交流输入组件和逆变输出组件设置在远离直流输入组件的立板上；变压组件设置在PCB板远离底板的侧面上。
[0020]此结构的充逆变一体机，将直流输入组件设置在立板上可以方便直流电源的输入和输出，同时避免交流电源和直流电源之间的干扰和冲突。其次，将交流输入组件和逆变输出组件设置在远离直流输入组件的立板上可以避免电路之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。此外，变压组件设置在PCB板远离底板的侧面上，不仅可以减小机箱的体积，还可以避免变压器和底板之间的干扰和冲突。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述
中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的实施例中提供的机箱的整体结构示意图；
[0023]图2为本技术的实施例中提供的机箱的局部结构示意图；
[0024]图3为本技术的实施例中提供的机箱的局部结构示意图；
[0025]图4为本技术的实施例中提供的充逆变一体机的整体结构示意图；
[0026]图5为本技术的实施例中提供的充逆变一体机的内部结构示意图；
[0027]图6为本技术的实施例中提供的充逆变一体机的内部结构示意图；
[0028]附图标记说明：
[0029]1‑
基架；11
‑
底板；12
‑
立板；
[0030]2‑
PCB板；
[0031]3‑
散热结构；31
‑
主动散热组件；32
‑
被动散热组件；321
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：基架(1)，所述基架(1)包括相互连接的底板(11)和若干立板(12)，所述立板(12)相对设置在所述底板(11)的两端，所述立板(12)与所述底板(11)共同构成适于容纳元件的容纳腔；PCB板(2)，所述PCB板(2)与所述底板(11)连接，所述PCB板(2)上设有若干功率器件；散热结构(3)，所述散热结构(3)包括主动散热组件(31)和被动散热组件(32)，所述主动散热组件(31)设置在所述立板(12)上，适于对所述容纳腔内介质产生对流，所述被动散热组件(32)包括第一散热板(321)、第二散热板(322)和散热柱(323)，所述第一散热板(321)和第二散热板(322)通过所述散热柱(323)连接，所述第一散热板(321)适于连接所述功率器件，所述第二散热板(322)适于连接所述底板(11)，所述第一散热板(321)、第二散热板(322)和散热柱(323)适于将所述PCB板(2)的热量传递至所述基架(1)。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第一散热板(321)上设有第一安装槽(3211)，所述第一安装槽(3211)适于容纳所述功率器件，所述第一安装槽(3211)内设有第一导热层。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述散热柱(323)包括柱体本体(3231)和若干散热凸起(3232)，所述散热凸起(3232)绕设在所述柱体本体(3231)的外侧壁面上，所述散热凸起(3232)的表面设有第一散热层。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述第二散热板(322)上设有若干第二安...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚泉，
申请(专利权)人：固德威技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：