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一种基于高密度互连印制电路板的检测设备制造技术

技术编号:38830234 阅读:25 留言:0更新日期:2023-09-17 09:50
本发明专利技术涉及电路板制造技术领域,并提供一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,包括定位装置,定位装置包括支架、第一安装板、第一电缸、第二电缸、第三电缸和夹紧单元,支架上垂直设置第一电缸,第一电缸的活动端垂直设置第一安装板,第一安装板和支架滑动连接,支架的下端水平设置第二电缸,第二电缸贯穿第一安装板且与第一安装板固定连接,第二电缸的活动端设置夹紧单元,夹紧单元用于夹紧电路板;第二电缸的端部设置第一检测单元,第一安装板的上端水平设置第三电缸,第三电缸的活动端设置第二检测单元,第一检测单元和第二检测单元配合对电路板的内部线路进行检测,本发明专利技术通过夹紧单元夹紧,再进行定位,最后通过检测单元进行检测。检测。检测。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高密度互连印制电路板的检测设备


[0001]本专利技术涉及电路板制造
,具体而言,涉及一种基于高密度互连印制电路板的检测设备。

技术介绍

[0002]高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件,通过线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接,在一些高度集成的电路板上往往会在正面、背面以及侧面设置有金属触点,最后通过对金属触点和电子元器件进行焊接达到使用要求,但是当需要对电路板进行检测时,尤其是正面、背面以及侧面带有金属触点的金属板,往往需要专用的夹具,多道工序进行检测,费时费力。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的问题是正面、背面以及侧面带有金属触点的金属板,往往需要专用的夹具,多道工序进行检测,费时费力。
[0004]为解决上述问题,本专利技术提供了一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,包括定位装置,所述定位装置包括第一支架、第一安装板、第一电缸、第二电缸、第三电缸和夹紧单元,所述第一支架上垂直设置所述第一电缸,所述第一电缸的活动端垂直设置所述第一安装板,所述第一安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,其特征在于,包括定位装置,所述定位装置包括第一支架(14)、第一安装板(20)、第一电缸(15)、第二电缸(16)、第三电缸(53)和夹紧单元(3),所述第一支架(14)上垂直设置所述第一电缸(15),所述第一电缸(15)的活动端垂直设置所述第一安装板(20),所述第一安装板(20)和所述第一支架(14)滑动连接,所述第一支架(14)的下端水平设置所述第二电缸(16),所述第二电缸(16)贯穿所述第一支架(14)和所述第一安装板(20)且与所述第一支架(14)固定连接,所述第二电缸(16)的活动端设置所述夹紧单元(3),所述夹紧单元(3)用于夹紧电路板;所述第二电缸(16)的端部设置第一检测单元(2),所述第一安装板(20)的上端水平设置所述第三电缸(53),所述第三电缸(53)的活动端设置第二检测单元(4),所述第一检测单元(2)和所述第二检测单元(4)配合对电路板的内部线路进行检测。2.根据权利要求1所述的一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,其特征在于,所述第一支架(14)的远离物料端垂直设置所述第一电缸(15),所述第一电缸(15)的靠近物料端垂直设置所述第一安装板(20),所述第一安装板(20)安装于所述第一电缸(15)的输出端且与所述第一电缸(15)滑动连接,所述第一安装板(20)的上端水平设置第三电缸支架(19),所述第三电缸支架(19)上水平设置所述第三电缸(53),所述第一支架(14)的下端水平设置第二电缸支架(17),所述第二电缸(16)贯穿所述第一安装板(20)和第一支架(14),所述第二电缸(16)水平设置于所述第二电缸支架(17)上,所述第二电缸(16)的输出端设置所述夹紧单元(3),所述第二电缸(16)带动所述夹紧单元(3)移动。3.根据权利要求2所述的一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,其特征在于,所述夹紧单元(3)包括夹紧安装板(18),所述夹紧安装板(18)和所述第二电缸(16)滑动连接,所述夹紧安装板(18)上水平设置夹紧电缸(61),所述夹紧电缸(61)的输出端设置第一旋转气缸(62),所述第一旋转气缸(62)的输出端设置夹紧固定盒(63),所述夹紧固定盒(63)的侧边设置至少一组旋转夹紧组件(65),所述夹紧固定盒(63)的内部设置视觉传感器(64),所述视觉传感器(64)用于电路板底部外观的检测。4.根据权利要求3所述的一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,其特征在于,所述旋转夹紧组件(65)包括夹紧伸缩气缸、夹紧旋转气缸和夹紧气缸,所述夹紧伸缩气缸的输出端设置所述夹紧旋转气缸,所述夹紧旋转气缸的输出端设置所述夹紧气缸,所述夹紧气缸的输出端用于电路板的固定。5.根据权利要求4所述的一种基于高密度互连印制电路板的检测设备,其特征在于,所述第二电缸(16)的靠近所述夹紧单元(3)端设置所述第一检测单元(2),所述第一检测单元(2)包括第一检测电缸(31),所述第一检测电缸(31)的输出端设置第一气缸安装块(34),所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡万强董永强王红玲刘道文张元敏
申请(专利权)人:许昌学院
类型:发明
国别省市:

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