一种5G宽带介质谐振天线及通信设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种5G宽带介质谐振天线及通信设备，该5G宽带介质谐振天线包括第一矩形块体、多个第二矩形块体、第一基板、第二基板以及馈电片，第一基板和第二基板相互贴合连接，第一基板上设有馈电缝隙，馈电片安装在第二基板上并置于与馈电缝隙相对应的位置上，第一矩形块体以及多个第二矩形块体分别安装在第一基板上，多个第二矩形块体分别对称地安装在第一矩形块体的的两侧边，其中，第二矩形块体的体积小于第一矩形块体的体积，第二矩形块体的厚度与第一矩形块体的厚度相同，实现覆盖在TE111基模模式以及TE131高次模式所对应的频段。频段。频段。

【技术实现步骤摘要】
一种5G宽带介质谐振天线及通信设备


[0001]本技术涉及天线领域，尤其涉及一种5G宽带介质谐振天线及通信设备。

技术介绍

[0002]介质谐振器天线凭借其体积小、重量轻、辐射效率高、损耗小以及易于馈电等优点开始在世界范围内展开广泛的研究和应用，在5G毫米波方面有广阔的应用空间。
[0003]但是高介质谐振器天线往往是通过高介电常数陶瓷等物体单独加工而成，在毫米波频段内，用胶水与SMT焊接等方式与馈电网络相结合，引入大量不可控制因素，其中包括分别在TE111基模模式以及TE131高次模式下，高介质谐振器天线分别所对应的频带的频率差值过大，无法连接形成一个宽带介质谐振器。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于一种解决上述技术问题的5G宽带介质谐振天线及通信设备。
[0005]本技术在第一方面提供了一种5G宽带介质谐振天线，其包括第一矩形块体、多个第二矩形块体、第一基板、第二基板以及馈电片，所述第一基板和第二基板相互贴合连接，所述第一基板上设有馈电缝隙，所述馈电片安装在第二基板上并置于与所述馈电缝隙相对应的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G宽带介质谐振天线，其特征在于，包括第一矩形块体、多个第二矩形块体、第一基板、第二基板以及馈电片，所述第一基板和第二基板相互贴合连接，所述第一基板上设有馈电缝隙，所述馈电片安装在第二基板上并置于与所述馈电缝隙相对应的位置上，所述第一矩形块体以及多个第二矩形块体分别安装在第一基板上，多个所述第二矩形块体分别对称地安装在所述第一矩形块体的的两侧边，其中，所述第二矩形块体的体积小于第一矩形块体的体积，所述第二矩形块体的厚度与第一矩形块体的厚度相同。2.根据权利要求1所述的5G宽带介质谐振天线，其特征在于，所述第一矩形块体的介电常数与第二矩形块体的介电常数相同并均为17。3.根据权利要求1所述的5G宽带介质谐振天线，其特征在于，所述第一矩形块体的长宽相同并均为3.6mm。4.根据权利要求1所述的5G宽带介质谐振天线，其特征在于，所述第二矩形块体设有四个...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：