一种低压注塑传感器防水结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低压注塑传感器防水结构，属于防水结构技术领域。它包括电路板，所述电路板上包裹有一次注塑体，所述一次注塑体上包裹有二次注塑体，所述一次注塑体和二次注塑体均为低压注塑。本实用新型专利技术将外壳设计为二次低压注塑胶，即实现了结构装配功能，又可加强防水效果，相比传统的普通塑料防水注塑外壳，更具有防水优势，并且结构更加可靠，工艺流程简单，生产过程中电路板不会被损坏。生产过程中电路板不会被损坏。生产过程中电路板不会被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种低压注塑传感器防水结构


[0001]本技术涉及一种低压注塑传感器防水结构，属于防水结构


技术介绍

[0002]传统的传感器防水结构为一个壳体，在壳体缝隙、连接处安装有橡胶垫等，在一些对防水要求较高的传感器应用场合上，该种方式无法满足严苛的防水要求，为此，本申请提出一种通过两次低压注塑方案对PCB组件进行防水的传感器结构设计。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种低压注塑传感器防水结构，它解决了传统的传感器防水结构无法满足严苛防水要求的问题。
[0004]本技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：
[0005]一种低压注塑传感器防水结构，包括电路板，所述电路板上包裹有一次注塑体，所述一次注塑体上包裹有二次注塑体，所述一次注塑体和二次注塑体均为低压注塑。
[0006]作为优选实例，所述一次注塑体的外侧设置有若干个螺孔，所述二次注塑体上开设有与螺孔相对应的通孔。
[0007]作为优选实例，所述二次注塑体上设置有卡扣。
[0008]作为优选实例，所述一次注塑体和二次注塑体的同一端均设置有线槽。
[0009]本技术的有益效果是：本技术将外壳设计为二次低压注塑胶，即实现了结构装配功能，又可加强防水效果，相比传统的普通塑料防水注塑外壳，更具有防水优势，并且结构更加可靠，工艺流程简单，生产过程中电路板不会被损坏。
附图说明
[0010]图1为本技术的剖面结构示意图；
[0011]图2为一次注塑体的结构示意图；
[0012]图3为二次注塑体的结构示意图。
[0013]图中：电路板1、一次注塑体2、螺孔21、二次注塑体3、通孔31、卡扣32。
具体实施方式
[0014]为了对本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0015]如图1
‑
3所示，一种低压注塑传感器防水结构，包括电路板1，电路板1上包裹有一次注塑体2，一次注塑体2上包裹有二次注塑体3，一次注塑体2的外侧设置有若干个螺孔21，二次注塑体3上开设有与螺孔21相对应的通孔31，可通过螺丝进一步加强连接强度。另外在二次注塑体3上设置有卡扣32，便于该传感器防水结构的安装。一次注塑体2和二次注塑体3的同一端均设置有线槽，便于线材的固定和导出，值得一提的是，本防水结构主要应用于对
防水要求较高的产品，通过一次低压注塑方案，形成一次注塑体2，将电路板1全部密封，然后通过二次低压注塑方案形成二次注塑体3，加强防水效果，结构可靠，工艺流程简单，且生产过程中电路板1不会被损坏，在性能方面则具有更好的耐高温性和耐溶剂性。（二次低压注塑所用的胶是否有特殊的地方，若有的话请提供一下具体种类或型号）
[0016]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压注塑传感器防水结构，其特征在于：包括电路板（1），所述电路板（1）上包裹有一次注塑体（2），所述一次注塑体（2）上包裹有二次注塑体（3），所述一次注塑体（2）和二次注塑体（3）均为低压注塑。2.根据权利要求1所述的一种低压注塑传感器防水结构，其特征在于：所述一次注塑体（2）的外侧设置有若干个螺孔（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡璐璐，贺岗，万雄伟，陈升利，
申请(专利权)人：上海德趣电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：