本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，具体涉及半导体芯片切割废料收集装置，包括用于对切割的半导体芯片废料收集装置进行支撑与防护的防护箱，用于在防护箱的中部方便对芯片进行转动收集的收集组件，用于在防护箱的中部方便对芯片进行清洗从而保证其更加干净的清洗组件，本实用新型专利技术的有益效果是：半导体材料首先经过切割后，经过传送带传送到防护箱的中部，对其进行喷淋工作，而后夹紧组件对其进行夹紧固定，而后在进行转动可以将表面的污渍甩出，并且上端还设置风扇可以对芯片的表面进行吹动清楚，而后在经过第二次清洗后进入到收料箱中进行烘干，清洗效果更好。清洗效果更好。清洗效果更好。
【技术实现步骤摘要】
半导体芯片切割废料收集装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体涉及半导体芯片切割废料收集装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性，对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。
[0003]在中国已经授权的CN213766123U一种半导体芯片切割废料收集装置，该废料收集装置通过吸尘罩透过传送带表面的漏屑孔将切割过程中产生的废料吸入第一集屑盒中，使传送带表面保持整洁，收集废料过程中通过雾状喷头使箱体中保持湿润，能够起到降尘作用，防止碎屑飞扬，提高废料收集效率，减少环境污染，方便下次切割，通过清扫结构能够对切割后的半导体芯片表面废料进行清扫，提高半导体芯片的质量，由于雾状喷头喷洒清水会将半导体芯片表面打湿，通过电加热丝管对其烘干，防止损坏。
[0004]虽然上述对切割完的半导体芯片切割的废料进行回收，但是下端的吸尘罩只是对芯片的单面进行吸尘，从而导致上方的灰尘与废料不能及时被清除，虽然有后续的喷水组件与烘干组件，但是喷水之后的芯片上还是会存留一些小水珠，通过加热丝烘干后，有些废料还会粘结在芯片的表面，并没有清理干净。
[0005]因此，设计半导体芯片切割废料收集装置很有必要。
技术实现思路
[0006]为此，本技术提供半导体芯片切割废料收集装置，通过收集组件与清洗组件，以解决目前切割完的半导体芯片切割的废料进行回收，但是下端的吸尘罩只是对芯片的单面进行吸尘，从而导致上方的灰尘与废料不能及时被清除，虽然有后续的喷水组件与烘干组件，但是喷水之后的芯片上还是会存留一些小水珠，通过加热丝烘干后，有些废料还会粘结在芯片的表面，并没有清理干净等问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体芯片切割废料收集装置，包括：
[0008]用于对切割的半导体芯片废料收集装置进行支撑与防护的防护箱；
[0009]用于在防护箱的中部方便对芯片进行转动收集的收集组件；
[0010]用于在防护箱的中部方便对芯片进行清洗从而保证其更加干净的清洗组件。
[0011]优选的，所述收集组件包括玻璃板，所述玻璃板贯穿固定连接在防护箱的侧壁上，所述防护箱的中部贯穿固定连接有支撑架，所述支撑架的中部安装有传送组件，所述支撑架的内壁安装有导向轮，所述传送组件和导向轮传动连接在一起。
[0012]优选的，所述防护箱的侧壁中部固定连接有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸的一端
滑动连接有电动伸缩柱，所述防护箱的贯穿设置有滑孔，所述防护箱的侧壁中部且靠近滑孔的两侧均滑动连接有滑块，两个所述滑块之间固定连接有固定块。
[0013]优选的，所述固定块滑动连接在滑孔的中部，所述电动伸缩柱固定连接在固定块的下方，所述固定块的侧壁固定连接有电动机，所述电动机的输出端固定连接有电动机轴，所述电动机轴的一端固定连接有连接板，所述连接板的侧壁中部安装有气动手指。
[0014]优选的，所述气动手指的两端均固定连接有夹板，两个所述夹板的侧壁均固定连接有夹紧垫，所述夹板设置在导向轮的上方，所述防护箱的侧壁贯穿滑动连接有废料箱，所述废料箱的侧壁固定连接有第一握把，所述防护箱的上端贯穿固定连接有风扇盒，所述风扇盒的中部安装有吹风扇。
[0015]优选的，所述清洗组件包括水箱，所述水箱的数量为两个，两个所述水箱均匀固定连接在防护箱的上端两侧，两个所述水箱的侧壁贯穿固定连接有连接管，两个所述连接管的中部均安装有水泵。
[0016]优选的，两个所述水泵的侧壁均固定连接有安装柱，所述安装柱的一端固定连接在防护箱的内壁上端，两个所述连接管的一端均固定连接有喷洒管，所述传送组件的下方设置有收料箱，所述收料箱的内壁两侧均匀固定连接有支撑板。
