一种晶体硅原片用裁切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶体硅原片生产技术领域，且公开了一种晶体硅原片用裁切装置，包括裁切台，所述裁切台上通过二轴移动组件安装有环套，环套环形的安装槽内安装有刀架，刀架多边形的外周面上安装有多个切刀，切刀两侧通过支撑架安装有抵至光伏板表面的履带。该裁切装置，通过在切刀两侧加设履带，在进行裁切移动时，履带一方面可以利用自身转动来跟随切刀移动，另一方面履带压在晶体硅原片表面，配合裁切台于晶体硅原片底部的支撑，构成了对晶体硅原片上下两面稳定的支撑效果，裁切时晶体硅原片更不易移动，从而有利于确保裁切精度。从而有利于确保裁切精度。从而有利于确保裁切精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体硅原片用裁切装置


[0001]本专利技术涉及晶体硅原片生产
，具体为一种晶体硅原片用裁切装置。

技术介绍

[0002]晶体硅原片是光伏发电系统的主要组成之一，晶体硅原片又称为“太阳能芯片”或“光电池”，是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。当前，晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的晶体硅原片材料，其市场占有率在90％以上。大块的晶体硅原片需要经过切割，使其形成可以被组装的小块，才能进行后续的组装工艺。
[0003]专利网公布了授权号为CN 208290220 U的一种可调节直径长度高纯硅晶体切割设备，该设备通过电机带动切割刀片旋转对切割台上的晶体硅原片进行切割，晶体硅原片在切割时，底面由切割台支撑，但顶面除刀片外，缺乏其他支撑结构，切割时容易产生晶体硅原片的位移，不利于保障切割的精度。因此有必要提出一种可满足于晶体硅原片裁切的设备，在裁切的同时对晶体硅原片进行稳定支撑，避免其位移导致裁切精度下降的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体硅原片用裁切装置，包括裁切台(6)，其特征在于：所述裁切台(6)上通过二轴移动组件(1)安装有环套(17)，环套(17)环形的安装槽(18)内安装有刀架(22)，刀架(22)多边形的外周面上安装有多个切刀(21)，切刀(21)两侧通过支撑架(73)安装有抵至光伏板表面的履带(71)。2.根据权利要求1所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述二轴移动组件(1)包括于裁切台(6)上靠左右位置安装的丝杆一(11)，丝杆一(11)上传动安装有滑块(13)，左右滑块(13)之间安装有丝杆二(12)，丝杆二(12)上传动安装有电动滑块(14)，裁切台(6)上安装有驱动丝杆一(11)转动的电机一(4)。3.根据权利要求1所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述环套(17)安装于电动滑块(14)上，环套(17)与刀架(22)之间通过固定螺栓(24)穿于刀架(22)上的调节孔(23)以及环套(17)上的安装孔(19)位置形成固定。4.根据权利要求1所述的一种晶体硅原片用裁切装置，其特征在于：所述裁切台(6)上左右丝杆一(11)之间设有下沉的裁切区(61)。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海建，王金鑫，
申请(专利权)人：华能青海发电有限公司新能源分公司，
类型：发明
国别省市：