本申请提供了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括显示区以及位于显示区下方的第一非显示区，显示区设置有多个触控电极；第一非显示区具有沿第一方向间隔设置的多个绑定焊盘组，绑定焊盘组包括用于向显示区传输一路数据信号的第一绑定焊盘、用于向显示区传输一路扫描信号的第二绑定焊盘和用于向触控区传输一路触控信号的第三绑定焊盘；绑定焊盘组中的第二绑定焊盘和第三绑定焊盘非对称的设置于第一绑定焊盘的两侧，多个绑定焊盘组中的任一个绑定焊盘组与至少一个其余绑定焊盘组相对二者的中线对称排布。本申请的设计有利于在第一非显示区设置更多的显示驱动芯片或绑定焊盘组。焊盘组。焊盘组。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，简称OLED)是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，因其具有轻薄、柔性好、亮度高、功耗低、清晰度高、易制作等优势，被广泛用于中尺寸或大尺寸显示面板。
[0003]由于中尺寸或大尺寸显示面板的尺寸较大、分辨率高，需要较多的数据信号通道，因此，在实际应用中，通常会设置多个显示驱动芯片(Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC)来匹配这类显示面板对数据信号通道的数量需求，并利用多个柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)将多路数据信号一一对应传输给多个显示驱动芯片。其中，柔性电路板多采用FOP(FPC On Panel)绑定工艺与显示面板的绑定焊盘组进行绑定。但是，相关技术中，受绑定焊盘组的结构限制，使得绑定焊盘组会占用较大面积，导致显示面板无法设置更多的显示驱动芯片或绑定焊盘组。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请提供一种显示面板及显示装置，以解决现有技术中绑定焊盘组占用面积较大，导致显示面板的非显示区无法设置更多的显示驱动芯片或绑定焊盘组的问题。
[0005]本申请一方面提供了一种显示面板，包括显示区以及位于显示区下方的第一非显示区，显示区设置有多个触控电极；第一非显示区具有沿第一方向间隔设置的多个绑定焊盘组，绑定焊盘组包括用于向显示区传输一路数据信号的一个第一绑定焊盘、用于向显示区传输一路扫描信号的一个第二绑定焊盘和用于向多个触控电极传输一路触控信号的一个第三绑定焊盘；绑定焊盘组中的第二绑定焊盘和第三绑定焊盘非对称的设置于第一绑定焊盘的两侧，多个绑定焊盘组中的任一个绑定焊盘组与至少一个其余绑定焊盘组相对二者的中线对称排布。
[0006]在一种实施方式中，多个绑定焊盘组的数量为偶数，多个绑定焊盘组的第一绑定焊盘、第二绑定焊盘和第三绑定焊盘均相对显示面板的中线对称排布。
[0007]在一种实施方式中，绑定焊盘组还包括两个测试残留焊盘，其中一个测试残留焊盘位于第一绑定焊盘与第二绑定焊盘之间，另一个测试残留焊盘位于第二绑定焊盘与第三绑定焊盘之间。
[0008]在一种实施方式中，第一非显示区具有相对的第一侧和第二侧；绑定焊盘组包括第一绑定焊盘组和第二绑定焊盘组，第一绑定焊盘组位于第一侧与中线之间，且第一绑定焊盘组的第二绑定焊盘邻近第一侧设置；第二绑定焊盘组位于第二侧与中线之间，且第二绑定焊盘组的第二绑定焊盘邻近第二侧设置；扫描信号的总数路为两路，其中一路扫描信号通过邻近第一侧的第一绑定焊盘组传输，另一路扫描信号通过邻近第二侧的第二绑定焊
盘组传输。
[0009]在一种实施方式中，第一非显示区包括第一绑定区和第二绑定区，第一绑定区用于设置第一绑定焊盘组，第二绑定区用于设置第二绑定焊盘组；第一非显示区包括第一对位标记和第二对位标记，第一对位标记位于第一绑定区的两侧，第二对位标记位于第二绑定区的两侧；
[0010]优选的，第一对位标记和第二对位标记为两种不同的对位标记。
[0011]在一种实施方式中，触控信号的总路数大于扫描信号的总路数，绑定焊盘组的数量与触控信号的总路数相同，多个绑定焊盘组中多余的第二绑定焊盘用作冗余焊盘；或者，扫描信号的总路数大于触控信号的总路数，绑定焊盘组的数量与扫描信号的总路数相同，多个绑定焊盘组中多余的第三绑定焊盘用作冗余焊盘。
[0012]在一种实施方式中，触控信号的总路数大于扫描信号的总路数，绑定焊盘组的数量大于扫描信号的总路数且小于触控信号的总路数；多个绑定焊盘组中多余的第二绑定焊盘用作传输触控信号。
[0013]在一种实施方式中，显示面板还包括多个柔性电路板，多个柔性电路板与多个绑定焊盘组一一对应绑定。
