磁吸插头制造技术

本实用新型专利技术提供了磁吸插头，包括插头内芯，所述插头内芯包括传输模块、固定块、连接块、PCB板和IC，所述传输模块与固定块固定连接，所述固定块与连接块固定连接，所述传输模块的下端具有多个L形焊脚部，多个所述L形焊脚部以及IC均焊接在PCB板上，所述固定块的底部开设有缺口，所述IC位于缺口中。有益效果：1、传输模块采用L形焊脚部，其通过底面与PCB板进行贴合，即L形焊脚部与PCB板的接触为面接触，面接触比线接触的接触区域大，使得传输模块与PCB板的焊接区域增加，增强了传输模块与PCB板的焊接牢靠性；2、通过设置缺口对IC进行容纳，可以缩小固定块和PCB板之间的间隔，使整体结构变得紧凑。构变得紧凑。构变得紧凑。

【技术实现步骤摘要】
磁吸插头


[0001]本技术涉及插头领域，具体是磁吸插头。

技术介绍

[0002]对手机、平板等电子设备进行充电或传输数据时，需要用到插头，使用插头时，需要将插头与电子设备的插接口进行插接，使插头与电子设备完成对接，以便进行充电或传输数据。目前插头包括插头内芯，如图8所示，插头内芯包括传输模块A1、固定块A2、连接块A3、ICA4和PCB板A5，传输模块A1与固定块A2固定连接，固定块A2与连接块A3固定连接，传输模块A1的上端具有两排呈镜像设置的凹形导电接触部A11，两排凹形导电接触部A11的凸面均露出连接块A3，传输模块A1的下端具有两排呈镜像设置的V形焊脚部A12，两排呈镜像设置的V形焊脚部A12的端部以及ICA4均通过焊接在PCB板A5上，固定块A2和PCB板A5之间间隔形成容纳空间，ICA4位于容纳空间内。
[0003]该插头内芯的缺点是1、V形焊脚部A12的端部与PCB板A5的接触面积小，使得传输模块A1与PCB板A5的焊接区域小，导致传输模块A1与PCB板A5的焊接牢靠性弱；2、为了容纳ICA4而设置的容纳空间需要固定块A2和PCB板A5之间间隔设置较大，导致整体结构不够紧凑。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供插头内芯,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]磁吸插头，包括插头内芯，所述插头内芯包括传输模块、固定块、连接块、PCB板和IC，所述传输模块与固定块固定连接，所述固定块与连接块固定连接，所述传输模块的下端具有多个L形焊脚部，多个所述L形焊脚部以及IC均焊接在PCB板上，所述固定块的底部开设有缺口，所述IC位于缺口中；所述传输模块包括两排导电针结构，两排所述导电针结构沿前后方向镜像设置；所述固定块包括前固定板和后固定板，所述前固定板和后固定板重叠贴合，前排所述导电针结构与前固定板固定连接，后排所述导电针结构与后固定板固定连接，所述前固定板和后固定板均与连接块固定连接。
[0007]进一步地，所述传输模块的上端具有多个凹形导电接触部，多个所述凹形导电接触部均露出连接块。
[0008]进一步地，所述前固定板和后固定板之间通过卡扣结构连接，所述卡扣结构包括扣位和扣体，所述扣位镜像设置在前固定板上，所述扣体镜像设置在后固定板上，呈镜像设置的扣体分别与呈镜像设置的扣位扣合。
[0009]进一步地，所述固定块左侧和右侧分别设有左L形凸起总成和右L形凸起总成。
[0010]进一步地，还包括倒凹形边框，所述连接块与倒凹形边框的凹口固定连接，所述凹口的左侧和右侧分别设有左防脱凸起和右防脱凸起。
[0011]进一步地，所述凹口的左侧和右侧分别开设有左插槽和右插槽，所述左插槽和右
插槽分别位于左防脱凸起和右防脱凸起的正下方，所述凹形边框的下方两端分别开设有左倒U形缺口和右U形缺口，所述左L形凸起总成和右L形凸起总成的上部分别与左插槽和右插槽插接，所述左L形凸起总成和右L形凸起总成的下部分别与左倒U形缺口和右U形缺口配合。
[0012]进一步地，还包括底座和中空磁铁，所述传输模块、固定块、连接块和倒凹形边框的下端均与底座固定连接，所述IC和PCB板均与底座固定连接，所述中空磁铁固定连接在底座下。
[0013]进一步地，还包括导电结构，所述导电结构的上端电连接在PCB板下并位于中空磁铁的中空部中，所述导电结构的下端外露。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]1、传输模块采用L形焊脚部，其通过底面与PCB板进行贴合，即L形焊脚部与PCB板的接触为面接触，面接触比线接触的接触区域大，使得传输模块与PCB板的焊接区域增加，增强了传输模块与PCB板的焊接牢靠性；2、通过设置缺口对IC进行容纳，可以缩小固定块和PCB板之间的间隔，使整体结构变得紧凑。
