片材制造技术

技术编号:38765577 阅读:22 留言:0更新日期:2023-09-10 10:38
本发明专利技术提供一种包含比以往压缩强度高、且隔热性和耐热性优异的中空树脂颗粒的片材。该中空树脂颗粒是具有1个或2个以上中空部的中空树脂微粒,数均粒径为0.1~9.0μm,空隙率为70~99%,含有的挥发性有机化合物量为5质量%以下。量%以下。量%以下。

【技术实现步骤摘要】
片材
[0001]本申请是申请号为201980020581.6的专利技术专利申请的分案申请,原申请的申请日为2019年3月25日,专利技术名称为“中空树脂颗粒和片材”。


[0002]本专利技术涉及一种比以往压缩强度高,且隔热性和耐热性优异的中空树脂颗粒,以及包含它的片材。

技术介绍

[0003]中空树脂颗粒与在内部实际上不具有空隙的树脂颗粒相比,由于能够使光良好地散射、降低光的透射性,因此作为不透明度、白度等光学性质优异的有机颜料、掩蔽剂,广泛地用于水系涂料、纸张涂覆组合物等用途。
[0004]然而,在水系涂料、纸张涂覆组合物等用途中,为了提高涂料、纸张涂覆组合物等的轻质化、隔热化和不透明化等效果,期望提高配合的中空树脂颗粒的空隙率。然而,在现有已知的制造方法中,难以控制粒径并制造空隙率高且耐热性优异的中空树脂颗粒。
[0005]例如,专利文献1中公开了一种将包含热塑性树脂的外壳和被其内包的发泡剂作为必须成分所构成的热膨胀性微球的制造方法。在该文献中,记载了能够不使膨胀性能劣化而稳定地以良好产率制造具有规定的平均粒径的热膨胀性微球。
[0006]此外,专利文献2进行如下公开:在制造中空树脂颗粒时,(1)制备分散相,其包含不具有腈基的乙烯基单体、相分离促进剂、挥发性溶剂、聚合引发剂和反应催化剂,(2)制备包含溶剂和表面活性剂的连续相,(3)在连续相中加入分散相后,搅拌得到的混合物,(4)在加压条件下将得到的水分散液供给到聚合反应中,(5)在挥发性溶剂的沸点以上的温度将聚合反应后的混合物降压,由此得到水性分散液,(6)过滤得到的水性分散液,使其干燥,由此得到中空树脂颗粒。该文献中记载了构成中空树脂颗粒的壳的树脂包含不具有腈基的乙烯基单体,因此即使在高温下腈基也不会脱离,壳的强度难以降低。
[0007]专利文献3中公开了如下制造中空聚合物颗粒的方法:在聚合与油性物质共存的亲水性单体、交联性单体和其他单体的分散液后,在液体中或气体中除去颗粒中的油性物质,由此制备中空聚合物颗粒。
[0008]专利文献4公开了通过在水介质中除去内包于微粒的有机溶剂,进行中空化,由此抑制塌陷的中空树脂颗粒的制造方法。
[0009]专利文献5公开了交联性单体的含有比例高的中空高分子微粒。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:日本专利第6152237号公报;
[0013]专利文献2:日本特开2008

231241号公报;
[0014]专利文献3:日本特开昭61

87734号公报;
[0015]专利文献4:日本专利第5727962号公报;
[0016]专利文献5:日本专利第4448930号公报。
[0017]专利技术要解决的问题
[0018]专利文献1记载了从膨胀性能的方面出发,优选包含腈系单体作为必须成分。然而,包含腈系单体的树脂颗粒通常耐热性差。此外,在专利文献1的技术中有如下问题:利用发泡剂产生的发泡和热膨胀反应会使微球膨胀,因此难以精确控制微球的粒径。
[0019]此外,专利文献2记载了通过在挥发性溶剂沸点以上的温度进行降压,树脂被内包的挥发性溶剂在挥发时的压力撑开,形成中空树脂颗粒。然而,由于是通过一边对颗粒赋予热一边进行降压来使颗粒膨胀,因此存在得到的中空树脂颗粒的粒径变得不均的问题。
[0020]在专利文献3的技术中,当要增多油性物质的量制作壳厚度薄的中空颗粒时,存在由于壳的强度低、除去油性物质时颗粒破裂、得不到空隙率高的颗粒的问题。
[0021]通过专利文献4记载的方法制造的中空颗粒内包水,在用于隔热剂等用途时需要进行除去内部的水的工序,在该阶段,存在颗粒塌陷、空隙率降低的问题。
[0022]在为专利文献5记载的中空高分子微粒的情况下,存在即使实施高温条件且长时间的处理,也难以除去颗粒内部的烃溶剂的问题。
[0023]中空树脂颗粒除上述高空隙率和优异的耐热性以外,还要求可保持颗粒中空部的高压缩强度。此外,虽然也取决于其用途,但中空树脂颗粒也需要利用了中空部难以导热的优异的隔热性。

