【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高密度独立气流控制的横流空气导流器
[0001]本专利技术的实施方案整体涉及电子冷却，并且特别是涉及用于独立气流控制的横流空气导流器。
技术介绍
[0002]随着联网计算机系统在数量和功能上的增长，对存储系统容量的需求也越来越大。云计算和大规模数据处理进一步增加了对能够传输和容纳大量数据的数字数据存储系统的需求。数据中心通常包括用于存储大量数据的许多可机架安装式存储单元。
[0003]为数据中心提供足够多的数据存储的一种方法是使用数据存储设备阵列。许多数据存储设备可以在电子外壳(有时称为“机架”)中容纳，所述电子外壳通常是可保持和操作阵列、计算机处理器、路由器和其他电子装备中的独立数据存储设备的模块化单元。数据存储设备通常安装成在电子外壳内彼此紧密相邻，即，密集封装或“高密度”系统，使得许多数据存储设备可以适合于限定体积。在电子外壳内操作紧密相邻的许多数据存储设备可以产生热问题，这继而可以导致数据存储设备的过早故障。机架系统通常包括风扇或其他冷却设备。因此，对于利用强制空气对流进行冷却的机架式设备，控制整个系统中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种数据存储设备(DSD)组件，所述DSD组件具有横向宽度方向、竖直高度方向，以及沿纵向长度方向的近侧端部和远侧端部，所述DSD组件包括：第一DSD室，所述第一DSD室沿所述纵向方向延伸，用于容纳第一数据存储设备；第二DSD室，所述第二DSD室沿所述纵向方向延伸，沿所述横向方向与所述第一DSD室相邻，用于容纳第二数据存储设备；下部第一风扇，所述下部第一风扇被定位在所述组件的所述远侧端部并且跨越所述组件的所述横向宽度；上部第二风扇，所述上部第二风扇被定位在所述组件的所述远侧端部并且跨越所述组件的所述横向宽度，并且沿所述竖直方向位于所述第一风扇上方；和横流空气导流器，所述横流空气导流器被定位在所述第一DSD室和所述第二DSD室的远侧端部与所述第一风扇和所述第二风扇之间。2.根据权利要求1所述的DSD组件，其中所述横流空气导流器被配置成将气流从所述第一DSD室引导到所述下部第一风扇中，并且将气流从所述第二DSD室引导到所述上部第二风扇中。3.根据权利要求2所述的DSD组件，其中所述横流空气导流器包括：近侧中心脊部，所述近侧中心脊部沿所述竖直方向延伸，并且被定位在所述第一DSD室和所述第二DSD室之间；第一面板，所述第一面板沿所述纵向方向从所述脊部延伸到第一远侧横向拐角；和第二面板，所述第二面板沿所述纵向方向从所述脊部延伸到与所述第一远侧横向拐角相对的第二远侧横向拐角。4.根据权利要求1所述的DSD组件，其中所述横流空气导流器包括：近侧中心脊部，所述近侧中心脊部沿所述竖直方向延伸，并且被定位在所述第一DSD室和所述第二DSD室之间；第一导流面板，所述第一导流面板沿所述纵向方向从所述脊部延伸到第一远侧横向拐角；和第二导流面板，所述第二导流面板沿所述纵向方向从所述脊部延伸到与所述第一远侧横向拐角相对的第二远侧横向拐角。5.根据权利要求1所述的DSD组件，还包括：多个数据存储设备，每个数据存储设备被容纳在对应的第一DSD室或第二DSD室中；其中每个DSD室具有横向宽度，所述横向宽度在所述DSD室的外部面板与所述对应的数据存储设备之间提供间隙。6.根据权利要求1所述的DSD组件，还包括多个相邻的成对的第一DSD室和第二DSD室。7.根据权利要求6所述的DSD组件，其中所述DSD组件是包括多个数据存储设备的数据存储系统，每个数据存储设备被容纳在对应的第一DSD室或第二DSD室中。8.根据权利要求6所述的DSD组件，其中所述DSD组件是包括多个固态驱动器(SSD)的数据存储系统，每个固态驱动器被容纳在对应的第一DSD室或第二DSD室中。9.根据权利要求6所述的DSD组件，其中所述DSD组件是包括多个数据存储设备的数据存储设备测试系统，每个数据存储设备被容纳在对应的第一DSD室或第二DSD室中，所述DSD组件还包括：
定位在所述第一DSD室和所述第二DSD室...
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