搬送单元的示教方法、存储介质及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供搬送单元的示教方法、存储介质和基板处理装置，将保持多枚晶片的载体由搬送臂载置到基板处理装置内的载置台时，正确且简易地进行相对于载置台的载体的定位。在搬送载体前，在形成开口部的载置台上，将与载体相同形状且具备在载置台上方理想位置正确定位时拍摄区域中心位置与该开口部中央相对的照相机的载体夹具保持于搬送臂上的保持部。搬送臂的保持部将搬送臂移动到预定的下降开始位置，由照相机拍摄包含开口部的区域。计算在预定的下降开始位置和下降开始位置的理想位置之间，开口部的中心位置和照相机的拍摄区域的中心位置在水平方朝上的偏移量，将该偏移量作为补正量对保持部的下降开始位置进行修正并将载体载置到载置台上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在将收纳有多枚基板的搬送容器搬入内部，从该搬送 容器取出基板并进行处理的基板处理装置中，对于搬送搬送容器的搬送单元进行示教(teaching)的方法、记录该方法的存储介质以及基板 处理装置。
技术介绍
作为半导体制造装置的一种，存在对于多枚基板例如半导体晶片 (以下称为"晶片")进行热处理例如氧化处理和成膜处理的批处理式的立式基板处理装置。该装置的内部，通过例如隔离壁划分为将收 纳有多枚例如25枚晶片的密闭型的载体搬入装置内部的作业区域；将 载体内的晶片移载到晶舟的装载区域；和对于晶片进行热处理的热处 理炉。在该作业区域一侧的隔离壁，作为转移台设置用于载置载体的 载置台，载体通过搬送臂被载置到该转移台上时，通过装载区域一侧 的移载机构从该载体内取出晶片。然后，依次将载体载置在该转移台 上并取出晶片，在晶舟上进行晶片的搬送直至达到预定的枚数例如100 枚为止。取出晶片的载体被保管在作业区域的保管部，热处理完成时 重新返回到转移台并搬入处理完成的晶片。如上所述，由于该装置进行多枚晶片的处理，所以在该作业区域 内，载置载体的载置部由例如用于载置从外部搬入装置内的载体的两 处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搬送单元的示教方法，其是在基板处理装置中使用的对搬送单元进行示教的方法，所述基板处理装置包括：载置收纳有基板的搬送容器的载置部；搬送单元，其具有保持所述搬送容器的保持部和驱动部，用于与所述载置部交接搬送容器；坐标位置监视部，其基于与该搬送单元的驱动部连接的编码器的输出，监视驱动系统坐标上的所述保持部的坐标位置；和控制搬送单元的搬送控制部，所述搬送单元的示教方法的特征在于，包括：　将设置有朝下的拍摄单元的搬送夹具保持在所述搬送单元的保持部的预先设定的位置的工序；　 　接着，使所述搬送单元的保持部移动到作为预先决定的使保持部下降的开始位置的下降开始位置的工序；　然后，通过所述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浅川贵志，中村晴兴，榎本雅幸，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]