附图说明
[0016]图1：本技术的插头内芯的立体示意图。
[0017]图2：本技术的插头内芯的分解示意图。
[0018]图3：本技术的插头内芯的传输模块和固定块的分解示意图。
[0019]图4：本技术的倒凹形边框的立体示意图。
[0020]图5：本技术的插头内芯和倒凹形边框组装的立体示意图。
[0021]图6：本技术的立体示意图。
[0022]图7：本技术的前视示意图。
[0023]图8：目前插头内芯的立体示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术进行进一步说明：
[0025]请参照图1和图2，磁吸插头，包括插头内芯1，插头内芯1包括传输模块11、固定块12、连接块13、PCB板14和IC15，传输模块11嵌设于固定块12，固定块12嵌设于连接块13，传输模块11的上端具有两排凹形导电接触部111，两排凹形导电接触部111的凸面均露出连接块13，传输模块11的下端具有四排L形焊脚部112，四排L形焊脚部112两两镜像设置，四排L形焊脚部112以及IC15均焊接在PCB板14上，前侧两排L形焊脚部112之间具有间隔一11
‑
1，后侧两排L形焊脚部112之间具有间隔二，固定块12的底部开设有缺口12
‑
1，间隔一11
‑
1、间隔二和缺口12
‑
1构成容纳空间，IC15位于容纳空间内。
[0026]传输模块11采用L形焊脚部112，其通过底面与PCB板14进行贴合，即L形焊脚部112与PCB板14的接触为面接触，面接触比线接触的接触区域大，使得传输模块11与PCB板14的焊接区域增加，增强了传输模块11与PCB板14的焊接牢靠性；通过设置容纳空间对IC15进行容纳，可以缩小固定块12和PCB板14之间的间隔，使整体结构变得紧凑。
[0027]请参照图3，传输模块11包括两排导电针结构，两排导电针结构沿前后方向镜像设
置，两排凹形导电接触部111分别两排导电针结构的上端，前侧两排L形焊脚部112为前排导电针结构的下端，后侧两排L形焊脚部112为后排导电针结构的下端。
[0028]请参照图2和图3，固定块12包括前固定板121和后固定板122，前固定板121和后固定板122重叠贴合，前排导电针结构和后排导电针结构分别嵌设于前固定板121和后固定板122，前固定板121和后固定板122均嵌设于连接块13。
[0029]请参照图3，前固定板121和后固定板122之间通过卡扣结构123连接，卡扣结构123包括扣位1231和扣体1232，扣位1231镜像设置在前固定板121上，扣体1232镜像设置在后固定板122上，呈镜像设置的扣体1232分别与呈镜像设置的扣位1231扣合。
[0030]通过呈镜像设置的扣体1232分别与呈镜像设置的扣位1231扣合，实现前固定板121和后固定板122组装成固定块12，可防止带动固定块12移动到下一工位的过程中，固定块12散开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.磁吸插头，其特征在于：包括插头内芯，所述插头内芯包括传输模块、固定块、连接块、PCB板和IC，所述传输模块与固定块固定连接，所述固定块与连接块固定连接，所述传输模块的下端具有多个L形焊脚部，多个所述L形焊脚部以及IC均焊接在PCB板上，所述固定块的底部开设有缺口，所述IC位于缺口中；所述传输模块包括两排导电针结构，两排所述导电针结构沿前后方向镜像设置；所述固定块包括前固定板和后固定板，所述前固定板和后固定板重叠贴合，前排所述导电针结构与前固定板固定连接，后排所述导电针结构与后固定板固定连接，所述前固定板和后固定板均与连接块固定连接。2.根据权利要求1所述的磁吸插头，其特征在于：所述传输模块的上端具有多个凹形导电接触部，多个所述凹形导电接触部均露出连接块。3.根据权利要求1所述的磁吸插头，其特征在于：所述前固定板和后固定板之间通过卡扣结构连接，所述卡扣结构包括扣位和扣体，所述扣位镜像设置在前固定板上，所述扣体镜像设置在后固定板上，呈镜像设置的扣体分别与呈镜像设置的扣位扣合。4.根据权利要求1所述的磁吸插头，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，
申请(专利权)人：曹斌，
类型：新型
国别省市：