一种磁-力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法技术

技术编号:38808512 阅读:12 留言:0更新日期:2023-09-15 19:47
本发明专利技术提供一种磁

【技术实现步骤摘要】
一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法


[0001]本专利技术涉及复合材料仿真
,尤其涉及一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法。

技术介绍

[0002]铆钉类电接触材料广泛应用于开关、继电器、接触器、小型断路器等领域。目前,各类功率电器均正在向轻量化、整体化和一体化方向发展,但由于技术上的限制,很难实现新结构的完全一体化,因此需要采用多种连接方式来实现结构件之间的连接。常用连接方式有焊接、螺接和铆接等,而铆接方式通常分为压铆和气动锤铆。
[0003]对功率继电器等来说,常采用的铆接方式为压铆,此类电器要求铆接件具备良好的导电性、较低的接触电阻及电寿命等,鉴于触点铆接质量是决定继电器工作性能及使用寿命的主要因素之一,因此触点铆接过程应力应变的研究将具有重要意义。
[0004]对于压铆铆接的成型原理以及工艺参数,国内外学者常用有限元仿真法,主要针对整体铆钉铆接进行受力变形分析,同时研究了不同干涉量对铆接质量的影响、压铆过程中干涉量的分布情况等,但是尚未对复合铆钉铆接过程及干涉量对铆接质量的影响做出相应研究。
[0005]目前,复合铆钉在铆接过程中出现的诸多问题,如铆接后复合铆钉与簧片间存在铆接缝隙、铆接后铆钉复合位置开裂等问题,直接影响了复合铆钉铆接后的质量,传统的分析方法已经无法模拟及解决复合铆钉及簧片在铆接成型过程中的复杂变形情况。因此,亟需一种新的铆接成型的分析方法能填补上述空白,为铆钉工艺参数设计提供可靠依据。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法,能够实现全新的铆钉铆接受力分析方式,精准模拟铆钉铆接成型过程中的受力情况。
[0007]为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供了一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法,所述方法包括以下步骤:
[0008]建立包括上模具、下模具、复合铆钉、固定筒及铆接簧片的铆钉模拟仿真几何模型,并对所述铆钉模拟仿真几何模型中的上模具及下模具进行装配;
[0009]将配合好的铆钉模拟仿真几何模型进行格式转换;
[0010]在格式转换后的铆钉模拟仿真几何模型中,引入电磁感应电流,且将电磁感应加热作用于上模具、下模具及复合铆钉并设置感应加热参数,进一步根据复合铆钉和铆接簧片之间的连接工艺,对复合铆钉及铆接簧片网格划分后进行有限元分析,以得到铆接后复合铆钉及铆接簧片的应力应变分析数据,以及模具冲程及受力分析数据。
[0011]其中,所述铆钉模拟仿真几何模型中的上模具及下模具通过Solidworks中的工具
为同轴心或重合进行装配。
[0012]其中,所述感应加热参数包括感应加热电流、感应加热频率、线圈横截面积、线圈圈数、电流方向和导线界面形状;其中,所述感应加热电流为交变电流,所述感应加热频率所产生的温度低于所述复合铆钉的本身熔点。
[0013]其中,所述复合铆钉有限元分析的对象是由复合料段镦粗至复合铆钉;其中,所述复合料段包括Ag

Cu、AgSnO2‑
Cu、AgNi

Cu、AgCdO

Cu复合料段。
[0014]其中,所述固定筒内设用于铆接完成后自动回弹固定筒的负载弹簧;其中,所述负载弹簧的初始化参数包括负载方向、负载类型、初始力和弹簧刚度。
[0015]其中,所述复合铆钉和铆接簧片之间的连接工艺为冲压铆接的机械连接工艺。
[0016]实施本专利技术实施例,具有如下有益效果:
[0017]1、本专利技术通过电磁效应中交变电流通过线圈产生方向不断改变的交变磁场,出现涡旋电流,推动导体中载流子运动(其中焦耳热效应使导体升温),因此利用磁