[0014]在一种实施方式中，第一非显示区还设置有沿第一方向间隔排布的多个显示驱动芯片，多个显示驱动芯片与多个绑定焊盘组一一对应，各所显示驱动芯片通过走线连接于对应绑定焊盘组与显示区之间。
[0015]本申请另一方面提供了一种显示装置，包括上述任一种实施方式的显示面板。
[0016]本申请的技术方案至少包括如下有益效果：通过设置绑定焊盘组仅包含一个第一绑定焊盘、一个第二绑定焊盘和一个第三绑定焊盘；在每个绑定焊盘组中，将第二绑定焊盘和第三绑定焊盘非对称的设置于第一绑定焊盘的两侧；以及在多个绑定焊盘组中，将任一个绑定焊盘组与至少一个其余绑定焊盘组相对二者的中线对称排布。这种设置方式，可以确保多个绑定焊盘组在满足对称设计的条件下，同时缩减单个绑定焊盘组的绑定焊盘数量，减少绑定焊盘组对第一非显示区的面积占用，有利于在第一非显示区设置更多的显示驱动芯片或绑定焊盘组。
附图说明
[0017]图1A所示为一种显示面板的剖面结构示意图。
[0018]图1B所示为一种显示面板的平面结构示意图。
[0019]图2所示为本申请一实施例的显示面板的平面结构示意图。
[0020]图3A所示为绑定区中各绑定焊盘的一种排布示意图。
[0021]图3B所示为绑定区中各绑定焊盘的另一种排布示意图。
[0022]图3C所示为绑定区中各绑定焊盘的又一种排布示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]如图1A所示，在相关技术的中尺寸或大尺寸显示面板10中，显示驱动芯片11采用COP(Chip On Panel)绑定工艺绑定于显示面板10的非显示区NAA，柔性电路板12采用FOP绑定工艺与位于显示面板10的非显示区NAA的绑定焊盘组13绑定。
[0025]专利技术人在实施本申请的过程中发现：由于中尺寸或大尺寸显示面板10的尺寸较大、分辨率高，需要较多的数据信号通道，因此，在实际应用中，通常会设置多个显示驱动芯片11来匹配这类显示面板10对数据信号通道的数量需求，例如，如图1B所示，针对显示面板10设置多个显示驱动芯片11和多个柔性电路板(图1B中未示出)，利用多个柔性电路板将多路数据信号一一对应传输给多个显示驱动芯片11。其中，为了避免出现非对称设计引起的未知风险，绑定焊盘组13通常在用于传输数据信号的第一绑定焊盘131(亦即EE焊盘)的两侧对称设置两个用于传输扫描信号的第二绑定焊盘132(亦即GOA焊盘)、两个用于传输触控信号的第三绑定焊盘133(亦即TP焊盘)以及两个测试残留焊盘134(亦即CT焊盘)，但是，受这种结构限制，使得当显示驱动芯片11及绑定焊盘组13的数量增加时，第二绑定焊盘132和第三绑定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区以及位于所述显示区下方的第一非显示区，所述显示区设置有多个触控电极；所述第一非显示区具有沿第一方向间隔设置的多个绑定焊盘组，所述绑定焊盘组包括用于向所述显示区传输一路数据信号的一个第一绑定焊盘、用于向所述显示区传输一路扫描信号的一个第二绑定焊盘和用于向所述多个触控电极传输一路触控信号的一个第三绑定焊盘；所述绑定焊盘组中的第二绑定焊盘和第三绑定焊盘非对称的设置于第一绑定焊盘的两侧，所述多个绑定焊盘组中的任一个绑定焊盘组与至少一个其余绑定焊盘组相对二者的中线对称排布。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个绑定焊盘组的数量为偶数，所述多个绑定焊盘组的第一绑定焊盘、第二绑定焊盘和第三绑定焊盘均相对所述显示面板的中线对称排布。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定焊盘组还包括两个测试残留焊盘，其中一个测试残留焊盘位于所述第一绑定焊盘与所述第二绑定焊盘之间，另一个测试残留焊盘位于所述第二绑定焊盘与所述第三绑定焊盘之间。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一非显示区具有相对的第一侧和第二侧；所述绑定焊盘组包括第一绑定焊盘组和第二绑定焊盘组，所述第一绑定焊盘组位于所述第一侧与所述中线之间，且所述第一绑定焊盘组的第二绑定焊盘邻近所述第一侧设置；所述第二绑定焊盘组位于所述第二侧与所述中线之间，且所述第二绑定焊盘组的第二绑定焊盘邻近所述第二侧设置；所述扫描信号的总数路为两路，其中一路扫描信号通过邻近所述第一侧的第一绑定焊盘组传输，另一路扫描信号通过邻近所述第二侧的第二绑定焊盘组传输。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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