【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、感光性树脂覆膜、感光性干膜和图案形成方法
[0001]本专利技术涉及感光性树脂组合物、感光性树脂覆膜、感光性干膜和图案形成方法。
技术介绍
[0002]目前为止,作为具有感光性的半导体元件保护膜、多层印刷基板用绝缘膜,利用了感光性聚酰亚胺组合物、感光性环氧树脂组合物、感光性有机硅组合物等。作为应用于这样的基板、电路的保护的感光性材料,提出了在这些中可挠性特别优异的感光性有机硅组合物(专利文献1)。该感光性有机硅组合物可在低温下固化,能够形成耐湿粘接性等可靠性优异的覆膜,但具有对于N
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮这样的溶解力强的光致抗蚀剂剥离液等的耐化学品性差的问题。
[0003]对此,提出了以含有硅亚苯基骨架的有机硅型聚合物作为主成分的感光性有机硅组合物(专利文献2)。该感光性有机硅组合物对于光致抗蚀剂剥离液等的耐化学品性提高,但对于图案形成产生的微细化的水平、耐铜迁移性,希望进一步的提高。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2002
‑
88158号公报
[0007]专利文献2:日本特开2008
‑
184571号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的课题
[0009]本专利技术鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供能够以厚膜容易地进行微细的图案形成、并且能够形成耐铜迁移性、对于基板、电子部件、半导体元件等、特别是电路基 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.感光性树脂组合物,其包含:(A)具有环氧基和/或酚性羟基的有机硅树脂,(B)由下述式(B)所表示的光致产酸剂,和(C)羧酸季铵化合物,[化1]式中,R
A
为碳原子数1~12的烃基,其氢原子的部分或全部可被氟原子取代,其部分
‑
CH2‑
可被羰基置换,R
B
各自独立地为1价的有机基团,2个以上的R
B
可相互直接键合、或者经由
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
SO
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
NH
‑
、
‑
CO
‑
、
‑
COO
‑
、
‑
CONH
‑
、碳原子数1~20的饱和亚烃基或亚苯基键合以形成包含元素E的环结构,E为周期表的第15族~第17族的原子价n的元素,n为1~3的整数。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,(A)有机硅树脂由下述式(A)所表示,[化2]式中,R1~R4各自独立地为碳原子数1~8的烃基,k为1~600的整数,a和b表示各重复单元的组成比的摩尔比,是满足0<a<1、0<b<1、和a+b=1的数,X为包含环氧基和/或酚性羟基的2价的有机基团。3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,(A)有机硅树脂包含由下述式(a1)~(a4)和(b1)~(b4)所表示的重复单元,[化3]
式中,R1~R4各自独立地为碳原子数1~8的烃基,k为1~600的整数,a1~a4和b1~b4表示各重复单元的组成比的摩尔比,是满足0≤a1<1、0≤a2<1、0≤a3<1、0≤a4<1、0≤b1<1、0≤b2<1、0≤b3<1、0≤b4<1、0<a1+a2+a3<1、0<b1+b2+b3<1、和a1+a2+a3+a4+b1+b2+b3+b4=1的数,X1为由下述式(X1)所表示的2价的基团,X2为由下述式(X2)所表示的2价的基团,X3为由下述式(X3)所表示的2价的基团,X4为由下述式(X4)所表示的2价的基团,[化4]式中,Y1为单键、亚甲基、丙烷
‑
2,2
‑
二基、1,1,1,3,3,3
‑
六氟丙烷
‑
2,2
‑
二基或芴
‑
9,9
‑
二基,R
11
和R
12
各自独立地为氢原子或甲基,R
13
和R
14
各自独立地为碳原子数1~4的饱和烃基或碳原子数1~4的饱和烃氧基,p1和p2各自独立地为0~7的整数,q1和q2各自独立地为0~2的整数,虚线为键合端,...
【专利技术属性】
技术研发人员:丸山仁,林久美子,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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