力交互作用可实现复合铆钉的温控及应力应变分析,为复合铆钉铆接变形、铆钉与簧片间结合提供一定变形余量,可有效降低铆接过程中的开裂风险;
[0018]2、本专利技术针对实际铆钉铆接过程中出现的铆钉模具试做耗时较长、模具尺寸不匹配问题,通过软件建模来自由切换铆接模具参数,以实现铆钉精准、快速成型,可大量解决试错成本;
[0019]3、本专利技术实现铆钉铆接过程中应力应变的计算,为铆钉铆接后变形控制提供一定的技术理论,为铆接工艺参数设计提供可靠依据;
[0020]4、本专利技术的模拟仿真高效便捷,可节省大量人力物力,适用于多类型铆钉铆接成型,且模拟结果精准可靠。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴。
[0022]图1为本专利技术实施例提供的一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法的流程图。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。
[0024]如图1所示,为本专利技术实施例中,提出的一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法,所述方法包括以下步骤:
[0025]步骤S1、建立包括上模具、下模具、复合铆钉、固定筒及铆接簧片的铆钉模拟仿真几何模型,并对所述铆钉模拟仿真几何模型中的上模具及下模具进行装配;
[0026]步骤S2、将配合好的铆钉模拟仿真几何模型进行格式转换;
[0027]步骤S3、在格式转换后的铆钉模拟仿真几何模型中,引入电磁感应电流,且将电磁
感应加热作用于上模具、下模具及复合铆钉并设置感应加热参数,进一步根据复合铆钉和铆接簧片之间的连接工艺,对复合铆钉及铆接簧片网格划分后进行有限元分析,以得到铆接后复合铆钉及铆接簧片的应力应变分析数据,以及模具冲程及受力分析数据。
[0028]具体过程为,在步骤S1中,首先,在建立铆钉模拟仿真几何模型时,选用三维CAD软件Solidworks、AutoCAD、Pro/E等或选用带有建模功能的CAE软件Abaqus、Ansys等。此时,该铆钉模拟仿真几何模型装配部件包括但不限于上模具、下模具、复合铆钉、固定筒及铆接簧片。
[0029]然后,需对上、下模具进行装配,可利用Solidworks中同轴心、重合等工具将上下模具对齐并装配。
[0030]应当说明的是,上模具位于固定筒内,直径略小于固定筒,确保上模具运动过程中不会发生倾斜;固定筒内设用于铆接完成后自动回弹固定筒的负载弹簧,确保铆接完成后固定筒自动回弹;其中,负载弹簧的初始化参数包括负载方向、负载类型、初始力和弹簧刚度等。
[0031]在步骤S2中,将装配好的铆钉模拟仿真几何模型*本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:建立包括上模具、下模具、复合铆钉、固定筒及铆接簧片的铆钉模拟仿真几何模型,并对所述铆钉模拟仿真几何模型中的上模具及下模具进行装配;将配合好的铆钉模拟仿真几何模型进行格式转换;在格式转换后的铆钉模拟仿真几何模型中,引入电磁感应电流,且将电磁感应加热作用于上模具、下模具及复合铆钉并设置感应加热参数,进一步根据复合铆钉和铆接簧片之间的连接工艺,对复合铆钉及铆接簧片网格划分后进行有限元分析,以得到铆接后复合铆钉及铆接簧片的应力应变分析数据,以及模具冲程及受力分析数据。2.如权利要求1所述的磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法,其特征在于,所述铆钉模拟仿真几何模型中的上模具及下模具通过Solidworks中的工具为同轴心或重合进行装配。3.如权利要求1所述的磁

力交互多物理场复合电接触材料铆接有限元模拟方法,其特征在于,所述感应加热参数包括感应加热电流、...

【专利技术属性】
技术研发人员:游义博颜小芳柏小平李杰陈杨方杨光马四平刘映飞林万焕
申请(专利权)人:浙江福达合金材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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