玻璃基板和玻璃基板的制造方法技术

适当地制造半导体设备。玻璃基板(10)是用于制造半导体设备的玻璃基板，在使一侧表面(10A)朝向垂直方向下方、用支承部件(B)支承一侧表面(10A)的相对于玻璃基板(10)的中心点(O)为径向外侧的第1位置(P1A)、第2位置(P2A)和第3位置(P3A)时，从垂直方向观察，另一侧表面(10B)中在垂直方向上的高度最低的位置即最低点(SB1)位于圆形的中央区域(AR)内，上述圆形的中央区域(AR)相对于第1位置(P1A)、第2位置(P2A)和第3位置(P3A)为径向内侧且中心为玻璃基板(10)的中心点(O)、直径(D1)相对于玻璃基板(10)的直径(W)为1/3的长度。基板(10)的直径(W)为1/3的长度。基板(10)的直径(W)为1/3的长度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃基板和玻璃基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及玻璃基板和玻璃基板的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体设备的制造工艺中，作为支承半导体设备的部件，有时使用玻璃基板。例如在专利文献1中记载了扇出型晶圆级封装用的玻璃制支承基板。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6443668号公报

技术实现思路

[0006]但是，在用玻璃基板支承半导体设备且制造半导体设备时，在工艺间产生温度差，由于材料间的热膨胀率的差等使玻璃基板产生应力。该应力导致玻璃变形，但该变形有时是不连续的。玻璃的变形不连续的情况下，会发生设备与玻璃基板的接触，或者因急剧的形状变化导致设备的断线等。这样的情况下，有时无法适当地制造半导体设备。因此，要求提供能够适当地制造半导体设备的玻璃基板。
[0007]本专利技术是鉴于上述课题而进行的，其目的在于提供能够适当地制造半导体设备的玻璃基板和玻璃基板的制造方法。
[0008]为了解决上述的课题而实现目的，本公开所涉及的玻璃基板是用于制造半导体设备的玻璃基板，在使一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承上述一侧表面的相对于上述玻璃基板的中心点为径向外侧的第1位置、第2位置和第3位置时，从垂直方向观察，另一侧表面中在垂直方向上的高度最低的位置即最低点位于圆形的中央区域内，上述圆形的中央区域相对于上述第1位置、上述第2位置和上述第3位置为径向内侧且中心为上述玻璃基板的中心点、直径相对于上述玻璃基板的直径为1/3的长度。
[0009]为了解决上述的课题而实现目的，本公开所涉及的玻璃基板的制造方法是上述玻璃基板的制造方法，包括如下的步骤：使原料熔解的步骤，将熔解的上述原料在搅拌的转速5rpm～20rpm、12小时～24小时的条件下搅拌的步骤，以及将搅拌的上述原料冷却而形成上述玻璃基板的步骤。
[0010]根据本专利技术，能够适当地制造半导体设备。
附图说明
[0011]图1A是本实施方式所涉及的玻璃基板的示意图。
[0012]图1B是本实施方式所涉及的玻璃基板的示意图。
[0013]图2A是用于说明本实施方式所涉及的玻璃基板的挠曲的示意图。
[0014]图2B是用于说明本实施方式所涉及的玻璃基板的挠曲的示意图。
[0015]图3A是用于说明本实施方式所涉及的玻璃基板的挠曲的示意图。
[0016]图3B是用于说明本实施方式所涉及的玻璃基板的挠曲的示意图。
[0017]图4是说明本实施方式所涉及的玻璃基板的制造方法的流程图。
[0018]图5是说明各例的评价方法的图。
[0019]图6是表示dy/dF的例子的图表。
具体实施方式
[0020]以下参照附图对本专利技术的优选的实施方式进行详细说明。应予说明，本专利技术不限定于该实施方式，另外，实施方式具有多个时，也包括将各实施方式组合而构成的情况。另外，数值包含四舍五入的范围。
[0021](玻璃基板)
[0022]图1A和图1B是本实施方式所涉及的玻璃基板的示意图。图1A是本实施方式所涉及的玻璃基板10的主视图，图1B是本实施方式所涉及的玻璃基板10的俯视图。如图1A所示，本实施方式所涉及的玻璃基板10是作为半导体封装的制造用玻璃基板使用的，可以说是支承半导体设备的玻璃基板。更具体而言，玻璃基板10为扇出型晶圆级封装(Fan Out Wafer Level Package：FOWLP)的制造用支承玻璃基板，例如玻璃基板10为矩形时，是扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package：FOPLP)的制造用支承玻璃基板。其中，玻璃基板10的用途不限于半导体设备的支承、FOWLP或FOPLP的制造用，是任意的，也可以是为了支承任意的部件而使用的玻璃基板。
