本发明专利技术公开了一种立体触控装置，包含软性电路板结构及模内成型膜。软性电路板结构包含软性电路基材及触控电极，软性电路基材具有外表面及内表面，触控电极设置于外表面，软性电路基材包含多条折线，折线的至少其中两条未相互平行，软性电路板结构的外型轮廓由软性电路基材弯折成型，且适于具有主体部及多个弯折部，弯折部与主体部之间以折线连接；模内成型膜包覆内表面、外表面及触控电极，其中模内成型膜包含外观膜层覆盖外表面及触控电极，其中，软性电路板结构的外型轮廓趋近外观膜层的部分轮廓。一种立体触控装置的制作方法亦被提供。供。供。
【技术实现步骤摘要】
立体触控装置及其制作方法
[0001]本专利技术有关一种触控装置，尤其是一种触控灵敏度高的立体触控装置其制作方法。
技术介绍
[0002]相较于传统的实体按键，触控装置在使用上更加便利，使用者可以直接用手指在触控装置上滑动以输入各种操作指令。因此，触控装置已广泛应用在各种电子装置，例如手机、数码相机、平板电脑等行动电子装置上。
[0003]目前常见的触控装置，例如触控按键或按键指示灯等产品，为藉由触控电路板平贴于产品外壳内侧，以实现其触控功能；然而，此种可让触控电路板平贴于产品外壳内侧的产品，其外观多为平面结构或者简单的2D曲面。一但产品外观结构具3D曲面结构，则无法利用触控电路板平贴于产品外壳内侧的方式实现其触控功能。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种立体触控装置及其制作方法，其中，立体触控装置可实现3D软性电路板(FPC)结构趋近复杂曲面产品的外观造型，使得立体触控装置具有更佳的触控灵敏度。
[0005]本专利技术所提供的立体触控装置，包含：第一软性电路板结构及模内成型膜。第一软性电路板结构包含第一软性电路基材及第一触控电极，第一软性电路基材具有相对的外表面及内表面，第一触控电极设置于外表面，第一软性电路基材包含多条折线，折线的至少其中两条未相互平行，第一软性电路板结构的外型轮廓由第一软性电路基材弯折成型，且适于具有主体部及多个弯折部，弯折部与主体部之间以折线连接；模内成型膜包覆内表面、外表面及第一触控电极，模内成型膜包含外观膜层覆盖外表面及第一触控电极，其中，第一软性电路板结构的外型轮廓趋近外观膜层的第一部分轮廓。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述之第一软性电路基材上形成有贯穿孔，模内成型膜更包含内部膜层及补强柱，内部膜层覆盖内表面，补强柱填设于贯穿孔且连接外观膜层及内部膜层。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述之立体触控装置更包含第二软性电路板结构，与第一软性电路板结构相互拼接在一起，第二软性电路板结构的外型轮廓趋近外观膜层的第二部分轮廓。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述之第二软性电路板结构包含第二软性电路基材及第二触控电极，第二触控电极设置于第二软性电路基材上，第二触控电极并与触控电极的至少其中一个电性连接。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述之第二软性电路基材经由卡扣结合方式与第一软性电路基材相互拼接。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述之第一软性电路板结构的主体部具有多个边缘，弯
折部分别由边缘延伸，且以边缘分别作为折线。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述之外观膜层具有曲面，其中，每一弯折部上形成有子折线，弯折部沿子折线弯折，以适于趋近曲面。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述之立体触控装置为球形触控按键，其中，外观膜层呈半球形壳结构，具有周侧部及顶部，其中主体部呈平板状面向顶部，弯折部呈长条形，每一弯折部沿子折线弯折，以分为多个子区域，多个子区域适于趋近周侧部。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述之第一触控电极分别设置于子区域、以及主体部上。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述之立体触控装置更包含第二软性电路板结构，与主体部相互拼接在一起，第二软性电路板结构的外型轮廓趋近顶部的轮廓。
[0015]在本专利技术的一实施例中，上述之第二软性电路板结构包含第二软性电路基材及第二触控电极，第二触控电极设置于第二软性电路基材上，其中第二软性电路基材弯折呈圆锥外型，且圆锥外型的底缘拼接于主体部上。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述之主体部上形成开槽及扣合孔，第二软性电路基材上设置有卡扣结构，适于分别与扣合孔相互扣接。
[0017]本专利技术所提供的立体触控装置的制作方法，包含：提供第一软性电路板结构，包含第一软性电路基材及第一触控电极，第一软性电路基材具有相对的外表面及内表面，第一触控电极设置于外表面，第一软性电路基材包含多条折线，折线的至少其中两条未相互平行，第一软性电路板结构的外型轮廓由第一软性电路基材弯折成型，且适于具有主体部及多个弯折部，每一弯折部与主体部之间以折线连接；将第一软性电路板结构置入第一模腔，进行第一次射出制程，以成型内部膜层覆盖内表面；以及将覆盖有内部膜层的第一软性电路板结构置入第二模腔，进行第二次射出制程，以成型外观膜层覆盖外表面及第一触控电极，其中，第一软性电路板结构的外型轮廓趋近外观膜层的第一部分轮廓。
