一种电子元器件制造用精细焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子元器件制造技术领域，且公开了一种电子元器件制造用精细焊接装置，包括工作台，所述工作台为中空设置，所述工作台的顶部固定套接有与工作台内部相连通的支撑套管，所述支撑套管的顶部铰接有放置机构，所述工作台的后侧外壁固定连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有真空泵，所述真空泵的两端分别固定连接有第一导气管和第二导气管，所述第二导气管的另一端连接有抽气机构，所述抽气机构与工作台的内部相连通。本实用新型专利技术能够从电路板的底部对其进行吸附固定，有效保证了焊接操作的正常进行。保证了焊接操作的正常进行。保证了焊接操作的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件制造用精细焊接装置


[0001]本技术涉及电子元器件制造
，尤其涉及一种电子元器件制造用精细焊接装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，在实现本申请的过程中申请人发现，现有的电子元器件在进行焊接操作时为了保证焊接的精细程度，需要对电路板进行夹持固定，由于电路板厚度较小，夹持过程中容易对电路板的周围造成阻挡，从而影响焊接操作的正常进行。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中在对电路板进行夹持的过程中容易造成对电路板周围的阻挡，从而影响焊接操作的正常进行的问题，而提出的一种电子元器件制造用精细焊接装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种电子元器件制造用精细焊接装置，包括工作台，所述工作台为中空设置，所述工作台的顶部固定套接有与工作台内部相连通的支撑套管，所述支撑套管的顶部铰接有放置机构，所述工作台的后侧外壁固定连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有真空泵，所述真空泵的两端分别固定连接有第一导气管和第二导气管，所述第二导气管的另一端连接有抽气机构，所述抽气机构与工作台的内部相连通。
[0006]优选的，所述放置机构包括放置板，所述放置板铰接设置于支撑套管的上端，所述放置板的内部开设有气孔，所述气孔的内部固定安装有过滤网，所述放置板的一侧固定连接有L形板，所述L形板的内部开设有通孔，所述支撑套管的侧壁开设有插槽，所述通孔的内部活动穿设有插销，所述插销与插槽相匹配。
[0007]优选的，所述抽气机构包括第三导气管和三通管，所述第三导气管的一端贯穿至工作台的内部并与工作台固定套接，所述第三导气管的另一端与三通管的一端端口固定连接，所述第一导气管远离真空泵的一端与三通管的一端端口固定连接。
[0008]优选的，所述工作台的顶部固定连接有护板，所述护板的前侧固定连接有照明灯具。
[0009]优选的，所述三通管的上端固定连接有第四导气管，所述第四导气管的另一端贯穿护板并固定连接有抽风罩。
[0010]优选的，所述工作台的顶部固定安装有与工作台内部相连通的电磁阀。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种电子元器件制造用精细焊接装置，具备以下有益效果：
[0012]该电子元器件制造用精细焊接装置，通过设置的放置机构和抽气机构，能够在将电路板放置于过滤网的表面后利用抽气机构使支撑套管以及工作台的内部形成负压状态
而将电路板吸附，从而能够有效保证电路板在焊接过程中的稳定性，并且能够避免对电路板的四周造成遮挡，有效保证了焊接过程的正常进行。
[0013]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够从电路板的底部对其进行吸附固定，有效保证了焊接操作的正常进行。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种电子元器件制造用精细焊接装置的结构示意图；
[0015]图2为图1中的后视图；
[0016]图3为图1中放置板的俯视图。
[0017]图中：1工作台、2支撑套管、3安装板、4真空泵、5第一导气管、6第二导气管、7放置板、8过滤网、9 L形板、10插销、11第三导气管、12三通管、13护板、14照明灯具、15第四导气管、16抽风罩、17电磁阀。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
‑
3，一种电子元器件制造用精细焊接装置，包括工作台1，工作台1为中空设置，工作台1的顶部固定套接有与工作台1内部相连通的支撑套管2，支撑套管2的顶部铰接有放置机构，放置机构包括放置板7，放置板7铰接设置于支撑套管2的上端，放置板7的内部开设有气孔，气孔的内部固定安装有过滤网8，放置板7的一侧固定连接有L形板9，L形板9的内部开设有通孔，支撑套管2的侧壁开设有插槽，通孔的内部活动穿设有插销10，插销10与插槽相匹配，利用插销10与插槽之间的插接能够对放置板7进行限位，避免放置板7晃动。
[0020]参照图2，工作台1的后侧外壁固定连接有安装板3，安装板3的上表面固定连接有真空泵4，真空泵4的两端分别固定连接有第一导气管5和第二导气管6，第二导气管6的另一端连接有抽气机构，抽气机构与工作台1的内部相连通；
[0021]参照图2，抽气机构包括第三导气管11和三通管12，第三导气管11的一端贯穿至工作台1的内部并与工作台1固定套接，第三导气管11的另一端与三通管12的一端端口固定连接，第一导气管5远离真空泵4的一端与三通管12的一端端口固定连接，利用设置的抽气机构，能够在真空泵4工作的过程中使工作台1以及支撑套管2的内部形成负压状态，以便于对电路板进行吸附固定。
[0022]参照图1，工作台1的顶部固定连接有护板13，护板13的前侧固定连接有照明灯具14，利用设置的照明灯具14，能够有效保证焊接过程工作人员的可视条件。
[0023]参照图1
‑
2，三通管12的上端固定连接有第四导气管15，第四导气管15的另一端贯穿护板13并固定连接有抽风罩16，利用设置的抽风罩16，能够在焊接过程中将产生的烟雾排出。
[0024]参照图1，工作台1的顶部固定安装有与工作台1内部相连通的电磁阀17，利用设置的电磁阀17，能够在焊接操作完成后打开电磁阀17恢复工作台1内部的气压，以便于将电路板取走。
[0025]本技术中，使用时，将需要焊接的电路板放置于放置板7的上方，启动真空泵4，真空泵4工作的过程中将工作台1内部的空气通过第三导气管11抽出，从而使工作台1以及支撑套管2的内部形成负压状态，以便于对放置于放置板7上表面的电路板进行吸附固定，以保证焊接操作的精细程度，在焊接并且能够避免对电路板的周围造成遮挡，有效保证了焊接操作的正常进行，在焊接过程中，产生的烟雾能够通过抽风罩16排出。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件制造用精细焊接装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）为中空设置，所述工作台（1）的顶部固定套接有与工作台（1）内部相连通的支撑套管（2），所述支撑套管（2）的顶部铰接有放置机构，所述工作台（1）的后侧外壁固定连接有安装板（3），所述安装板（3）的上表面固定连接有真空泵（4），所述真空泵（4）的两端分别固定连接有第一导气管（5）和第二导气管（6），所述第二导气管（6）的另一端连接有抽气机构，所述抽气机构与工作台（1）的内部相连通。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用精细焊接装置，其特征在于，所述放置机构包括放置板（7），所述放置板（7）铰接设置于支撑套管（2）的上端，所述放置板（7）的内部开设有气孔，所述气孔的内部固定安装有过滤网（8），所述放置板（7）的一侧固定连接有L形板（9），所述L形板（9）的内部开设有通孔，所述支撑套管（2）的侧壁开设有插槽，所述通孔的内部活动穿设有插销（10），所述插销（10）与插槽相匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩冰旭，孔维亮，
申请(专利权)人：西安银针电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：