高频切开刀制造技术

本申请涉及一种高频切开刀。包括绝缘单元，所述绝缘单元包括基板、侧筒和凸台，所述侧筒环绕所述基板设置，所述基板与所述侧筒围成容置腔，所述凸台位于所述容置腔之外，且所述凸台沿所述侧筒的轴向凸出设置在所述侧筒远离所述基板设置的端面上；及切割单元，所述切割单元插置在所述容置腔中并与所述绝缘单元连接。鉴于在侧筒远离基板的端面上凸出设置有凸台，在切割单元剥离并切割病变黏膜的过程中，凸台可以钩住病变黏膜以对其进行回拉，从而使得病变黏膜的剥离和切除速度更快，从而提高整个高频切开刀的切割效率，进一步减少手术时间，减轻患者的痛苦。减轻患者的痛苦。减轻患者的痛苦。

【技术实现步骤摘要】
高频切开刀


[0001]本申请涉及医疗器械
，特别是涉及一种高频切开刀。

技术介绍

[0002]内镜下黏膜剥离术(endoscopic submucosal dissection ESD)是指内镜下将病变黏膜从黏膜下层完整剥离的微创技术，该微创技术主要通过高频切开刀对病变黏膜进行剥离。但是，对于传统的高频切开刀，其在工作过程中无法钩住并回拉处于剥离状态的病变黏膜，从而影响切割效率。

技术实现思路

[0003]本申请解决的一个技术问题是如何提高切割效率。
[0004]一种高频切开刀，包括：
[0005]绝缘单元，所述绝缘单元包括基板、侧筒和凸台，所述侧筒环绕所述基板设置，所述基板与所述侧筒围成容置腔，所述凸台位于所述容置腔之外，且所述凸台沿所述侧筒的轴向凸出设置在所述侧筒远离所述基板设置的端面上；及
[0006]切割单元，所述切割单元插置在所述容置腔中并与所述绝缘单元连接。
[0007]在其中一个实施例中，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台沿所述侧筒的周向间隔设置。
>[0008]在其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频切开刀，其特征在于，包括：绝缘单元，所述绝缘单元包括基板、侧筒和凸台，所述侧筒环绕所述基板设置，所述基板与所述侧筒围成容置腔，所述凸台位于所述容置腔之外，且所述凸台沿所述侧筒的轴向凸出设置在所述侧筒远离所述基板设置的端面上；及切割单元，所述切割单元插置在所述容置腔中并与所述绝缘单元连接。2.根据权利要求1所述的高频切开刀，其特征在于，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台沿所述侧筒的周向间隔设置。3.根据权利要求1所述的高频切开刀，其特征在于，所述凸台在所述侧筒轴向上的延伸长度为0.1mm至5mm，沿所述侧筒的轴向从所述基板指向所述凸台，所述凸台的横截面尺寸逐渐减少。4.根据权利要求1所述的高频切开刀，其特征在于，还包括第一金属件，所述第一金属件至少部分收容在所述容置腔中并与所述绝缘单元卡扣连接，所述切割单元插置在所述第一金属件中并与所述第一金属件焊接连接。5.根据权利要求4所述的高频切开刀，其特征在于，所述绝缘单元还包括位于所述容置腔内并凸出设置在所述侧筒的内表面上的挂耳，所述第一金属件包括凸出设置在所述第一金属件的外侧面上的凸起，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊俊，王薛，张超，双建军，
申请(专利权)人：宁波新跃医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：