[0018]在本专利技术的一实施例中，上述之第一软性电路基材上形成有贯穿孔，在进行第一次射出制程时，部分内部膜层填入贯穿孔以作为补强柱。在本专利技术的一实施例中，上述之外观膜层与补强柱连接。
[0019]在本专利技术的一实施例中，上述之立体触控装置的制作方法更包含提供第二软性电路板结构，利用卡扣结合方式将第二软性电路板结构与第一软性电路板结构相互拼接在一起，其中，第二软性电路板结构的外型轮廓趋近外观膜层的第二部分轮廓。
[0020]在本专利技术的一实施例中，上述之立体触控装置的制作方法，更包含焊接制程，将相互拼接的第一软性电路板结构及第二软性电路板结构焊接在一起。
[0021]在本专利技术的一实施例中，上述之第一软性电路板结构的主体部具有多个边缘，弯折部分别由边缘延伸，且以边缘分别作为折线。
[0022]在本专利技术的一实施例中，上述之外观膜层具有曲面，其中，每一弯折部上形成有子折线，每一弯折部沿子折线弯折，以适于趋近曲面。
[0023]在本专利技术的一实施例中，上述之第一次射出制程及第二次射出制程使用相同的塑料。
[0024]本专利技术以软性电路基材折弯方式实现3D软性电路板结构趋近于曲面产品的外观造型，并选择地辅以多个软性电路基材的拼接实现3D软性电路板结构趋近复杂曲面产品的外观造型，让造型设计更佳自由且具弹性。又，本专利技术实施例立体触控装置的制作方法将3D
软性电路板结构搭配模内射出成型技术除了可实现具有立体3D造型的产品外观，以达造型美学及人体工学的效果外，由于触控电极可极为趋近产品的外观表面，使得立体触控装置具有更佳的触控灵敏度。
[0025]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一第一实施例立体触控装置的剖面示意图。
[0027]图2是本专利技术一第一实施例第一软性电路板结构的展开平面示意图。
[0028]图3是沿图1的AA线段的剖面示意图。
[0029]图4是本专利技术一第二实施例立体触控装置之第一软性电路板结构的展开平面示意图。
[0030]图5是本专利技术一第二实施例立体触控装置的局部剖面示意图。
[0031]图6是本专利技术一第三实施例立体触控装置的剖面示意图。
[0032]图7A及图7B所示分别是本专利技术一第三实施例第一软性电路板结构及第二软性电路板结构的展开平面示意图。
[0033]图8是本专利技术一实施例卡扣结构及扣合孔的应用示意图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立体触控装置，其特征在于，包含：一第一软性电路板结构，包含一第一软性电路基材及多个第一触控电极，该第一软性电路基材具有相对的一外表面及一内表面，该些第一触控电极设置于该外表面，该第一软性电路基材包含多条折线，该些折线的至少其中两条未相互平行，该第一软性电路板结构的外型轮廓由该第一软性电路基材弯折成型，且适于具有一主体部及多个弯折部，每一该些弯折部与该主体部之间以每一该些折线连接；以及一模内成型膜，包覆该内表面、该外表面及该些第一触控电极，该模内成型膜包含一外观膜层覆盖该外表面及该些第一触控电极，其中，该第一软性电路板结构的外型轮廓趋近该外观膜层的至少一第一部分轮廓。2.如权利要求1所述的立体触控装置，其特征在于，该第一软性电路基材上形成有至少一贯穿孔，该模内成型膜更包含一内部膜层及至少一补强柱，该内部膜层覆盖该内表面，该至少一补强柱填设于该至少一贯穿孔且连接该外观膜层及该内部膜层。3.如权利要求1所述的立体触控装置，其特征在于，更包含一第二软性电路板结构，与该第一软性电路板结构相互拼接在一起，该第二软性电路板结构的外型轮廓趋近该外观膜层的至少一第二部分轮廓。4.如权利要求3所述的立体触控装置，其特征在于，该第二软性电路板结构包含一第二软性电路基材及至少一第二触控电极，该至少一第二触控电极设置于该第二软性电路基材上，该至少一第二触控电极并与该些第一触控电极的至少其中一个电性连接。5.如权利要求4所述的立体触控装置，其特征在于，该第二软性电路基材经由卡扣结合方式与该第一软性电路基材相互拼接。6.如权利要求1所述的立体触控装置，其特征在于，该第一软性电路板结构的该主体部具有多个边缘，该些弯折部分别由该些边缘延伸，且以该些边缘分别作为该些折线。7.如权利要求6所述的立体触控装置，其特征在于，该外观膜层具有一曲面，其中，每一该些弯折部上形成有至少一子折线，每一该些弯折部沿该至少一子折线弯折，以适于趋近该曲面。8.如权利要求7所述的立体触控装置，其特征在于，为一球形触控按键，其中，该外观膜层呈一半球形壳结构，具有一周侧部及一顶部，其中该主体部呈平板状面向该顶部，该些弯折部呈长条形，每一该些弯折部沿该至少一子折线弯折，以分为至少两子区域，该至少两子区域适于趋近该周侧部。9.如权利要求8所述的立体触控装置，其特征在于，该些第一触控电极分别设置于每一该至少两子区域、以及该主体部上。10.如权利要求8所述的立体触控装置，其特征在于，更包含一第二软性电路板结构，与该主体部相互拼接在一起，该第二软性电路板结构的外型轮廓趋近该顶部的轮廓。11.如权利要求10所述的立体触控装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉淳，姚弦，黄俊凌，刘家宏，
申请(专利权)人：达运精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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