温度测量系统、温度测量方法及计算机可读取储存介质技术方案

本发明专利技术公开一种温度测量系统及其温度测量方法。温度测量系统包括图像传感器、距离传感器、温度传感器及处理器。图像传感器用以获得测量环境的环境图像。处理器用以对环境图像执行对象检测以获得校正目标。距离传感器用以获得校正目标的位置信息。温度传感器用以获得校正目标的目标温度信息以及测量环境的一环境温度。处理器依据校正目标的位置信息、校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度获得校正目标的校正目标温度信息。得校正目标的校正目标温度信息。得校正目标的校正目标温度信息。

【技术实现步骤摘要】
温度测量系统、温度测量方法及计算机可读取储存介质


[0001]本专利技术涉及一种温度测量系统，尤其是一种可校正温度的温度测量系统、温度测量方法及非暂时性计算机可读取储存介质。

技术介绍

[0002]目前温度测量设备已十分普及，普遍应用在工业领域或医疗领域中。温度测量设备目前包含接触式传感器和非接触式传感器，接触式传感器可例如热电偶、热敏电阻或电阻温度检测器，非接触式传感器可例如红外线传感器，其中，由于红外线传感器可以检测物体的温度，且适于测量介于
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70℃至1000℃的表面温度，因此广泛应用在工业领域。在工业领域上，温度测量设备可以检测制造机台的温度，用以控管制造机台的温度，使符合制程中温度管控的需求，而在医疗领域中，温度测量设备可以测量人体温度，以远距测量的方式，达到非接触式的要求，甚至可以针对人体局部位置进行温度测量。此等温度测量设备需要经过校准，使其输出的温度信息符合实际温度，特别是非接触式的温度测量设备容易随测量目标位置的差异以及使用环境的影响而有不同程度的误差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，在一些实施例中，提供一种温度测量系统，包含温度传感器、距离传感器、图像传感器及处理器。图像传感器用以获得测量环境的环境图像。处理器用以对环境图像执行对象检测以获得校正目标。距离传感器用以获得校正目标的位置信息。温度传感器用以获得校正目标的目标温度信息以及测量环境的环境温度。处理器耦接于图像传感器、距离传感器及温度传感器，处理器依据校正目标的位置信息、校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度获得校正目标的校正目标温度信息。
[0004]在一些实施例中，提供一种温度测量方法，温度测量方法包括如下步骤。撷取测量环境的环境图像。对环境图像执行对象检测以获得校正目标。获得校正目标的位置信息。获得校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度。依据校正目标的位置信息、校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度获得校正目标的校正目标温度信息。
[0005]在一些实施例中，提供一种非暂时性计算机可读取储存介质，用于储存一个或多个软件程序。软件程序包括多个指令，当此些指令由电子装置的一个或多个处理电路执行时，将使电子装置进行温度测量方法。温度测量方法包括如下步骤。撷取测量环境的环境图像。对环境图像执行对象检测以获得校正目标。获得校正目标的位置信息。获得校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度。依据校正目标的位置信息、校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度获得校正目标的校正目标温度信息。
[0006]综上所述，依据本专利技术一些实施例提出的温度测量系统、温度测量方法及非暂时性计算机可读取储存介质，可以依据校正目标的位置信息及测量环境的环境温度，对初始测量到的温度数值(即目标温度)执行校正，使校正后的温度数值(即校正目标温度)接近校正目标的真实温度，减少因校正目标相对于温度测量系统的距离与角度及环境温度的影
响，提高温度测量的准确度并减少误差。
[0007]为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0008]图1为根据本专利技术一实施例的温度测量系统的方框图。
[0009]图2为根据本专利技术一实施例的温度测量方法的流程图。
[0010]图3A为依据本专利技术一实施例获得校正目标的流程图。
[0011]图3B为依据本专利技术另一实施例的获得校正目标的流程图。
[0012]图4为依据本专利技术一实施例获得校正目标的校正目标温度信息的流程图。
[0013]图5为根据本专利技术一实施例的对象于测量环境中的示意图。
[0014]图6为根据本专利技术一实施例的于环境图像中标定出对象的示意图。
[0015]图7为根据本专利技术一实施例的校正前的目标温度信息的示意图。
[0016]图8为根据本专利技术一实施例的校正后的校正目标温度信息的示意图。
[0017]图9为根据本专利技术另一实施例的校正前的目标温度信息的示意图。
[0018]图10为根据本专利技术另一实施例的校正后的校正目标温度信息的示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]10
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温度测量系统
[0021]101
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图像传感器
[0022]102
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处理器
[0023]103
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距离传感器
[0024]104
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温度传感器
