芯片探针卡对位调整装置制造方法及图纸

技术编号:38751631 阅读:16 留言:0更新日期:2023-09-09 11:18
本发明专利技术公开一种芯片探针卡对位调整装置,其包括针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构,芯片探针卡自动检测对位机构包括安装于机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,上载具台位于底部载具组件的上方并用于承载第二工件,针卡位置调节机构具有安装于机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,上载具台上开设有供图像识别组件识别的识别孔,图像识别组件位于上载具台的上方,图像识别组件通过识别孔识别底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过拆装台的移动承载于识别孔处时图像识别组件识别上载具台上第二工件的位置。本发明专利技术的芯片探针卡对位调整装置能够实现芯片和探针卡之间自动对位并在对位后组装。组装。组装。

【技术实现步骤摘要】
芯片探针卡对位调整装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
,尤其是一种芯片探针卡对位调整装置。

技术介绍

[0002]芯片和探针卡在加工的时候往往需要进行组装,芯片和探针卡之间往往需要进行对位后组装,现有技术中的中国专利CN212514886U中芯片和探针卡是直接通过手动调节的方式进行两者间相对位置的调节,其位置的识别是通过人工识别,由于人工的误差,这样的识别方式位置精确度低,导致芯片和探针卡后续组装的精确度低,而且后续的组装都是通过人工组装,其精确度较低,无法满足现有的生产需求。
[0003]因此,有必要提供一种芯片探针卡对位调整装置。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题,本专利技术的目的是提供一种能够实现芯片和探针卡之间自动对位并调整的芯片探针卡对位调整装置,以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术提供的芯片探针卡对位调整装置包括机架、针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构,所述芯片探针卡自动检测对位机构包括安装于所述机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,所述底部载具组件用于承载和定位第一工件,所述上载具台位于所述底部载具组件的上方并用于承载第二工件,所述针卡位置调节机构具有安装于所述机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,所述拆装台通过移动将所述载具移动至所述上载具台,以使得所述载具上的第二工件承载于所述识别孔处,所述上载具台上开设有供所述图像识别组件识别的识别孔,所述图像识别组件位于所述上载具台的上方,所述图像识别组件通过所述识别孔识别所述底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过所述拆装台的移动承载于所述识别孔处时所述图像识别组件识别所述上载具台上第二工件的位置,借由所述图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至所述位置调节机构,所述拆装台通过移动将所述上载具台上的载具搬离并通过所述位置调节机构调节所述载具的位置,所述拆装台通过移动将调节完毕的所述载具再次移动至所述上载具台,借由将所述载具从所述拆装台拆卸至所述上载具台确定所述载具上的第二工件与所述底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置。
[0006]较佳地,所述位置调节机构包括升降装置、旋转装置、Y轴移动装置、X轴移动装置、拆装台、载具和锁定组件,所述升降装置安装于所述机架,所述旋转装置安装于所述升降装置的输出端,所述旋转装置在所述升降装置的驱动下升降,所述Y轴移动装置安装于所述旋转装置的输出端,所述Y轴移动装置在所述旋转装置的驱动下旋转,所述X轴移动装置安装于所述Y轴移动装置的输出端,所述X轴移动装置在所述Y轴移动装置的驱动下沿所述机架的Y轴方向移动,所述拆装台安装于所述X轴移动装置的输出端,所述拆装台在所述X轴移动装置的驱动下沿所述机架的X轴方向移动,所述拆装台向下凹陷形成开口朝上和开口朝外的槽体结构,所述载具滑动地设于所述槽体结构,所述针卡位置调节机构还包括锁定组件,
所述锁定组件用于将载具可拆卸地安装于所述槽体结构内。
[0007]较佳地,所述底部载具组件包括固定架、第二升降驱动装置、升降载具座、夹具和压力检测装置,所述固定架安装于所述机架,所述第二升降驱动装置安装于所述机架,所述升降载具座安装于所述第二升降驱动装置的输出端,所述升降载具座在所述第二升降驱动装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,所述压力检测装置内置于所述升降载具座,所述夹具安装于所述固定架与所述升降载具座之间,所述升降载具座处于所述缩回位置时所述夹具松开所述升降载具座上的第一工件,所述升降载具座处于所述伸出位置时所述夹具夹紧所述升降载具座上的第一工件。
[0008]具体地,所述夹具包括第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件,所述升降载具座内开设有开口向上的第一定位槽和第二定位槽,所述第一定位槽与所述第二定位槽相互垂直且两者相互连通,所述第一弹性夹紧件具有第一弹性压块,所述第一弹性压块滑动地设于所述第一定位槽,所述第二弹性夹紧件具有第二弹性压块,所述第二弹性压块滑动地设于所述第二定位槽,所述第一弹性压块、第二弹性夹紧件、第一定位槽和第二定位槽可共同夹紧第一工件的四个边缘。
