用于电子设备的多馈源天线装置制造方法及图纸

本申请涉及一种天线装置(1)，包括介电元件(2)、至少一个导电元件(3)、天线辐射器(4)和多个激励元件(6)。所述天线辐射器(4)布置在所述介电元件(2)的第一表面(2a)处，并与所述导电元件(3)相距一定距离(D，D')，使得在所述天线辐射器(4)与所述导电元件(3)的第一表面(3a)之间形成间隙(5)。所述激励元件(6)至少部分地延伸穿过间隙(5)，并布置在所述导电元件(3)上或邻近所述导电元件。所述天线辐射器可包括导电材料，并被印刷、烧结、漆涂、层压或沉积在所述介电元件(2)的所述第一表面(2a)上，或模制到所述介电元件(2)中。或模制到所述介电元件(2)中。或模制到所述介电元件(2)中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子设备的多馈源天线装置


[0001]本公开涉及一种用于电子设备的天线装置，该天线装置包括天线辐射器和多个天线馈源。

技术介绍

[0002]智能手机等电子设备必须支持越来越多的蜂窝无线技术，例如，5G需要新空口技术，因为使用的频率范围会从6GHz以下扩展到毫米波(millimeter
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wave，mmWave)频率，例如20GHz以上。为了实现mmWave频率，天线阵列通常在固定到智能手机主印刷电路板(printed circuit board，PCB)的模块中实现。PCB可包括天线阵列，其中主辐射波束方向是宽边方向，即，垂直于智能手机的显示器和后盖。PCB还可配置成使得主辐射束方向是端射方向，即，平行于智能手机的显示器和后盖。在后一种情况下，天线阵列通常占用设备金属边缘内的一些空间。
[0003]这些mmWave模块，特别是为了实现足够好的多表面球形波束覆盖而需要几个模块时，在设备内留给额外天线等其他组件的可用空间非常有限。
[0004]此外，现代智能手机需要能够覆盖具有较宽带宽的多个频段的天线系统，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线装置(1)，其特征在于，包括：介电元件(2)；至少一个导电元件(3)；天线辐射器(4)，布置在所述介电元件(2)的第一表面(2a)处，并与所述导电元件(3)相距一定距离(D，D')，使得在所述天线辐射器(4)与所述导电元件(3)的第一表面(3a)之间形成间隙(5)；多个激励元件(6)，至少部分地延伸穿过所述间隙(5)并布置在所述导电元件(3)上或邻近所述导电元件。2.根据权利要求1所述的天线装置(1)，其特征在于，所述激励元件(6)沿着所述天线辐射器(4)的周缘布置。3.根据权利要求1所述的天线装置(1)，其特征在于，所述激励元件(6)与所述天线辐射器(4)叠加。4.根据权利要求3所述的天线装置(1)，其特征在于，所述天线装置至少包括第一对激励元件(6a，6b)和第二对激励元件(6c，6d)，所述第一对激励元件(6a，6b)与所述第二对激励元件(6c，6d)解耦。5.根据权利要求4所述的天线装置(1)，其特征在于，第一激励元件(6a)耦合到所述第一对激励元件(6a，6b)中的第二激励元件(6b)，第一激励元件(6c)耦合到所述第二对激励元件(6c，6d)中的第二激励元件(6d)，所述第一对激励元件(6a，6b)耦合到所述第二对激励元件(6c，6d)，所述耦合通过第一馈电网络(13a)进行并激励具有第一极化的第一天线信号。6.根据权利要求5所述的天线装置(1)，其特征在于，所述第一对激励元件(6a，6b)中的所述第一激励元件(6a)耦合到所述第二对激励元件(6c，6d)中的所述第一激励元件(6c)，所述第一对激励元件(6a，6b)中的所述第二激励元件(6b)耦合到所述第二对激励元件(6c，6d)中的所述第二激励元件(6d)，所述第一激励元件(6a，6c)耦合到所述第二激励元件(6b，6d)，所述耦合通过第二馈电网络(13b)进行并激励具有第二极化的第二天线信号，所述第二极化与所述第一极化正交。7.根据前述权利要求中任一项所述的天线装置(1)，其特征在于，每个激励元件(6)电流、电容或电感耦合到至少一个其他激励元件(6)和/或天线辐射器(4)。8.根据权利要求5至7中任一项所述的天线装置(1)，其特征在于，所述第一馈电网络(13a)和/或所述第二馈电网络(13b)包括耦合到第一移相器和第二移相器的功率分离器，相比于所述第一激励元件(6a，6c)的相位，所述第二激励元件(6b，6d)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：珍妮，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：