一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜，包括主回路模块、二次控制回路模块、电流信号采样回路、电流检测回路模块及电压检测回路模块：所述电流信号采样回路设置在主回路模块的三相电源输入端上，所述电流信号采样回路连接于电流检测回路模块；所述电流检测回路模块连接于所述二次控制回路模块；所述电压检测回路模块的一端连接于所述主回路模块的三相电源输入端，所述电压检测回路模块的另一端连接于所述二次控制回路模块。接通或断开晶闸管开关，实现电容器的投切，实现电容器的过零投切，无涌流，代替了传统的交流接触器投切电容。的交流接触器投切电容。的交流接触器投切电容。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜


[0001]本申请涉及电容补偿柜
，具体涉及一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜。

技术介绍

[0002]电力系统中的负载类型大部分属于感性负载，加上用电企业普遍广泛地使用电力电子设备，使电网功率因数较低。较低的功率因数降低了设备利用率，增加了供电投资，损害了电压质量，降低了设备使用寿命，大大增加了线路损耗。故通过在电力系统中连入电容补偿柜，可以平衡感性负载，提高功率因数，以提升设备的利用率。
[0003]而传统的无功电容补偿柜中采用机械触点开关进行控制，而现有无功电容补偿柜中采用机械触点开关存在易烧毁及冲击涌流大的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请提供了一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜，解决传统无功电容补偿柜采用机械触点开关存在容易烧毁及冲击涌流大的问题。
[0005]为实现上述目的，专利技术人提供了一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜，包括主回路模块、二次控制回路模块、电流信号采样回路、电流检测回路模块及电压检测回路模块：
[0006]主回路模块，所述主回路模块包括三相电源输入端、分补支路及共补支路，所述分补支路上设有第一可控硅无触点开关、第一电抗器及第一电容器，所述第一可控硅无触点开关的一端连接于三相电源输入端，所述第一可控硅无触点开关的另一端连接于所述第一电抗器的一端，所述第一电抗器的另一端连接于所述第一电容器，所述第一电容器为三个电容器连接形成星型接线结构，所述共补支路设有第二可控硅无触点开关、第二电抗器及第二电容器，所述第二可控硅无触点开关的一端连接于三相电源输入端，所述第二可控硅无触点开关的另一端连接于所述第二电抗器的一端，所述第二电抗器的另一端连接于所述第二电容器，所述第二电容器为三个电容器连接形成角型接线结构；
[0007]所述电流信号采样回路设置在主回路模块的三相电源输入端上，所述电流信号采样回路连接于电流检测回路模块；
[0008]所述电流检测回路模块连接于所述二次控制回路模块；
[0009]所述电压检测回路模块的一端连接于所述主回路模块的三相电源输入端，所述电压检测回路模块的另一端连接于所述二次控制回路模块。
[0010]在一些实施例中，还包括投切显示回路模块，所述投切显示回路模块连接于所述主回路模块的分补支路及共补支路，所述投切显示回路模块用于显示分补支路中的第一可控硅无触点开关及共补支路中的第二可控硅无触点开关的工作状态。
[0011]在一些实施例中，还包括接线端子，所述二次控制回路模块、电流信号采样回路、电流检测回路模块及电压检测回路模块之间通过接线端子连接。
[0012]在一些实施例中，还包括转换开关及功率因数测量回路模块，
[0013]所述电压检测回路模块通过转换开关连接于功率因数测量回路模块；
[0014]所述功率因数测量回路模块连接于二次控制回路模块；
[0015]所述电流检测回路模块连接于功率因数测量回路模块。
[0016]在一些实施例中，还包括功率因数自动补偿义，所述功率因数自动补偿义连接于所述二次控制回路模块。
[0017]在一些实施例中，还包括凝露传感器及加热模块；
[0018]所述凝露传感器连接于二次控制回路模块；
[0019]所述加热模块的控制端连接于二次控制回路模块。
[0020]在一些实施例中，还包括湿度传感器及排风模块；
[0021]所述湿度传感器连接于二次控制回路模块；
[0022]所述排风模块的控制端连接于二次控制回路模块。
[0023]在一些实施例中，所述分补支路及共补支路上均设有熔断器。
