一种MEMS半导体多单元喇叭模组及耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组及耳机，包括：动圈喇叭和MEMS喇叭，动圈喇叭包括壳体，壳体的出声侧设置有多个第一出声孔，MEMS喇叭设置于壳体的出声侧，多个第一出声孔围设于MEMS喇叭外侧，MEMS喇叭上设有第二出声孔，第二出声孔与第一出声孔的出声方向相同。本实用新型专利技术的MEMS半导体多单元喇叭模组利用MEMS喇叭体积小的特定，将MEMS喇叭设置在动圈喇叭壳体的出声侧，将动圈喇叭的出声孔围绕MEMS喇叭外侧设置，MEMS喇叭的出声孔与动圈喇叭的出声孔形成内外配合，结构排布更加合理，发声效果好。发声效果好。发声效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS半导体多单元喇叭模组及耳机


[0001]本技术涉及耳机
，尤其是指一种MEMS半导体多单元喇叭模组及耳机。

技术介绍

[0002]MEMS半导体喇叭的优势是体积小，最薄厚度只有1.1mm，高频的灵敏度高，而动圈喇叭在中低频的表现更好，如果能够将MEMS半导体喇叭和动圈喇叭进行搭配做成多单元喇叭模组，可以达到三频均衡的效果。而目前，对于MEMS半导体喇叭和动圈喇叭如何组合还没有具体的方案可供参考。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种结构合理、发声效果好的MEMS半导体多单元喇叭模组。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，包括：
[0005]动圈喇叭，所述动圈喇叭包括壳体，所述壳体的出声侧设置有多个第一出声孔；
[0006]MEMS喇叭，所述MEMS喇叭设置于所述壳体的出声侧，所述多个第一出声孔围设于MEMS喇叭外侧，所述MEMS喇叭上设有第二出声孔，所述第二出声孔与第一出声孔的出声方向相同。
[0007]在本技术的一个实施例中，还包括支架，所述支架设置在所述壳体的出声侧，所述MEMS喇叭设置在所述支架上。
[0008]在本技术的一个实施例中，所述支架上设有装配槽，所述MEMS喇叭装配于所述装配槽内。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述支架与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。
[0010]在本技术的一个实施例中，所述壳体的出声侧设置有容纳槽，所述MEMS喇叭设置于所述容纳槽内。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述容纳槽内还设有动圈喇叭副磁。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述容纳槽内设有多个MEMS喇叭，多个MEMS喇叭在所述容纳槽内竖直并排放置。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述MEMS喇叭与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述动圈喇叭与MEMS喇叭串联或并联。
[0015]本技术还提供了一种耳机，其包括如上述任一所述的MEMS半导体多单元喇叭模组。
[0016]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0017]本技术的MEMS半导体多单元喇叭模组利用MEMS喇叭体积小的特定，将MEMS喇
叭设置在动圈喇叭壳体的出声侧，将动圈喇叭的出声孔围绕MEMS喇叭外侧设置，MEMS喇叭的出声孔与动圈喇叭的出声孔形成内外配合，结构排布更加合理，发声效果好。
[0018]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0019]为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0020]图1是本技术实施例一中MEMS半导体多单元喇叭模组的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例二中MEMS半导体多单元喇叭模组的结构示意图；
[0022]图3是本技术实施例二中MEMS半导体多单元喇叭模组的剖面图；
[0023]图4是本技术实施例三中MEMS半导体多单元喇叭模组的结构示意图。
[0024]说明书附图标记说明：
[0025]1、动圈喇叭；11、壳体；12、第一出声孔；13、动圈喇叭主磁；14、容纳槽；2、MEMS喇叭；21、第二出声孔；3、支架；31、装配槽；4、动圈喇叭副磁。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0027]实施例一
[0028]如图1所示，本实施例中公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，包括动圈喇叭1和MEMS喇叭2。
[0029]动圈喇叭1包括壳体11，所述壳体11的出声侧设置有多个第一出声孔12；所述MEMS喇叭2设置于所述壳体11的出声侧，所述多个第一出声孔12围设于MEMS喇叭2外侧，所述MEMS喇叭2上设有第二出声孔21，所述第二出声孔21与第一出声孔12的出声方向相同。
[0030]本实施例中的MEMS半导体多单元喇叭模组利用MEMS喇叭体积小的特定，将MEMS喇叭设置在动圈喇叭壳体的出声侧，将动圈喇叭的出声孔围绕MEMS喇叭外侧设置，MEMS喇叭的出声孔与动圈喇叭的出声孔形成内外配合，结构排布更加合理，发声效果好。
[0031]可选地，所述MEMS喇叭2与所述壳体11的出声侧通过胶水或焊接等方式连接。
[0032]可选地，所述动圈喇叭1与MEMS喇叭2串联或并联。进一步地，MEMS喇叭2的FPC线路可以外接功放电路板，也可以接在动圈喇叭1的电路板上面。
[0033]进一步地，动圈喇叭1和MEMS喇叭2进行电路分频处理，动圈喇叭1负责中低频段，MEMS喇叭2负责高频和超高频段。
[0034]可选地，还包括支架3，所述支架3设置在所述壳体11的出声侧，所述MEMS喇叭2设置在所述支架3上。
[0035]进一步地，所述支架3上设有装配槽31，所述MEMS喇叭2装配于所述装配槽31内。
[0036]可选地，所述MEMS喇叭2与所述装配槽31通过胶水或焊接等方式连接。可选地，所述支架3与所述壳体11的出声侧通过胶水或焊接等方式连接。
[0037]实施例二
[0038]如图2和3所示，本实施例中公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，本实施例中的MEMS半导体多单元喇叭模组与实施例一的区别在于：所述壳体11的出声侧设置有容纳槽14，所述MEMS喇叭2设置于所述容纳槽14内。
[0039]本实施例中的MEMS喇叭2嵌在动圈喇叭1中间，使得喇叭模组前腔体积小，可有效节省耳机前腔空间。
[0040]进一步地，所述容纳槽14内还设有动圈喇叭副磁4。由于MEMS喇叭2厚度很薄，可以在动圈喇叭1磁路中间加个副磁，提升动圈喇叭的磁场，提升喇叭的灵敏度。其中动圈喇叭副磁4和动圈喇叭主磁13的磁性相反。
[0041]实施例三
[0042]如图4所示，本实施例中公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，本实施例中的MEMS半导体多单元喇叭模组与实施例二的区别在于：
[0043]所述容纳槽14内设有多个MEMS喇叭2，多个MEMS喇叭2在所述容纳槽14内竖直并排放置。由于MEMS喇叭2厚度很薄，可以放置多个MEMS喇叭2，多个MEMS喇叭2可以并联也可以串联。其中，第二出声孔21开在MEMS喇叭2的侧面，保证MEMS喇叭2竖着放置时，第二出声孔21与第一出声孔12的方向保持相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，包括：动圈喇叭，所述动圈喇叭包括壳体，所述壳体的出声侧设置有多个第一出声孔；MEMS喇叭，所述MEMS喇叭设置于所述壳体的出声侧，所述多个第一出声孔围设于MEMS喇叭外侧，所述MEMS喇叭上设有第二出声孔，所述第二出声孔与第一出声孔的出声方向相同。2.根据权利要求1所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，还包括支架，所述支架设置在所述壳体的出声侧，所述MEMS喇叭设置在所述支架上。3.根据权利要求2所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述支架上设有装配槽，所述MEMS喇叭装配于所述装配槽内。4.根据权利要求2所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述支架与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，
申请(专利权)人：安徽华韵声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：