[0025]105
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目标温度传感器
[0026]106
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环境温度传感器
[0027]A1～A4
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区域
[0028]C
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中心轴线
[0029]θ1、θ2 方位角度
[0030]D1、D2
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距离
[0031]T1、T2
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对象
具体实施方式
[0032]以下将配合所附图式公开本专利技术的一些实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明，但这并不旨在限制本专利技术的申请专利范围。实施例中的图式省略部分元件，以清楚显示本专利技术的技术特点。在所有图式中相同的标号将用于表示相同或相似的元件。
[0033]请参阅图1，其为根据本专利技术一实施例的温度测量系统的方框图。如图1所示，在本实施例中，温度测量系统10包含图像传感器101、处理器102、距离传感器103及温度传感器104。温度测量系统10设置于测量环境，例如卧室、办公室、大楼出入口等场所。图像传感器101、距离传感器103、温度传感器104可分别耦接于处理器102。图像传感器101用以撷取测
量环境的环境图像。图像传感器101在获得环境图像后，图像传感器101可直接或间接的将环境图像传送至处理器102。处理器102对环境图像执行对象检测以获得校正目标(容后详述)。距离传感器103用以获得位于测量环境中的校正目标的位置信息。温度传感器104用以获得校正目标的目标温度信息以及此测量环境的环境温度。处理器102依据校正目标的位置信息、校正目标的目标温度信息及测量环境的环境温度获得校正目标的校正目标温度信息(容后详述)。
[0034]在一些实施例中，温度传感器104还可包括目标温度传感器105及环境温度传感器106，其中，目标温度传感器105能以非接触方式获得位于远处的校正目标的目标温度信息(即远距测量)，环境温度传感器106用以获得测量环境的环境温度。目标温度传感器105及环境温度传感器106彼此耦接，并皆耦接于处理器102。
[0035]在一些实施例中，图像传感器101可以为互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)传感器、感光耦合元件(Char本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度测量系统，其特征在于，包括:图像传感器，用以获得测量环境的环境图像；处理器，用以对该环境图像执行对象检测以获得校正目标；距离传感器，用以获得该校正目标的位置信息；以及温度传感器，用以获得该校正目标的目标温度信息以及该测量环境的环境温度；其中，该处理器耦接于该图像传感器、该距离传感器及该温度传感器，该处理器依据该校正目标的该位置信息、该校正目标的该目标温度信息及该测量环境的该环境温度获得该校正目标的校正目标温度信息。2.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于，该温度传感器包括温度感测阵列，该温度感测阵列包括多个温度感测单元；该处理器依据该校正目标的该位置信息，由该些温度感测单元中获得对应于该校正目标的至少一个特定温度感测单元，并获得该至少一个特定温度感测单元测量的目标温度，该目标温度信息包括该目标温度；以及该处理器还依据该校正目标的该位置信息、该目标温度及该环境温度获得对应于该至少一个特定温度感测单元的校正目标温度，该校正目标温度信息包括该校正目标温度。3.根据权利要求2所述的温度测量系统，其特征在于，该处理器获得该至少一个特定温度感测单元的偏离角度，并且还依据该校正目标的该位置信息、该目标温度、该环境温度及该偏离角度获得对应于该至少一个特定温度感测单元的该校正目标温度。4.根据权利要求3所述的温度测量系统，其特征在于，该温度传感器还包括透镜，当该偏离角度小于或等于该透镜的涵盖角度时，该处理器还依据该校正目标的该位置信息、该目标温度、该环境温度及第一角度系数获得对应于该至少一个特定温度感测单元的该校正目标温度；以及当该偏离角度大于该透镜的该涵盖角度时，该处理器还依据该校正目标的该位置信息、该目标温度、该环境温度及第二角度系数获得对应于该至少一特定温度感测单元的该校正目标温度；其中，该第一角度系数不同于该第二角度系数。5.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于，该处理器还用以判断该环境图像中是否包括对象，以及依据对象特征判断该对象是否为该校正目标。6.根据权利要求5所述的温度测量系统，其特征在于，该处理器还用以判断该测量环境中是否包括移动物体，以及判断该移动物体是否为该对象。7.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于，该温度传感器还包括：目标温度传感器，用以获得该校正目标的该目标温度信息；以及环境温度传感器，耦接于该目标温度传感器，用以获得该测量环境的该环境温度。8.一种温度测量方法，其特征在于，包含：撷取测量环境的环境图像；对该环境图像执行对象检测以获得校正目标；获得该校正目标的位置信息；获得该校正目标的目标温度信息及该测量环境的环境温度；以及依据该校正目标的该位置信息、该校正目标的该目标温度信息及该测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁上元，黄东兴，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：