[0024]区别于现有技术，上述技术方案中，电容补偿柜由主回路模块、二次控制回路模块、电流信号采样回路、电流检测回路模块及电压检测回路模块等组成；主回路模块包括三相电源输入端、分补支路及共补支路，三相电源输入端用于连接于三相电源，分补支路中的第一电容器由第一可控硅无触点开关进行控制投入或切除，而共补支路中的第二电容器由第二可控硅无触点开关进行控制投入或切除；电流信号采用回路对三相电源输入端的电流信号进行采样后，输入至电流检测回路模块进行读取电容补偿柜工作时的电流大小，然后发送给二次控制回路模块，电压检测回路模块采集测量电容补偿柜工作时的电压大小，然后发送给二次控制回路模块，二次控制回路模块根据反馈的电流大小及电压大小进行运算处理，按照设定值确定所需要补偿的容量，然后输出投切的回路数及对应的共补支路对应的第二可控硅无触点开关或分补支路对应的第一可控硅无触点开关，触发相应的第一可控硅无触点开关及第二可控硅无触点开关，快速接通及切断各补偿主回路中的电容，从而实现无功补偿的需求。而第一可控硅无触点开关及第二可控硅无触点开关均由两个反并联晶闸管组成，当触发晶闸管的导通角时，接通或断开晶闸管开关，实现电容器的投切，实现电容器的过零投切，无涌流，代替了传统的交流接触器投切电容，无浪涌电流，无闪变电压，过闭环控制，致电子开关在电流过零时开断投/切。此时电压梯度为零，充放电电流很小，无浪涌电流出现，因此延长了补偿电容的使用寿命(电容器最怕大电流冲击)，且没有高压的形成，不会产生电压过高的闪变现象。
[0025]上述
技术实现思路
相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
[0026]附图仅用于示出本申请具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。
[0027]在说明书附图中：
[0028]图1为具体实施方式所述用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜的一种结构示意图；
[0029]图2为具体实施方式所述二次控制回路模块的一种电路原理图；
[0030]图3为具体实施方式所述主回路模块的一种电路原理图；
[0031]图4为具体实施方式所述电流检测回路模块的一种电路原理图；
[0032]图5为具体实施方式所述用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜的另一种结构示意图；
[0033]图6为具体实施方式所述接线端子的一种示意图；
[0034]图7为具体实施方式所述转换开关的一种示意图；
[0035]图8为具体实施方式所述环境控制模块的一种电路原理图。
[0036]上述各附图中涉及的附图标记说明如下：
[0037]110、主回路模块，
[0038]120、二次控制回路模块，
[0039]130、电流信号采样回路，
[0040]140、电流检测回路模块，
[0041]150、电压检测回路模块；
[0042]160、接线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜，其特征在于，包括主回路模块、二次控制回路模块、电流信号采样回路、电流检测回路模块及电压检测回路模块：所述主回路模块包括三相电源输入端、分补支路及共补支路，所述分补支路上设有第一可控硅无触点开关、第一电抗器及第一电容器，所述第一可控硅无触点开关的一端连接于三相电源输入端，所述第一可控硅无触点开关的另一端连接于所述第一电抗器的一端，所述第一电抗器的另一端连接于所述第一电容器，所述第一电容器为三个电容器连接形成星型接线结构，所述共补支路设有第二可控硅无触点开关、第二电抗器及第二电容器，所述第二可控硅无触点开关的一端连接于三相电源输入端，所述第二可控硅无触点开关的另一端连接于所述第二电抗器的一端，所述第二电抗器的另一端连接于所述第二电容器，所述第二电容器为三个电容器连接形成角型接线结构；所述电流信号采样回路设置在主回路模块的三相电源输入端上，所述电流信号采样回路连接于电流检测回路模块；所述电流检测回路模块连接于所述二次控制回路模块；所述电压检测回路模块的一端连接于所述主回路模块的三相电源输入端，所述电压检测回路模块的另一端连接于所述二次控制回路模块。2.根据权利要求1所述的用于TSC分压分补及共补的动态无功电容补偿柜，其特征在于，还包括投切显示回路模块，所述投切显示回路模块连接于所述主回路模块的分补支路及共补支路，所述投切显示回路模块用于显示分补支路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周家典，王正洋，陆良平，陈友强，
申请(专利权)人：福建中能电气有限公司，
类型：新型
国别省市：