本实用新型专利技术公开了胶体磨研磨装置，包括胶体磨本体与进料斗，所述进料斗位于所述胶体磨本体的顶部，所述胶体磨本体内设有研磨组件，所述进料斗内中部设有支撑件，所述支撑件顶部套设有旋转壳，所述旋转壳内部设有刮除组件，是旋转壳的底部设有清理杆，所述进料斗的顶部固定有支撑架，所述支撑架的底部设有电机二，所述电机二的底部输出端与所述旋转壳固定连接。有益效果：通过刮除组件的设计，进而可以通过电机二带动旋转壳与清理杆以支撑件为支点进行公转，而旋转齿轮则带动若干个刮除片以转动杆为支点进行自转，进而形成公转自转两种效果对进料斗的中部进行搅拌疏通。果对进料斗的中部进行搅拌疏通。果对进料斗的中部进行搅拌疏通。
【技术实现步骤摘要】
胶体磨研磨装置
[0001]本技术涉及胶体磨研磨设备
，具体来说，涉及胶体磨研磨装置。
技术介绍
[0002]软膏剂类产品在加工过程中，需要用到胶体磨设备对物料初加工。胶体磨由不锈钢、半不锈钢胶体磨组成，胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转，其中一个高速旋转，另一个静止，被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力，透过定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动、高速旋涡等物理作用，使物料被有效地乳化、分散、均质和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
[0003]现有公告号为CN210994459U的一种立式胶体磨设备中，其为了防止下料斗在下料时底部的下料口出现拥堵现象影响下料动作，其在上料斗内部设置有锥形钻头以及带其旋转传动的齿板，通过齿板的移动带动锥形钻头旋转来对拥堵的物料进行清理疏通，但是，锥形钻头位于下料口的圆心位置，其工作范围也只是设计下料口的圆心范围内，其疏通的范围有限，随可以达到防拥堵效果但是其却不能提高下料的效率，使得下料口始终保持最大的下料效率。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出胶体磨研磨装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]胶体磨研磨装置，包括胶体磨本体与进料斗，所述进料斗位于所述胶体磨本体的顶部，所述胶体磨本体内设有研磨组件，所述研磨组件包括位于所述胶体磨本体内底部中心处的电机一，所述电机一的顶部输出端设有旋转轴，所述旋转轴的顶端贯穿至所述胶体磨本体内部与若干个磨动片连接固定，所述进料斗内中部设有支撑件，所述支撑件顶部套设有旋转壳，所述旋转壳内部设有刮除组件，是旋转壳的底部设有清理杆，所述进料斗的顶部固定有支撑架，所述支撑架的底部设有电机二，所述电机二的底部输出端与所述旋转壳固定连接。
[0008]作为优选，所述刮除组件包括固定在所述支撑件上的固定齿轮，所述旋转壳上开设有与所述固定齿轮相配合的凹槽，所述旋转壳内设有与所述凹槽相连通的通孔。
[0009]作为优选，所述通孔内设有中间齿轮与旋转齿轮，所述中间齿轮与所述固定齿轮相啮合，所述旋转齿轮与所述中间齿轮相啮合，所述旋转齿轮的中心处设有转动杆，所述转动杆的底端贯穿至所述旋转壳的下方与转动盘连接固定，所述转动盘的底部设有搅拌杆，所述搅拌杆的底端与若干个刮除片连接固定。
[0010]作为优选，所述旋转壳的顶部固定有与所述电机二的底部相配合的防护壳，所述
防护壳的顶部开设有与所述电机二相配合的嵌合槽，所述嵌合槽内壁上设有与所述电机二外表面挤压在一起的密封圈。
[0011]作为优选，所述胶体磨本体上开设有排料管，所述排料管内设有阀门，所述旋转壳的顶部远离所述防护壳一侧为斜面结构。
[0012]作为优选，所述胶体磨本体外表面设有控制开关，所述胶体磨本体内壁中设有控制器与蓄电池，所述电机一、所述电机二、所述控制开关、所述蓄电池均与所述控制器电性连接。
[0013]本技术的有益效果为：通过刮除组件的设计，进而可以通过电机二带动旋转壳与清理杆以支撑件为支点进行公转，而旋转齿轮则带动若干个刮除片以转动杆为支点进行自转，进而形成公转自转两种效果对进料斗的中部进行搅拌疏通；