[0023]如图1A和图1B所示，玻璃基板10为板状的部件，具有作为一侧主面的表面10A(一侧表面)、以及作为与表面10A相反的一侧的主面的表面10B(另一侧的表面)。如图1B所示，玻璃基板10在俯视下，即从与表面10A正交的方向观察时，成为呈圆形的圆板形状。换言之，玻璃基板10成为晶圆形状。应予说明，玻璃基板10可以在外周面10C形成切口部10D(缺口)而成为圆形的外周被局部切开的形状。这种情况下，切口部10D可以为包含后述的外周面部14C1和侧面部14C2的形成有倒角的形状。另外，玻璃基板10的形状不限于圆板形状，可以为任意的形状，例如可以为矩形等多边形状的板。应予说明，以下，将与表面10A正交的方向记载为Z方向。Z方向也可称为玻璃基板10的厚度方向。
[0024]如图1A所示，玻璃基板10在外周面10C形成有倒角。具体而言，外周面10C包含外周面部10C1和侧面部10C2。外周面部10C1相当于外周面10C中的未实施倒角的部分，侧面部10C2相当于外周面10C中的实施了倒角的部分。应予说明，外周面10C遍及玻璃板10的圆周方向的整个区域，是包含如图1A所示的外周面部10C1和侧面部10C2的形状。
[0025]外周面部10C1是外周面10C中包含向玻璃板10的径向外侧最突出的部分的表面。如图1A所示，从与Z方向正交的方向观察时，外周面部10C1沿着Z方向。
[0026]外周面部10C1介由侧面部10C2与玻璃基板10的表面连接。即，侧面部10C2在Z方向上的一个端部与外周面部10C1连接，另一端部与玻璃基板10的表面连接。侧面部10C2在Z方向上形成于外周面部10C1的两侧。即，外周面10C以在Z方向上按照一个侧面部10C2、外周面部10C1、另一侧面部10C2的顺序排列的方式形成。而且，一个侧面部10C2在Z方向上的一个端部与玻璃基板10的表面10A连接，另一端部与外周面部10C1连接。另外，另一侧面部10C2在Z方向上的一个端部与外周面部10C1连接，另一端部与玻璃基板10的表面10B连接。
[0027]如图3所示，从与Z方向正交的方向观察时，侧面部10C2相对于Z方向倾斜。侧面部
10C2以随着从外周面部10C1向玻璃基板10的表面侧而趋向玻璃基板10的径向内侧的方式倾斜。
[0028]如上所述，外周面10C成为包含外周面部10C1和侧面部10C2而形成有倒角的形状，但外周面10C的形状并不局限于此，例如也可以不形成倒角。
[0029](玻璃基板的直径)
[0030]玻璃基板10的直径W优选为150mm～700mm，更优选为150mm～450mm，进一步优选为150mm～400mm，进一步优选为250mm～350mm，进一步优选为300mm～350mm。通过使直径W为该范围，能够适当地支承半导体设备等部件。应予说明，直径W在玻璃基板10为圆形时是指直径，在玻璃基板10不为圆形时是指玻璃基板10的外周边上的任意2点间的距离中的最大值。
[0031](玻璃基板的厚度)
[0032]玻璃基板10的厚度D、即表面10A与表面10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种玻璃基板，是用于制造半导体设备的玻璃基板，在使一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承所述一侧表面的相对于所述玻璃基板的中心点为径向外侧的第1位置、第2位置和第3位置时，从垂直方向观察，另一侧表面中垂直方向上的高度处于最低的位置即最低点位于圆形的中央区域内，所述圆形的中央区域相对于所述第1位置、所述第2位置和所述第3位置为径向内侧且中心为所述玻璃基板的中心点、直径为所述玻璃基板的直径的1/3长度。2.根据权利要求1所述的玻璃基板，其中，在使另一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承所述另一侧表面的相对于所述玻璃基板的中心点为径向外侧的第1位置、第2位置和第3位置时，从垂直方向观察，所述一侧表面中垂直方向上的高度处于最低的位置即最低点位于所述中央区域内。3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板，其中，厚度为2mm以下。4.根据权利要求3所述的玻璃基板，其中，直径为150mm～700mm，在使所述一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承所述一侧表面的所述第1位置、所述第2位置和所述第3位置时，最大挠曲量为650μm以下。5.根据权利要求4所述的玻璃基板，其中，在使另一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承所述另一侧表面的相对于所述玻璃基板的中心点为径向外侧的第1位置、第2位置和第3位置时，最大挠曲量为600μm以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的玻璃基板，其中，将使所述一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承所述一侧表面的所述第1位置、所述第2位置和所述第3位置时的最大挠曲量与使所述另一侧表面朝向垂直方向下方、用支承部件支承所述另一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林悠波，后藤贤志，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：