高频切开刀制造技术

本申请涉及一种高频切开刀。包括绝缘单元，所述绝缘单元包括基板、侧筒和凸台，所述侧筒环绕所述基板设置，所述基板与所述侧筒围成容置腔，所述凸台位于所述容置腔之外，且所述凸台沿所述侧筒的轴向凸出设置在所述侧筒远离所述基板设置的端面上；及切割单元，所述切割单元插置在所述容置腔中并与所述绝缘单元连接。鉴于在侧筒远离基板的端面上凸出设置有凸台，在切割单元剥离并切割病变黏膜的过程中，凸台可以钩住病变黏膜以对其进行回拉，从而使得病变黏膜的剥离和切除速度更快，从而提高整个高频切开刀的切割效率，进一步减少手术时间，减轻患者的痛苦。减轻患者的痛苦。减轻患者的痛苦。

【技术实现步骤摘要】
高频切开刀


[0001]本申请涉及医疗器械
，特别是涉及一种高频切开刀。

技术介绍

[0002]内镜下黏膜剥离术(endoscopic submucosal dissection ESD)是指内镜下将病变黏膜从黏膜下层完整剥离的微创技术，该微创技术主要通过高频切开刀对病变黏膜进行剥离。但是，对于传统的高频切开刀，其在工作过程中无法钩住并回拉处于剥离状态的病变黏膜，从而影响切割效率。

技术实现思路

[0003]本申请解决的一个技术问题是如何提高切割效率。
[0004]一种高频切开刀，包括：
[0005]绝缘单元，所述绝缘单元包括基板、侧筒和凸台，所述侧筒环绕所述基板设置，所述基板与所述侧筒围成容置腔，所述凸台位于所述容置腔之外，且所述凸台沿所述侧筒的轴向凸出设置在所述侧筒远离所述基板设置的端面上；及
[0006]切割单元，所述切割单元插置在所述容置腔中并与所述绝缘单元连接。
[0007]在其中一个实施例中，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台沿所述侧筒的周向间隔设置。
[0008]在其中一个实施例中，所述凸台在所述侧筒轴向上的延伸长度为0.1mm至5mm，沿所述侧筒的轴向从所述基板指向所述凸台，所述凸台的横截面尺寸逐渐减少。
[0009]在其中一个实施例中，还包括第一金属件，所述第一金属件至少部分收容在所述容置腔中并与所述绝缘单元卡扣连接，所述切割单元插置在所述第一金属件中并与所述第一金属件焊接连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述绝缘单元还包括位于所述容置腔内并凸出设置在所述侧筒的内表面上的挂耳，所述第一金属件包括凸出设置在所述第一金属件的外侧面上的凸起，所述凸起与所述挂耳卡扣连接。
[0011]在其中一个实施例中，还包括第二金属件，所述第二金属件套设在所述第一金属件外，所述第二金属件填充所述第一金属件和所述侧筒之间的缝隙。
[0012]在其中一个实施例中，所述第二金属件为具有管腔的管状结构，所述第二金属件开设有贯穿所述第二金属件的内表面和外表面而连通所述管腔的缺口槽，所述第二金属件具有轴向上的第一端面和第二端面，所述缺口槽延伸至所述第一端面并与所述第二端面间隔设置，所述第二端面相对所述第一端面更远离所述基板。
[0013]在其中一个实施例中，所述切割单元包括切割线，所述切割线包括多根相互缠绕的金属丝或合金丝。
[0014]在其中一个实施例中，所述切割单元还包括绝缘件，所述金属丝具有位于所述容置腔之外并与所述基板的外端面保持设定间距的安装部，所述绝缘件套设在所述安装部
上。
[0015]在其中一个实施例中，所述安装部靠近所述基板的一端与所述基板的外端面之间的间距为5mm至15mm，所述安装部和所述绝缘件的长度为1mm至6mm。
[0016]本申请的一个实施例的一个技术效果是：鉴于在侧筒远离基板的端面上凸出设置有凸台，在切割单元剥离并切割病变黏膜的过程中，凸台可以钩住病变黏膜以对其进行回拉，从而使得病变黏膜的剥离和切除速度更快，从而提高整个高频切开刀的切割效率，进一步减少手术时间，减轻患者的痛苦。
附图说明
[0017]图1为第一实施例提供的高频切开刀的立体结构示意图。
[0018]图2为图1所示高频切开刀的分解结构示意图。
[0019]图3为图1所示高频切开刀中绝缘单元的俯视图。
[0020]图4为图1所示高频切开刀中绝缘单元的立体剖视结构示意图。
[0021]图5为图1所示高频切开刀的平面剖视结构示意图。
[0022]图6为第二实施例提供的高频切开刀的正视图。
具体实施方式
[0023]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特
征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]参阅图1、图2和图3，本申请一实施例中提供的一种高频切开刀10包括绝缘单元100和切割单元200。切割单元200插置在绝缘单元100中并与绝缘单元100连接，切割单元200用于将病变黏膜进行切除。
[0030]参阅图2、图3和图4，绝缘单元100包括基板110、侧筒120、凸台130和挂耳140。基板110可以大致为圆形板，侧筒120可以大致为圆柱形筒，基板110与侧筒120的一端连接，使得侧筒120与基板110的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频切开刀，其特征在于，包括：绝缘单元，所述绝缘单元包括基板、侧筒和凸台，所述侧筒环绕所述基板设置，所述基板与所述侧筒围成容置腔，所述凸台位于所述容置腔之外，且所述凸台沿所述侧筒的轴向凸出设置在所述侧筒远离所述基板设置的端面上；及切割单元，所述切割单元插置在所述容置腔中并与所述绝缘单元连接。2.根据权利要求1所述的高频切开刀，其特征在于，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台沿所述侧筒的周向间隔设置。3.根据权利要求1所述的高频切开刀，其特征在于，所述凸台在所述侧筒轴向上的延伸长度为0.1mm至5mm，沿所述侧筒的轴向从所述基板指向所述凸台，所述凸台的横截面尺寸逐渐减少。4.根据权利要求1所述的高频切开刀，其特征在于，还包括第一金属件，所述第一金属件至少部分收容在所述容置腔中并与所述绝缘单元卡扣连接，所述切割单元插置在所述第一金属件中并与所述第一金属件焊接连接。5.根据权利要求4所述的高频切开刀，其特征在于，所述绝缘单元还包括位于所述容置腔内并凸出设置在所述侧筒的内表面上的挂耳，所述第一金属件包括凸出设置在所述第一金属件的外侧面上的凸起，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊俊，王薛，张超，双建军，
申请(专利权)人：宁波新跃医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：