本发明专利技术公开了一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置，包括由金属管板分隔的上部腔室和下部腔室，上部腔室设置有加热器和作为气体放电阳极的金属瓶套，金属瓶套设置有容纳待镀膜玻璃瓶的空腔，下部腔室设置有可以上下移动的气体混合室，气体混合室上设置有释放反应气体并作为气体放电阴极的气路分布管，金属管板上设置有多个工作孔，工作孔上固定设置有密封盘，密封盘上设置有孔洞，气路分布管通过气体混合室的上下移动在所述的孔洞中上下移动，特点是密封盘上设置有固定待镀膜玻璃瓶的卡孔，卡孔与孔洞相通，金属瓶套通过连接线与射频电源连接，优点是工作时密封效果不会改变，启辉反应波动小，稳定性高，镀膜更均匀。镀膜更均匀。镀膜更均匀。
【技术实现步骤摘要】
一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置
[0001]本专利技术涉及一种无机硅镀膜装置，尤其是涉及一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置。
技术介绍
[0002]在医药领域，盛放药品的容器，尤其是盛放液体制剂的玻璃瓶，为了防止玻璃中的物质迁移出来对药品的性能产生影响，通过玻璃瓶的内壁上镀膜来实现阻隔性，其中一种方式是在玻璃瓶内壁镀氧化硅薄膜。为了在玻璃瓶内部生长成稳定的氧化硅薄膜，美国FEThinFilms公司设计制造了电脑控制的模块化PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备用于在玻璃瓶中制备氧化硅薄膜。如图1
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2所示，该设备主要包括设置在壳体10内由金属管板100分隔的上部腔室200和下部腔室300，上部腔室200是一个沉积腔室，其设置有灯加热器201和金属安装板202，金属安装板202通过连接线与射频电源连接，金属安装板202上设置有金属瓶套203用于放置待镀膜的玻璃瓶400；金属管板100设置有多个工作孔101，在工作孔101上设置有密封盘102，密封盘102上设置有孔洞103，下部腔室300设置有可以上下移动的气体混合室301，气体混合室301上设置有气路分布管302，待镀膜的玻璃瓶400瓶口端面贴接在密封盘102的上表面，通过设置在金属瓶套203内的弹簧204对待镀膜的玻璃瓶400施加压力来实现端面密封，气路分布管302通过设置在密封盘102上的孔洞103进入待镀膜的玻璃瓶400内部，并通过气体混合室301的上下移动来实现进入待镀膜的玻璃瓶400的气路分布管302长度的调节。
[0003]上述设备的工作原理如下：利用灯加热器201使上腔室200快速达到设定温度，移动气体混合室301使气路分布管302伸入待镀膜的玻璃瓶400内部，气路分布管302将混合气体导入到玻璃瓶400中的同时作为气体放电的阴极，将金属瓶套203设置在待镀膜的玻璃瓶400外部，作为气体放电的阳极，当射频功率通过电极连接线和金属安装板202施加在金属瓶套203上时，在阳极和阴极之间形成气体放电，在玻璃瓶400内部产生等离子体，等离子体在玻璃瓶400的内壁沉积形成氧化硅薄膜。
[0004]但是在使用过程中发现该设备存在以下问题：1、设备的损耗功率较大，启辉时需要较大的射频发射功率；2、密封盘与待镀膜的玻璃瓶瓶口之间的密封效果较差，反应过程中当工作气体充入玻璃瓶内部时，玻璃瓶与密封盘之间的密封效果会下降，腔室加热和沉积一起启动的时候，会造成断路器自动跳闸。此外，密封盘与管板之间的密封也不严密，杂质气体会进入下部腔室中，增加去除的难度。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种密封效果好且启辉时需要的发射功率较小的用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置。
[0006]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置，包括由金属管板分隔的上部腔室和下部腔室，所述的上部腔室设置有加热器
和作为气体放电阳极的金属瓶套，所述的金属瓶套设置有容纳待镀膜玻璃瓶的空腔，所述的下部腔室设置有可以上下移动的气体混合室，所述的气体混合室上设置有释放反应气体并作为气体放电阴极的气路分布管，所述的金属管板上设置有多个工作孔，所述的工作孔上固定设置有密封盘，所述的密封盘上设置有孔洞，所述的气路分布管通过所述的气体混合室的上下移动在所述的孔洞中上下移动，其特征在于所述的密封盘上设置有固定待镀膜玻璃瓶的卡孔，所述的卡孔与所述的孔洞相通，所述的金属瓶套通过连接线与射频电源连接。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的优点在于通过在密封盘上设置能够固定待镀膜玻璃瓶的卡孔，将待镀膜玻璃瓶卡在卡孔中形成径向密封，使反应过程中当工作气体充入玻璃瓶内部时，待镀膜玻璃瓶与密封盘之间的密封效果不会改变，在待镀膜玻璃瓶内部的气体不会溢出到上腔室，而将金属瓶套直接通过连接线与射频电源连接，使启辉时需要的发射功率变小，启辉反应波动小，稳定性更高，镀膜更均匀，膜组织致密。，