[0017]优选的，所述支撑板的上端设置有过滤网，所述收料箱的内壁两侧均匀安装有加热管，所述过滤网的上端两侧均固定连接有第二握把，所述防护箱的侧壁贯穿固定连接有出水管。
[0018]本技术的有益效果是：半导体材料首先经过切割后，经过传送带传送到防护箱的中部，对其进行喷淋工作，而后夹紧组件对其进行夹紧固定，而后在进行转动可以将表面的污渍甩出，并且上端还设置风扇可以对芯片的表面进行吹动清楚，而后在经过第二次清洗后进入到收料箱中进行烘干，清洗效果更好。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的半导体芯片切割废料收集装置的正视图；
[0020]图2为本技术提供的半导体芯片切割废料收集装置的剖视图；
[0021]图3为本技术提供的半导体芯片切割废料收集装置的夹紧组件放大图；
[0022]图4为本技术提供的半导体芯片切割废料收集装置的过滤网示意图；
[0023]图中：1、支撑架；2、出水管；3、第一握把；4、废料箱；5、收料箱；6、水箱；7、玻璃板；8、防护箱；9、传送组件；10、喷洒管；11、电动伸缩柱；12、夹板；13、导向轮；14、电动伸缩缸；15、气动手指；16、支撑板；17、过滤网；18、滑孔；19、连接管；20、水泵；21、安装柱；22、吹风扇；23、夹紧垫；24、连接板；25、电动机轴；26、滑块；27、固定块；28、电动机；29、加热管；30、第二握把；31、风扇盒。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]参照附图1
‑
4，本技术提供的半导体芯片切割废料收集装置，包括用于对切割的半导体芯片废料收集装置进行支撑与防护的防护箱8，用于在防护箱8的中部方便对芯片
进行转动收集的收集组件，用于在防护箱8的中部方便对芯片进行清洗从而保证其更加干净的清洗组件，收集组件包括玻璃板7，通过玻璃板7可以观察到内部的清洗状况，是由玻璃制成，玻璃板7贯穿固定连接在防护箱8的侧壁上，防护箱8的中部贯穿固定连接有支撑架1，支撑架1能够起到支撑与固定的作用，是由金属制成，支撑架1的中部安装有传送组件9，传送组件9为一个可以进行传送的传送带，并且传送带的表面多孔洞，方便废料的掉落，支撑架1的内壁安装有导向轮13，导向轮13可以与传送带进行啮合传送，传送组件9和导向轮13传动连接在一起，防护箱8的侧壁中部固定连接有电动伸缩缸14，电动伸缩缸14是利用马达、齿轮组及连杆作为驱动组件，经由马达产生的动力带动一导螺杆旋转，以便于使一伸缩杆产生线性方向的伸、缩动作，从而方便带动电动伸缩柱11进行上下滑动，电动伸缩缸14的一端滑动连接有电动伸缩柱11，电动伸缩柱11能够起到连接与滑动的作用，是由金属制成，防护箱8的贯穿设置有滑孔18，滑孔1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体芯片切割废料收集装置，其特征在于，包括：用于对切割的半导体芯片废料收集装置进行支撑与防护的防护箱(8)；用于在防护箱(8)的中部方便对芯片进行转动收集的收集组件；用于在防护箱(8)的中部方便对芯片进行清洗从而保证其更加干净的清洗组件，所述收集组件包括玻璃板(7)，所述玻璃板(7)贯穿固定连接在防护箱(8)的侧壁上，所述防护箱(8)的中部贯穿固定连接有支撑架(1)，所述支撑架(1)的中部安装有传送组件(9)，所述支撑架(1)的内壁安装有导向轮(13)，所述传送组件(9)和导向轮(13)传动连接在一起，所述防护箱(8)的侧壁中部固定连接有电动伸缩缸(14)，所述电动伸缩缸(14)的一端滑动连接有电动伸缩柱(11)，所述防护箱(8)的贯穿设置有滑孔(18)，所述防护箱(8)的侧壁中部且靠近滑孔(18)的两侧均滑动连接有滑块(26)，两个所述滑块(26)之间固定连接有固定块(27)，所述固定块(27)滑动连接在滑孔(18)的中部，所述电动伸缩柱(11)固定连接在固定块(27)的下方，所述固定块(27)的侧壁固定连接有电动机(28)，所述电动机(28)的输出端固定连接有电动机轴(25)，所述电动机轴(25)的一端固定连接有连接板(24)，所述连接板(24)的侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：上海尼诺电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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