一种灌胶密封的模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灌胶密封的模块结构，涉及模块结构技术领域。本实用新型专利技术包括壳体、线路板和两个牛角座，线路板位于壳体内部，且壳体底端内壁设置有通孔螺母柱，两个牛角座均匀固定于线路板顶端，壳体一侧开设有Type

【技术实现步骤摘要】
一种灌胶密封的模块结构


[0001]本技术属于模块结构
，特别是涉及一种灌胶密封的模块结构。

技术介绍

[0002]模块化设计，简单地说就是将产品的某些要素组合在一起，构成一个具有特定功能的子系统，将这个子系统作为通用性的模块与其他产品要素进行多种组合，构成新的系统，产生多种不同功能或相同功能、不同性能的系列产品，可以同时满足产品的功能属性和环境属性，一方面可以缩短产品研发与制造周期，增加产品系列，提高产品质量，快速应对市场变化；另一方面，可以减少或消除对环境的不利影响，方便重用、升级、维修和产品废弃后的拆卸、回收和处理：
[0003]采用灌胶工艺的模块可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能，但是容易出现体积增加、灌胶困难的问题。
[0004]因此，现有的模块结构，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种灌胶密封的模块结构，通过在壳体设置通孔螺母柱，通过在线路板顶端设置牛角座代替传统连接件，解决了容易出现体积增加、灌胶困难的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术为一种灌胶密封的模块结构，包括壳体、线路板和两个牛角座，所述线路板位于壳体内部，且壳体底端内壁设置有通孔螺母柱，两个所述牛角座均匀固定于线路板顶端，通过在壳体设置通孔螺母柱，在灌胶时多余的灌封胶会沿着通孔螺母柱流出，胶液面会与通孔螺母柱高度平齐，不需要进行处理，减小灌胶难度，通过在线路板顶端设置牛角座代替传统连接件，在对插针进行保护的同时，降低了线路板高度，进而降低壳体的厚度，减小整体体积。
[0008]进一步地，所述壳体一侧开设有Type
‑
c开口。
[0009]进一步地，所述线路板顶端中部沿其竖直中线开设有通孔，且线路板顶端一侧设置有Type
‑
c母座。
[0010]进一步地，所述Type
‑
c母座一端套接固定有密封圈，且Type
‑
c母座卡接固定于Type
‑
c开口内部，密封圈便于对Type
‑
c母座和Type
‑
c开口之间缝隙进行填充，增加其密封性，防止进水、进灰。
[0011]进一步地，所述线路板底端粘粘设置有泡棉胶，且泡棉胶卡接固定于壳体内部，通过泡棉胶和壳体配合使用对线路板的位置进行固定。
[0012]进一步地，所述壳体内部浇灌有灌封胶，灌封胶流动性较好，便于流动。
[0013]进一步地，所述壳体为铝板拉伸制成，所述通孔螺母柱贯穿通孔延伸至线路板顶端，通过通孔螺母柱和通孔配合使用对线路板进行限位，便于线路板安装，铝材质的壳体重量较轻，便于减小整体重量。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]本技术通过在壳体设置通孔螺母柱，在灌胶时多余的灌封胶会沿着通孔螺母柱流出，胶液面会与通孔螺母柱高度平齐，不需要进行处理，减小灌胶难度，通过在线路板顶端设置牛角座代替传统连接件，在对插针进行保护的同时，降低了线路板高度，进而降低壳体的厚度，减小整体体积。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1为本技术壳体、线路板和泡棉胶位置关系图；
[0018]图2为本技术的灌装后整体结构示意图；
[0019]图3为本技术壳体结构示意图；
[0020]图4为本技术线路板结构示意图；
[0021]图5为本技术泡棉胶结构示意图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]101、壳体；102、通孔螺母柱；103、Type
‑
c开口；104、线路板；105、通孔；106、Type
‑
c母座；107、密封圈；108、牛角座；109、泡棉胶；110、灌封胶。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
5所示，本技术为一种灌胶密封的模块结构，包括壳体101、线路板104和两个牛角座108，线路板104位于壳体101内部，且壳体101底端内壁设置有通孔螺母柱102，两个牛角座108均匀固定于线路板104顶端，通过在壳体101设置通孔螺母柱102，在灌胶时多余的灌封胶110会沿着通孔螺母柱102流出，胶液面会与通孔螺母柱102高度平齐，不需要进行处理，减小灌胶难度，通过在线路板104顶端设置牛角座108代替传统连接件，在对插针进行保护的同时，降低了线路板104高度，进而降低壳体101的厚度，减小整体体积。
[0026]其中如图3
‑
4所示，壳体101一侧开设有Type
‑
c开口103，线路板104顶端中部沿其竖直中线开设有通孔105，且线路板104顶端一侧设置有Type
‑
c母座106，Type
‑
c母座106一端套接固定有密封圈107，且Type
‑
c母座106卡接固定于Type
‑
c开口103内部，密封圈107便于对Type
‑
c母座106和Type
‑
c开口103之间缝隙进行填充，增加其密封性，防止进水、进灰。
[0027]其中如图1和图4
‑
5所示，线路板104底端粘粘设置有泡棉胶109，且泡棉胶109卡接固定于壳体101内部，通过泡棉胶109和壳体101配合使用对线路板104的位置进行固定。
[0028]其中如图2
‑
4所示，壳体101内部浇灌有灌封胶110，灌封胶110流动性较好，便于流
动，壳体101为铝板拉伸制成，通孔螺母柱102贯穿通孔105延伸至线路板104顶端，通过通孔螺母柱102和通孔105配合使用对线路板104进行限位，便于线路板104安装。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌胶密封的模块结构，包括壳体(101)、线路板(104)和两个牛角座(108)，其特征在于：所述线路板(104)位于壳体(101)内部，且壳体(101)底端内壁设置有通孔螺母柱(102)，两个所述牛角座(108)均匀固定于线路板(104)顶端。2.根据权利要求1所述的一种灌胶密封的模块结构，其特征在于：所述壳体(101)一侧开设有Type
‑
c开口(103)。3.根据权利要求1所述的一种灌胶密封的模块结构，其特征在于：所述线路板(104)顶端中部沿其竖直中线开设有通孔(105)，且线路板(104)顶端一侧设置有Type
‑
c母座(106)。4.根据权利要求3所述的一种灌胶密封的模块结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春平，宋立斌，程中，杨爽，魏佳原，乔相杰，郭满，
申请(专利权)人：尼特智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：