[0014]通过刮除组件的设计，从而可以通过自转的刮除片对进料斗的内壁进行刮除，公转的清理杆对进料斗的中部进行搅拌疏通，且两者的旋转速度不同，因此，可以相处同一空间内两者不同的搅拌刮除效果，进而使得物料与进料斗不粘结。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本技术实施例的胶体磨研磨装置的总结构示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例的胶体磨研磨装置的A点结构放大示意图；
[0018]图3是根据本技术实施例的胶体磨研磨装置的刮除组件局部结构示意图。
[0019]图中：
[0020]1、胶体磨本体；2、进料斗；3、电机一；4、旋转轴；5、磨动片；6、支撑件；7、固定齿轮；8、旋转壳；9、中间齿轮；10、旋转齿轮；11、转动杆；12、转动盘；13、搅拌杆；14、刮除片；15、清理杆；16、防护壳；17、支撑架；18、电机二。
具体实施方式
[0021]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0022]请参阅说明书附图所示，本技术提供了胶体磨研磨装置，包括。
[0023]在一实施例中，请参阅说明书附图1
‑
3所示，包括胶体磨本体1与进料斗2，所述进料斗2位于所述胶体磨本体1的顶部，所述胶体磨本体1内设有研磨组件，所述进料斗2内中部设有支撑件6，所述支撑件6顶部套设有旋转壳8，所述旋转壳8内部设有刮除组件，是旋转壳8的底部设有清理杆15，所述进料斗2的顶部固定有支撑架17，所述支撑架17的底部设有电机二18，所述电机二18的底部输出端与所述旋转壳8固定连接。从上述的设计不难看出，通过刮除组件的设计，进而可以通过电机二18带动旋转壳8与清理杆15以支撑件6为支点进
行公转，而旋转齿轮10则带动若干个刮除片14以转动杆11为支点进行自转，进而形成公转自转两种效果对进料斗14的中部进行搅拌疏通。
[0024]在一实施例中，请参阅说明书附图1所示，所述研磨组件包括位于所述胶体磨本体1内底部中心处的电机一3，所述电机一3的顶部输出端设有旋转轴4，所述旋转轴4的顶端贯穿至所述胶体磨本体1内部与若干个磨动片5连接固定。从上述的设计不难看出，通过研磨组件的设计，从而仍可以对进入到胶体磨本体1内部的物料进行研磨处理。
[0025]在一实施例中，请参阅说明书附图2
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3所示，所述刮除组件包括固定在所述支撑件6上的固定齿轮7，所述旋转壳8上开设有与所述固定齿轮7相配合的凹槽，所述旋转壳8内设有与所述凹槽相连通的通孔，所述通孔内设有中间齿轮9与旋转齿轮10，所述中间齿轮9与所述固定齿轮7相啮合，所述旋转齿轮10与所述中间齿轮9相啮合，所述旋转齿轮10的中心处设有转动杆11，所述转动杆11的底端贯穿至所述旋转壳8的下方与转动盘12连接固定，所述转动盘12的底部设有搅拌杆13，所述搅拌杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.胶体磨研磨装置，其特征在于，包括胶体磨本体(1)与进料斗(2)，所述进料斗(2)位于所述胶体磨本体(1)的顶部，所述胶体磨本体(1)内设有研磨组件，所述研磨组件包括位于所述胶体磨本体(1)内底部中心处的电机一(3)，所述电机一(3)的顶部输出端设有旋转轴(4)，所述旋转轴(4)的顶端贯穿至所述胶体磨本体(1)内部与若干个磨动片(5)连接固定，所述进料斗(2)内中部设有支撑件(6)，所述支撑件(6)顶部套设有旋转壳(8)，所述旋转壳(8)内部设有刮除组件，旋转壳(8)的底部设有清理杆(15)，所述进料斗(2)的顶部固定有支撑架(17)，所述支撑架(17)的底部设有电机二(18)，所述电机二(18)的底部输出端与所述旋转壳(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的胶体磨研磨装置，其特征在于，所述刮除组件包括固定在所述支撑件(6)上的固定齿轮(7)，所述旋转壳(8)上开设有与所述固定齿轮(7)相配合的凹槽，所述旋转壳(8)内设有与所述凹槽相连通的通孔。3.根据权利要求2所述的胶体磨研磨装置，其特征在于，所述通孔内设有中间齿轮(9)与旋转齿轮(10)，所述中间齿轮(...
【专利技术属性】
技术研发人员：高丽巧，
申请(专利权)人：厦门泊润兴隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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