一种低温烧结的中介电常数微波介质陶瓷及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温烧结的中介电常数微波介质陶瓷及其制备方法。Ｂａ↓［５－ｘ］Ｌａ↓［ｘ］Ｔｉ↓［ｘ］Ｎｂ↓［４－ｘ］Ｏ↓［１５］＋ａＢａＣｕＢ↓［２］Ｏ↓［５］＋ｂＢａＷＯ↓［４］，其中：２≤ｘ≤４，３％≤ａ≤１０％，０％≤ｂ≤５％，ａ、ｂ分别为ＢａＣｕＢ↓［２］Ｏ↓［５］、ＢａＷＯ↓［４］占Ｂａ↓［５－ｘ］Ｌａ↓［ｘ］Ｔｉ↓［ｘ］Ｎｂ↓［４－ｘ］Ｏ↓［１５］的重量百分数。本发明专利技术化学组成及制备工艺简单，陶瓷材料可在较低温度下烧结，满足与低成本银电极共烧要求，具有微波介电性能∶介电常数为３５～４５，高Ｑｆ值（＞１００００ＧＨｚ），可用于低温共烧陶瓷体系、多层介质谐振器、滤波器等微波器件的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、 SHF频段)电路中作为介 质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、 介质基片、介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携 式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器、军事雷达等方面有着十分 重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。对微波介质元器件的要求主要在于l)介电常数要高，以实现小型化；2) 介电损耗要小，即品质因子Qf值要高；3 )热稳定性高，即谐振频率温度系数(TCF ) 接近G卯m/'C。近年来，随着低温共烧陶乾技术(Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC)和微波多层器件发展的发展，要求使用价格低廉的金属如Ag作为形成多 层陶瓷电容器中的内电极的材料来代替Pd、 Pt和Au等贵金属贵金属。Ag的熔 点为96(TC,而一般微波陶覺的烧结温度大都在130(TC左右。如果将Ag与烧结 温度高于96(TC的介电陶瓷合并在一起形成多层陶瓷电容器，则会出现在介电陶 瓷材料烧结过程中A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温烧结的中介电常数微波介质陶瓷，其特征在于组分组成为：Ｂａ↓［５－ｘ］Ｌａ↓［ｘ］Ｔｉ↓［ｘ］Ｎｂ↓［４－ｘ］Ｏ↓［１５］＋ａＢａＣｕＢ↓［２］Ｏ↓［５］＋ｂＢａＷＯ↓［４］，其中：２≤ｘ≤４，３％≤ａ≤１０％，０％≤ｂ≤５％，ａ、ｂ分别为ＢａＣｕＢ↓［２］Ｏ↓［５］、ＢａＷＯ↓［４］占Ｂａ↓［５－ｘ］Ｌａ↓［ｘ］Ｔｉ↓［ｘ］Ｎｂ↓［４－ｘ］Ｏ↓［１５］的重量百分数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡长征，方亮，李纯纯，苏和平，刘来君，
申请(专利权)人：桂林工学院，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]