技术实现思路

[0024]本专利技术要解决的问题在于提供一种具有比现有压缩强度高,且隔热性和耐热性优异的中空树脂颗粒,以及包含它的片材。
[0025]用于解决问题的方案
[0026]本专利技术人为了提高压缩强度,着眼于中空树脂颗粒的最佳粒径。此外,仔细研究了为得到具有比现有更优异的隔热性和耐热性的中空树脂颗粒而所需要的物性。结果本专利技术人发现,具有特定的数均粒径、空隙率和挥发性有机化合物量的中空树脂颗粒具有高压缩强度,且具有优异的隔热性和耐热性。
[0027]即,本专利技术的中空树脂颗粒的特征在于,是具有1个或2个以上中空部的中空树脂颗粒,数均粒径为0.1~9.0μm,空隙率为70~99%,含有的挥发性有机化合物量为5质量%以下。
[0028]在本专利技术中,构成上述树脂的重复单元可以包含交联性单体单元。
[0029]在本专利技术中,在构成上述树脂的重复单元为100质量份时,上述交联性单体单元的含有比例可以为25~59质量份。
[0030]在本专利技术中,构成上述树脂的重复单元可以包含亲水性单体单元。
[0031]在本专利技术中,构成上述树脂的重复单元包含交联性单体单元,该交联性单体单元可以包含选自二乙烯基苯单体单元和二甲基丙烯酸乙二醇酯单体单元中的至少1种。
[0032]在本专利技术中,上述亲水性单体单元可以包含选自含羧基单体单元和含羟基单体单元中的至少1种。
[0033]在本专利技术中,构成上述树脂的重复单元可以包含单乙烯基单体单元。
[0034]本专利技术的中空树脂颗粒的粒度分布(体积平均粒径(Dv)/数均粒径(Dn))可以为
1.1~2.5。
[0035]本专利技术的中空树脂颗粒具有壳,其壳厚度可以为0.01~1.0μm。
[0036]本专利技术的中空树脂颗粒可以是具有上述特征的热敏记录材料用中空树脂颗粒。
[0037]本专利技术的中空树脂颗粒可以是具有上述特征的填料用中空树脂颗粒。
[0038]本专利技术的中空树脂颗粒可以是具有上述特征的涂料用中空树脂颗粒。
[0039]本专利技术的片材的特征在于,包含上述中空树脂颗粒。
[0040]本专利技术的片材可以是包含上述中空树脂颗粒的热敏记录片材。
[0041]专利技术效果
[0042]如上所述,根据本专利技术,中空树脂颗粒因为具有特定的数均粒径、空隙率和挥发性有机化合物量,因此具有高压缩强度,且能够发挥优异的隔热性和耐热性。
附图说明
[0043]图1是示出本专利技术的制造方法的一个实施方式的示意图。
[0044]图2是示出悬浊液制备工序中的悬浊液的一个实施方式的示意图。
[0045]图3A是实施例1的中空树脂颗粒的SEM图像。
[0046]图3B是实施例1的中空树脂颗粒的剖面的SEM本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片材,其特征在于,包含中空树脂颗粒,所述中空树脂颗粒具有1个或2个以上的中空部、数均粒径为0.1~9.0μm、空隙率为70~99%、含有的挥发性有机化合物量为5质量%以下。2.根据权利要求1所述的片材,其中,所述片材的导热系数为0.060W/(m*K)以下。3.根据权利要求1或2所述的片材,其中,所述片材在120℃加热处理72小时后的厚度变化率为8.0%以下。4.根据权利要求1或2所述的片材,其中,所述中空树脂颗粒的10%压缩强度为5.0MPa以上。5.根据权利要求1或2所述的片材,其中,构成所述中空树脂颗粒所含有的树脂的重复单元包含交联性单体单元。6.根据权利要求5所述的片材,其中,当构成所述树脂的重复单元为100质量份时,所述交联性单体单元的含有比例为25~59质量份。7.根据权利要求1或2所述的片材,其中,构成所述中空树脂颗粒所含有的树脂的重复单元包含亲...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊贺隆志平田刚矢吹希
申请(专利权)人:日本瑞翁株式会社
类型:发明
国别省市:

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