[0008]优选地，所述的密封盘包括盘体和设置在所述的盘体上端面的上凸台，所述的卡孔设置在所述的上凸台上，所述的盘体与所述的管板固定连接。这一结构提高了上腔室与下腔室之间的密封性能。
[0009]进一步地，所述的盘体的下端面设置有下凸台，所述的金属管板上设置有与所述的工作孔相通的凹孔，所述的下凸台嵌入所述的凹孔内。并且优选地，所述的盘体通过螺钉与所述的金属管板固定连接。这一结构进一步提高了上腔室与下腔室之间的密封性能。
[0010]优选地，所述的金属瓶套包括内管套，所述的内管套与所述的金属管板不接触，所述的连接线与所述的内管套连接。
[0011]进一步地，所述的内管套外套设有外管套，所述的内套管与所述的外套管之间通过耐高温绝缘材料相互固定，所述的外管套与所述的金属管板接触。设置外管套并与金属管板接触，可以通过接到设备壳体上的地线作为内圈和设备之间的屏蔽；避免设备启辉时多余的电子逃逸影响内圈的启辉，启辉时辉光更集中。
[0012]优选地，所述的金属瓶套是螺旋线圈，所述的连接线与所述的螺旋线圈连接。该方案能够使线圈与待镀膜玻璃瓶之间的距离更加接近，阳极与阴极之间的放电距离减少，可以用更低的射频功率产生启辉。
[0013]进一步地，所述的螺旋线圈与所述的金属管板之间设置有耐高温绝缘材料。
附图说明
[0014]图1为现有技术的立体结构示意图；
[0015]图2为现有技术的平面结构示意图；
[0016]图3为本专利技术实施例示例1的结构示意图；
[0017]图4为本专利技术实施例示例2的立体结构示意图；
[0018]图5为本专利技术实施例示例2的平面结构示意图；
[0019]图6为本专利技术实施例示例3的立体结构示意图；
[0020]图7为本专利技术实施例示例3的平面结构示意图。
具体实施方式
[0021]以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0022]作为示例性的实施例：如图3～7所示，一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置，包括设置在壳体10内由金属管板1分隔的上部腔室2和下部腔室3，上部腔室2设置有加热器21和作为气体放电阳极的金属瓶套22，金属瓶套22设置有容纳待镀膜玻璃瓶4的空腔，下部腔室3设置有可以上下移动的气体混合室31，气体混合室31上设置有释放反应气体并作为气体放电阴极的气路分布管32，金属管板1上设置有多个工作孔11，工作孔11上固定设置有密封盘12，密封盘12上设置有孔洞121，气路分布管32通过气体混合室31的上下移动在孔洞121中上下移动，密封盘12上设置有固定待镀膜玻璃瓶的卡孔122，卡孔122与孔洞121相通，金属瓶套22通过连接线23与射频电源24连接。
[0023]示例1：密封盘12包括盘体123、设置在盘体上端面的上凸台124和设置在盘体123下端面的下凸台125，卡孔122设置在上凸台124上,金属管板1上设置有与工作孔11相通的凹孔13，下凸台125嵌入凹孔13内，盘体121与通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置，包括由金属管板分隔的上部腔室和下部腔室，所述的上部腔室设置有加热器和作为气体放电阳极的金属瓶套，所述的金属瓶套设置有容纳待镀膜玻璃瓶的空腔，所述的下部腔室设置有可以上下移动的气体混合室，所述的气体混合室上设置有释放反应气体并作为气体放电阴极的气路分布管，所述的金属管板上设置有多个工作孔，所述的工作孔上固定设置有密封盘，所述的密封盘上设置有孔洞，所述的气路分布管通过所述的气体混合室的上下移动在所述的孔洞中上下移动，其特征在于所述的密封盘上设置有固定待镀膜玻璃瓶的卡孔，所述的卡孔与所述的孔洞相通，所述的金属瓶套通过连接线与射频电源连接。2.如权利要求1所述的一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置，其特征在于所述的密封盘包括盘体和设置在所述的盘体上端面的上凸台，所述的卡孔设置在所述的上凸台上，所述的盘体与所述的金属管板固定连接。3.如权利要求2所述的一种用于玻璃瓶内壁镀膜的无机硅镀膜装置，其特征在于所述的盘体的下端面设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：张金云，陈晖，盛江，陈国安，
申请(专利权)人：宁波正力药品包装有限公司，
类型：发明
国别省市：
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