[0009]具体地,所述第一弹性夹紧件和第二弹性夹紧件各包括导向件、压块主体和弹性件,所述导向件安装于所述固定架,所述压块主体安装于所述升降载具座,所述压块主体通过弹性件与所述升降载具座连接,借由弹性件使得所述压块主体恒具有靠近所述升降载具座的趋势,所述压块主体向外延伸形成所述第一弹性压块或所述第二弹性压块,所述导向件具有导向斜面,所述压块主体具有滑设于所述导向斜面的导向柱,借由所述导向柱滑设于所述导向斜面使得所述压块主体克服所述弹性件的弹性力向远离所述升降载具座的方向移动或在所述弹性件的弹性作用下向靠近所述升降载具座的方向移动。
[0010]具体地,所述压块主体滑动地设于所述升降载具座,所述升降载具座对应所述弹性件设有连接耳,所述弹性件的一端连接于所述连接耳,所述弹性件的另一端与所述压块主体连接。
[0011]具体地,所述锁定组件包括螺纹孔和螺母,所述螺纹孔开设于所述槽体结构的槽底处,所述螺母与所述螺纹孔螺纹连接以使得所述螺母的螺帽将所述载具压向所述槽体结构。
[0012]具体地,所述螺纹孔与所述螺母均设置有多个,所述螺纹孔围绕所述载具的边缘呈间隔开地设置,所述螺母与所述螺纹孔一一对应。
[0013]具体地,所述载具向外延伸形成限位耳,所述载具滑动到位时所述限位耳抵顶于所述螺母的柱体处。
[0014]具体地,所述位置调节机构还包括底部摄像头,所述底部摄像头安装于所述旋转驱动装置的输出端,所述Y轴移动装置、X轴移动装置和载具各对应所述底部摄像头开设有通光孔。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的芯片探针卡对位调整装置通过将针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构等结合在一起,芯片探针卡自动检测对位机构包括机架和安装于机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,底部载具组件用于承载和定位第一工件,上载具台位于底部载具组件的上方并用于承载第二工件,针卡位置调节机构具有安装于机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,拆装台通过移动将载具移动至上载具
台,以使得载具上的第二工件承载于识别孔处,可以理解的是,拆装台的移动能够在无需识别时避开对位于下方的第一工件的阻挡以及实现针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构两个机构之间的对接,上载具台上开设有供图像识别组件识别的识别孔,图像识别组件位于上载具台的上方,图像识别组件通过识别孔识别底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过拆装台的移动承载于识别孔处时图像识别组件识别上载具台上第二工件的位置,借由图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至位置调节机构,拆装台通过移动将上载具台上的载具搬离并通过位置调节机构调节载具的位置,拆装台通过移动将调节完毕的载具再次移动至上载具台,借由将载具从拆装台拆卸至上载具台确定载具上的第二工件与底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置,换句话说,本专利技术的芯片探针卡对位调本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,包括机架、针卡位置调节机构和芯片探针卡自动检测对位机构,所述芯片探针卡自动检测对位机构包括安装于所述机架的图像识别组件、上载具台和底部载具组件,所述底部载具组件用于承载和定位第一工件,所述上载具台位于所述底部载具组件的上方并用于承载第二工件,所述针卡位置调节机构具有安装于所述机架的位置调节机构、载具和可移动的拆装台,所述拆装台通过移动将所述载具移动至所述上载具台,以使得所述载具上的第二工件承载于所述识别孔处,所述上载具台上开设有供所述图像识别组件识别的识别孔,所述图像识别组件位于所述上载具台的上方,所述图像识别组件通过所述识别孔识别所述底部载具组件上第一工件的位置,第二工件通过所述拆装台的移动承载于所述识别孔处时所述图像识别组件识别所述上载具台上第二工件的位置,借由所述图像识别组件记录第一工件和第二工件的位置并输送至所述位置调节机构,所述拆装台通过移动将所述上载具台上的载具搬离并通过所述位置调节机构调节所述载具的位置,所述拆装台通过移动将调节完毕的所述载具再次移动至所述上载具台,借由将所述载具从所述拆装台拆卸至所述上载具台确定所述载具上的第二工件与所述底部载具组件上的第一工件之间的最终相对位置。2.如权利要求1所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述位置调节机构包括升降装置、旋转装置、Y轴移动装置、X轴移动装置、拆装台、载具和锁定组件,所述升降装置安装于所述机架,所述旋转装置安装于所述升降装置的输出端,所述旋转装置在所述升降装置的驱动下升降,所述Y轴移动装置安装于所述旋转装置的输出端,所述Y轴移动装置在所述旋转装置的驱动下旋转,所述X轴移动装置安装于所述Y轴移动装置的输出端,所述X轴移动装置在所述Y轴移动装置的驱动下沿所述机架的Y轴方向移动,所述拆装台安装于所述X轴移动装置的输出端,所述拆装台在所述X轴移动装置的驱动下沿所述机架的X轴方向移动,所述拆装台向下凹陷形成开口朝上和开口朝外的槽体结构,所述载具滑动地设于所述槽体结构,所述针卡位置调节机构还包括锁定组件,所述锁定组件用于将载具可拆卸地安装于所述槽体结构内。3.如权利要求1所述的芯片探针卡对位调整装置,其特征在于,所述底部载具组件包括固定架、第二升降驱动装置、升降载具座、夹具和压力检测装置,所述固定架安装于所述机架,所述第二升降驱动装置安装于所述机架,所述升降载具座安装于所述第二升降驱动装置的输出端,所述升降载具座在所述第二升降驱动装置的驱动下升降并通过升降具有伸出位置和缩回位置,所述压力检测装置内置于所述升降载具座,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张敏陈远德
申请(专利权)人:广州腾达芯测技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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